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Tag Archives: 마이크로칩

무선 와이파이 솔루션에 TCP/IP 스택을 간단히 통합하다

마이크로칩, TCP/IP 스택 통합 임베디드 와이파이 개발 보드 신제품 출시

마이크로컨트롤러, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(지사장: 한병돈)는 최근 인수한 로빙 네트웍스(Roving Networks)사의 와이파이 모듈을 유연하고 모듈화된 익스플로러 개발 시스템에 통합해 마이크로칩의 8비트, 16비트 및 32비트 PIC® 마이크로컨트롤러 전 제품을 지원한다고 발표했다.

우선 출시되는 제품은 RN-131 및 RN-171 PICtail™/PICtail 플러스 보조기판(daughter board) 2가지로, 로빙 네트웍스사의 모듈을 기반으로 마이크로칩이 개발한 제품이다. 이 두 제품은 간단한 시리얼 인터페이스를 사용해 모든 PIC 마이크로컨트롤러와 연결이 가능하다. 특히, 업계 최저 수준의 초저전력 기능 지원으로 마이크로칩의 무선 제품군을 한층 더 업그레이드 시켰으며, 인증을 획득한 와이파이 솔루션에 TCP/IP 스택을 통합했다.

로빙 네트웍스사의 RN-171 및 RN-131 모듈은 각종 인증 조건을 완벽히 만족시키며, ▲ 802.11 b/g ▲베이스밴드 프로세서 ▲TCP/IP 스택 ▲네트워킹 애플리케이션 기능 등을 포함하는 포괄적인 네트워킹 솔루션이다.

외부 프로세서 드라이버가 별도로 필요 없으며, 4/8/16/32비트 프로세서를 위한 와이파이 접속 기능이 제공된다. 이러한 온보드형 스택 접근 방식은 고객들의 소형 폼 팩터 개발 노력과 통합 시간을 획기적으로 줄여주며, 전력소모량을 최소화한다(절전모드에서는 4 µA, 송신과 수신 모드에서는 각각 120mA와 35mA까지 감소).

마이크로칩 무선 제품 사업부 총괄 스티브 콜드웰(Steve Caldwell)은 “뛰어난 모듈을 표준 PICtail/PICtail 플러스 보드에 통합함으로써 7만 이상의 마이크로칩 고객은 전체 PIC마이크로콘트롤러 포트폴리오에 와이파이(Wi-Fi) 연결을 쉽게 추가할 수 있다”며, “아울러 디자이너들은 표준 개발 도구를 사용하면서 TCP/IP스택을 통합하지 않고 연결성을 추가할 수 있으며, R&D 리소스를 줄이고 시장 출시 시간을 앞당길 수 있다”고 말했다.

아이씨엔 매거진 2012년 10월호

 
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Posted by on January 21, 2016 in Automation

 

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마이크로칩, 뛰어난 수상 경력에 빛나는 MPLAB® XC PRO 컴파일러 라이선스를 월 단위로 저렴하게 제공

PRO 컴파일러를 필요에 따라 최적의 라이선스를 할 수 있어

임베디드 시스템 디자이너에게 뛰어난 유연성 부여

마이크로컨트롤러, 아날로그, 플래시 IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(한국대표: 한병돈)는 뛰어난 수상 경력에 빛나는 자사의 MPLAB® XC 라인 C 컴파일러 PRO 에디션의 라이선스를 월 단위로 갱신 가능한 형태의 저렴한 가격으로 제공하기로 했다고 밝혔다.

MPLAB XC8, XC16, XC32 컴파일러는 복잡성을 낮추어 줌은 물론, 1,400여 가지에 달하는 모든 PIC® 마이크로컨트롤러(MCU) 및 dsPIC® 디지털 신호 컨트롤러(DSC)에 대해 최적의 실행 속도와 코드 크기를 제공한다.

또한 이들 컴파일러는 3가지 최적화 모드(Free, Standard, PRO)로 사용할 수 있다. PRO 에디션을 월 단위로 라이선스할 수 있게 됨에 따라, 8비트, 16비트, 32비트 MCU 디자이너들은 작업 상 필요할 때마다 컴파일러 기능 및 코드 최적화를 사용할 수 있다.

또한 구매자들은 마이크로칩의 MPLAB XC High Priority Access(HPA) 유지보수 서비스를 따로 구매하지 않고도 해당 MPLAB XC 컴파일러 타입의 업데이트 버전을 받아볼 수 있다.

또한 이 라이선스는 대다수 소프트웨어 라이선스와 달리 클라우드 기반이 아니므로, 디자이너들에게 컴파일러를 오프라인에서 사용할 수 있는 유연성을 제공한다.

MPLAB XC 컴파일러의 기능과 최적화 수준에 관한 더 상세한 정보는 http://www.microchip.com/Compilers-120115a에서 확인할 수 있다.

마이크로칩의 개발 툴 부문 부사장인 데렉 칼슨(Derek Carlson)은 “임베디드 시스템 디자이너들은 마이크로칩의 MPLAB XC 컴파일러의 PRO 최적화를 사용하여 코드 크기를 더욱 최적화하고 프로그램 실행 속도를 향상시킬 수 있다.

이제 업계에서 가장 유연한 컴파일러 라이선싱 옵션을 제공함으로써 고객들은 필요에 따라 PRO 레벨 컴파일링을 사용할 수 있게 되었다”고 말했다.

MPLAB XC 컴파일러는 리눅스, 맥 OS®, 윈도우즈® 운영체제를 지원하므로 디자이너들은 자신의 임베디드 개발에 적합한 플랫폼을 선택할 수 있다.

또한 MPLAB XC는 호환 컴파일러 및 디버거/프로그래머로 이루어진 마이크로칩의 통합 툴 체인에 포함되어 있어 범용 교차 플랫폼이자 오픈 소스인 MPLAB X 통합 개발 환경(IDE) 내에서 끊김 없이(seamlessly) 사용할 수 있으므로, 학습 곡선을 단축하고 툴 관련 투자비용을 줄일 수 있다. 또한 MPLAB XC 컴파일러는 기존 MPLAB IDE와도 호환 가능하다.

공급

http://www.microchip.com/microchipDIRECT-120115a에서 다음 컴파일러들의 월 단위 갱신 라이선스를 구매할 수 있다: MPLAB XC8 PRO 컴파일러 라이선스(제품번호 SW006021-SUB), MPLAB XC16 PRO 컴파일러 라이선스(제품번호 SW006022-SUB), MPLAB XC32/XC32++ PRO 컴파일러 라이선스(제품번호 SW006023-SUB).

라이선스는 월간으로 자동 갱신되며 언제든지 중단하거나 재개할 수 있다. 또한 MPLAB XC 컴파일러 무상 버전이 제공되며, 여기에는 60일 동안 사용 가능한 PRO 평가판이 포함되어 있다. 이는 http://www.microchip.com/Compilers-120115a에서 다운로드할 수 있다. 추가 정보에 대해서는 Microchip 지역 영업 사무소나 공인 대리점으로 문의할 수 있다.

리소스

고해상도 이미지는 Flickr 또는 언론 담당자를 통해 받을 수 있다 (출판 가능):

· PR 그래픽: http://www.microchip.com/Graphic-120115a

마이크로칩 소식

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Posted by on January 19, 2016 in Automation

 

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마이크로칩, 멀티 터치와 3D 제스처 기능 결합 디스플레이 모듈 출시

SiS의 PCAP 터치 센서와 마이크로칩의 수상 경력의 GestIC® 3D 제스처 기술 결합

마이크로컨트롤러, 혼합신호, 아날로그 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(한국대표: 한병돈)는 SiS(Silicon Integrated Systems)와의 제휴를 통해 완벽한 PCAP(projected-capacitive: 투영식 정전용량) 터치 및 3D 제스처 인터페이스 모듈을 고객들에게 제공하여, 개발 시간을 단축하고 비용을 낮출 수 있게 되었다고 밝혔다.

이 모듈을 통해 고객들은 뛰어난 수상 경력에 빛나는 마이크로칩의 GestIC® 기술로 멀티 터치 및 3D 제스처 디스플레이를 훨씬 더 수월하게 설계할 수 있으며, 이는 디스플레이 표면으로부터의 핸드 트랙킹 범위를 최대 20센티미터까지 늘려 준다. 핸드 제스처 인식은 보편적이며 위생적이고 쉽게 배울 수 있다. 또한 손과 눈 사이의 정밀한 대응 필요성을 낮추어 안전성을 향상시킨다.

마이크로칩의 GestIC 기술과 결합한 SiS 모듈은 2016년 1월 6일부터 9일까지 미국 라스베가스에서 열린 국제전자제품박람회Consumer Electronics Show(CES)에 출품한 마이크로칩의 MP25656 부스에서 공개되었다.

마이크로칩이 개발한 GestIC 기술은 멀티 터치 PCAP 컨트롤러와 즉시 결합하여 활용할 수 있다. GestIC 기술은 현재 상용 중인3D 제스처 기술 중에서 가장 비용이 저렴하다. 또한 GestIC 센서는 산화 인듐 주석(ITO), 메탈 메쉬, 유리나 포일 상에 인쇄할 수 있는 전도성 잉크 같은 표준 소재 및 제조 기법을 사용하고 있다. SiS가 내놓은 새로운 모듈은 세계 최초로 2D PCAP와 3D 제스처 기술을 결합하여 완벽한 디스플레이 솔루션을 제공한다. SiS는 PC 칩셋 제품, eMMC, eMCP, PCAP 터치 솔루션 분야에서 30년 넘게 경험과 전문성을 축적해 왔다. 이 모듈을 사용하면 자동차 및 컨슈머 분야에서처럼 다양한 유형의 디자인 상에서 제품 출시 기간을 단축할 수 있다.

마이크로칩의 휴먼-머신 인터페이스 부문 이사인 롤랜드 아우바우어(Roland Aubauer) 박사는 “SiS와의 제휴를 통해, 컨슈머, 자동차, 홈 오토메이션, IoT 시장에서의 3D 컨트롤 디스플레이의 수요 증가에 대응할 수 있게 되어 기쁘게 생각하며 마이크로칩은 앞으로도 계속해서 휴먼-머신 기술의 혁신을 이어갈 것이다. SiS의 모듈을 통해 고객들은 우리 두 회사의 인터페이스 기술을 자신의 애플리케이션으로 보다 신속하게 통합할 수 있을 것이다. 이번 제휴를 통해, 새로운 차원의 직관적인 제스처 기반 사용자 인터페이스를 다양한 분야의 최종 제품에서 활용할 수 있게 되었다”고 밝혔다.

조나단 샤이(Jonathan Shyi) SiS 사장은 “SiS는 마이크로칩이라는 세계 정상급 회사와 제휴하게 된 것을 영광으로 생각한다. 전세계적으로 최초의 2D/3D 콤비네이션 솔루션을 제공하게 되어 매우 기쁘며, 마이크로칩과의 협력을 통해 이 신제품들에 대한 수요와 시장 점유율이 크게 증가할 것으로 기대한다. SiS는 앞으로도 지속적으로 전세계 고객들에게 혁신적, 직관적, 창의적인 기술을 제공할 것이며 마이크로칩과의 제휴가 바로 그 귀중한 첫걸음이 될 것이다.”라고 말했다.

마이크로칩의 GestIC 기술과 결합한 SiS 모듈은 2016년 1월 6일부터 9일까지 미국 라스베가스에서 열린 국제전자제품박람회Consumer Electronics Show(CES)에 출품한 마이크로칩의 MP25656 부스에서 공개되었다.

아이씨엔 매거진 news@icnweb.co.kr

 
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Posted by on January 12, 2016 in NewProducts

 

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[2015년 결산] 아이씨엔 인기기사로 알아보는 2015년 핵심 이슈(1)

ICNweb.kr 인기기사로 알아보는 2015년 핵심 이슈1(1월~4월)

2016년이라는 또 다른 새로운 한 해가 시작됐다. 지난 한해 동안 아이씨엔 매거진의 온라인 웹사이트(ICNweb.kr)을 통해서 전파된 뉴스들을 모았다. 그 중에서도 가장 많은 독자들이 선택한 기사들을 선정했다. 선정방식은 온라인을 통해 매달 가장 많은 노출을 보인 기사를 뽑았다. 2015년 한해 동안의 핵심이슈를 되돌아 보며, 올해의 새로운 이슈를 짚어보는 계기가 되었으면 한다.

 

1월: 스마트 제조, 국제 표준화 활동 현황

Start of local robot manufacturing cements ABB’s commitment to North American customers

현재 스마트 팩토리, 산업용 사물인터넷, 사이버 물리 시스템(CPS), 스마트 제조 분야에서의 글로벌 표준화 논의는 IEC를 중심으로 ‘스마트 제조’로 정리되고 있다.
최근 유럽과 미국을 중심으로 구성된 ‘IEC SG8 Industry 4.0 – Smart Manufacturing’ 전략그룹은 지난 11월 싱가폴에서 첫 회의를 가진 바 있다. 이 전략그룹은 ‘스마트 제조’로 용어를 정립하고 있는 중이다. IEC SG8의 의장인 알렉스 맥밀란(Alex McMillan; 로크웰 오토메이션 소속)은 ‘스마트 제조를 위한 로드맵 문건을 포함한 전략그룹 활동 보고를 2016년 프랑크프루트 IEC 총회에서 발표’할 것이라고 밝힌 것으로 알려졌다.
특히 IEC SG8 전략그룹은 현재 활발하게 사물인터넷(IoT) 아키텍처 프레임워크 국제 표준화 활동을 추진하고 있는 IEC P2413와 상호협력을 추진할 전망이다.
홍승호 한양대학교 교수는 “IEEE P2413에서는 어플리케이션 도메인으로 제조 분야 뿐만 아니라 에너지, 리테일, 홈&빌딩, 헬스케어, 메디컬, 로지스틱스, 모빌리티 등 모든 분야를 포함하고 있기 때문에 제조 분야에서 요구되는 실시간성, 고가용성, 안전성, 보안성 등을 만족하지 못할 것으로 예상”된다고 밝혔다. 이에 “IEC SG8을 중심으로 제조 분야에서 요구되는 제반 사항을 IoT 아키텍처 프레임워크에 적극 반영할 필요가 있다.”고 강조했다. [기사 보기 클릭]

 

2월: SK하이닉스 반도체 M14라인, 1조 5천억 장비발주 돌입

SK하이닉스가 신설하는 D램 메모리반도체 신규공장인 M14라인을 위한 1조 5천억원 규모의 장비 발주가 시작됐다.
SK하이닉스가 현재 경기 이천사업장에 건설 중인 D램 메모리반도체 신설라인(M14라인)과 관련해 국내외 협력사들을 대상으로 반도체 장비 발주를 시작했다고 머니투데이 1일 보도했다.
보도에 따르면, 이번 반도체 장비 발주는 “클린룸설비와 공정자동화장비 등 반도체 생산 초기에 필요한 장비를 대상”으로 진행됐으며, “증착과 세정, 현상 등 공정장비 업체들과도 순차적으로 계약을 진행할 것”이라는 분석이다.
SK하이닉스 M14라인은 2012년 투자에 들어간 충북 청주사업장 내 M12라인에 이어 3년여 만에 투자가 진행되는 반도체공장이다. 신설되는 M14라인은 D램 제조 전용으로 활용될 예정이다.
올해 총 2조5000억원이 투입돼 하반기부터 월 1만5000장(300㎜ 웨이퍼 기준) 규모로 D램 양산에 들어갈 예정이다. [기사 보기 클릭]

 

3월: 마이크로칩, LoRa 저속 무선 네트워크 표준 모듈로 사물인터넷을 쉽게

마이크로칩, 스택-온-보드 RN2483 모듈로10마일 범위 및 10년 이상 배터리 수명이 지속되는 LoRa 기술 무선 네트워크 손쉽게 구현 가능

사물인터넷(IoT) 구현을 위한 네트워크 센서가 갖추어야 할 조건중에서 장시간의 배터리 유지와 무선 도달 범위 확장은 중심 이슈가 되어 왔다. 10마일(약 16Km)의 무선 도달거리와 10년의 배터리 수명이 가능한 저속 무선 네트워크 기술인 LoRa 표준을 준수하는 첫번째 무선 모듈이 출시돼 주목된다.
마이크로칩테크놀로지는 LoRa™ 기술 저속 무선 네트워크 표준을 위한 모듈 시리즈 중 첫 번째 제품을 출시한다고 밝혔다. 이 무선 모듈은 10마일(16.093Km) 이상의 범위(교외)에서 10년 이상 지속되는 배터리 수명으로 사물 인터넷(IoT)과 M2M(Machine-to-Machine) 무선 통신을 구현하고 수백만 개의 무선 센서 노드를 LoRa 기술 게이트웨이에 연결할 수 있다.
LoRa 기술은 다른 무선 시스템에 비해 여러 장점을 가지고 있다. 이 기술은 확산 스펙트럼 기반 변조 방식을 이용하므로 20dB 미만의 잡음 레벨로 복조가 가능하다. 이러한 성능은 높은 감도로 견고한 네트워크 링크를 구성하고 네트워크 효율을 증가시키며 간섭을 제거한다. LoRaWAN 프로토콜의 스타형 토폴로지는 망형 네트워크에 비해 동기화 오버헤드와 홉 현상이 없어 전력 소모를 줄이고 네트워크에서 여러 개의 애플리케이션을 동시에 실행할 수 있도록 한다. LoRa 기술은 다른 무선 프로토콜보다 훨씬 긴 범위를 가지므로 리피터 없이 RN2483을 동작할 수 있어 총 소유 비용을 낮출 수 있다. LoRa 기술은 3G 및 4G 셀룰러 네트워크에 비해 임베디드 애플리케이션을 위한 보다 높은 확장 가능성과 비용 효율성을 제공한다. [기사 보기 클릭]

 

4월: 오토모티브 네트워크 AUTOSAR, MOST 네트워크로 통합한다

오토모티브 네트워크 AUTOSAR, MOST 네트워크로 통합

오토모티브 전자제어장치 네트워크인 AUTOSAR과 오토모티브 멀티미디어 네트워크인 MOST가 상호 호환이 가능하도록 네트워크 통합을 추진한다.
선도적인 자동차 멀티미디어 네트워크 기술인 MOST(Media Oriented Systems Transport)의 표준화 단체인 MOST® 코퍼레이션은 독일 슈투트가르트/에슬링겐에서 오는 4월 21일 개최하는 MOST 포럼에서 AUTOSAR 프레임워크 내에 MOST 구현을 발표할 예정이라고 공식 밝혔다.
AUTOSAR (AUTomotive Open System Architecture)는 개방형 자동차 소프트웨어 아키텍처로서 자동차 전자 제어 장치(ECU)의 표준화를 위해 개발됐으며, 점차 전통적인 차량 전자 도메인에 적용되고 있다. MOST는 자동차 인포테인먼트를 위한 사실상의 표준으로 성장했다. MOST코퍼레이션의 기술 코디네이터인 볼프강 보트(Wolfgang. Bott) 박사는 “MOST 기술은 차량 내 다양한 도메인을 연결하는데 사용된다. 그리고 AUTOSAR와 같은 많은 다른 표준과 호환된다”면서 “MOST와 AUTOSAR를 연동하는 것이 유용한 여러가지 경우가 있다”고 말했다.
전시 참여사는 AUTOSAR 메커니즘을 사용하여 MOST 네트워크와 차량 네트워크를 연결하는 MOST/AUTOSAR 게이트웨이를 시연할 예정이다. 두 번째 시연에서는 2개의 AUTOSAR 애플리케이션 간 통신이 MOST 컨트롤 채널이나 MOST 이더넷 채널과 같은 MOST 네트워크를 통해 연결되록 할 예정이다. [기사 보기 클릭]

 

아이씨엔 매거진 news@icnweb.co.kr

 
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Posted by on January 6, 2016 in Automation, Market

 

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마이크로칩, 임베디드용 PIC32 MPLAB 하모니 에코시스템 개발 프로그램 공개

빠르게 성장하고 있는PIC32 MPLAB 하모니 사용자층 기반 비즈니스 및 마케팅 활성화를 위한 다양한 채널 제공

마이크로컨트롤러, 혼합신호, 아날로그 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(한국대표: 한병돈)는 마이크로칩의 32비트 PIC32 MCU 고객 기반의 새로운 비즈니스 가능성을 모색중인 임베디드 미들웨어 및 운영시스템 개발자를 위한 MPLAB 하모니(MPLAB® Harmony) 에코시스템 프로그램을 발표했다. 또한 에코시스템 파트너사들은 현재 제공되는 MPLAB 하모니 툴 전체 세트에 빠르고 간편하게 액세스할 수 있다.

MPLAB 하모니는 업계에서 가장 포괄적인 32비트 마이크로컨트롤러 펌웨어 개발 프레임워크로, 라이센싱 및 재판매 권한이 포함되어 있으며 마이크로칩과 협력업체의 미들웨어 및 드라이버, 라이브러리, 실시간 운영시스템을 모두 지원한다. 이러한 프레임워크를 기반으로 구현된 이 새로운 에코시스템 프로그램은 임베디드 컨트롤 업계에서 유일한 테스트 하네스(Test Harness) 세트와 체크리스트, 레퍼런스 검증 포인트를 이용해 ‘하모니 호환성(Harmony Compatible)’ 인증을 받기 위한 개방형 구조적 방법을 제공한다. 개발자들은 부가가치 높은 무료 소프트웨어 개발 시, 이 광범위한 코드-호환 에코시스템에 액세스해 위험요소 및 전반적인 비용을 줄이는 동시에 시장 출시를 앞당길 수 있으며, 수천여 명에 이르는 PIC32 MPLAB 하모니 사용자를 대상으로 시장 진출 가능성을 높여 해당 비즈니스 성장을 도모할 수 있다.

마이크로칩의 MCU32 사업부의 로드 드레이크(Rod Drake) 부사장은 “고객들은 임베디드 애플리케이션의 기능을 확장하면서도, 전반적인 위험요소를 줄이고 시장 출시를 앞당기기 위해 보다 많은 소프트웨어 솔루션들이 필요하다.” 며, “마이크로칩은 임베디드 마이크로컨트롤러 산업 분야의 개발자 및 고객들에게 혜택을 제공하는 동시에 다양하면서도 최상의 집적도를 갖춘 제품을 공급하기 위해 MPLAB 하모니 협력업체 프로그램을 획기적으로 확장해 나가고 있다.”고 밝혔다.

최근 애플리케이션들이 갈수록 정교해짐에 따라, 임베디드 개발자들은 복잡한 솔루션들을 보다 신속하게 시장에 출시하여야 한다. 마이크로칩의 PIC32 MCU용 MPLAB 하모니 프레임워크는 테스트 및 디버깅을 거친 상호 운용 코드로 구성된 하나의 통합되고 추상화된 유연한 소스를 제공하여 프로젝트 개발 시간을 최소 20~35%까지 단축시킬 수 있다. 또한 MPLAB 하모니는 다중 드라이버나 미들웨어, 라이브러리를 효율적으로 통합하는 한편 RTOS와 독립적인 환경을 제공하는 모듈러 아키텍처를 제공한다. 뿐만 아니라 사전 검증 및 통합으로 개발 속도를 높이고 재사용을 확대할 수 있다.

하드웨어 측면에서 MPLAB 하모니 프레임워크는 코드 이식이 더욱 쉬워져 마이크로칩의 32비트 PIC32 마이크로컨트롤러의 어느 제품으로도 간단하게 전환할 수 있으며, 코드 재개발을 최소화하여 수익성 높고 여러 단계로 구성된 최종 장비를 구현할 수 있다. 마이크로칩의 에코시스템 개발 프로그램을 활용하는 미들웨어 및 운영 시스템 개발자들은 MPLAB 하모니의 장점인 효율성과 안정성을 통해 고객들에게 보다 뛰어난 솔루션을 제공할 수 있다.

MPLAB 하모니 통합 소프트웨어 프레임워크(MPLAB Harmony Integrated Software Framework)는 마이크로칩의 무료MPLAB 하모니 컨피규레이터(MPLAB Harmony Configurator) 및 MPLAB XC32 컴파일러 v1.40를 통해 지원되며, 모두 마이크로칩의MPLAB X IDE(Integrated Development Environment) 내에서 동작하고, 현재 모두 무료로 다운로드 가능하다. 또한 MPLAB 하모니 및 PIC32는 microchipDIRECT사이트나 마이크로칩의 공식 대리점을 통해 제공되는 매우 광범위한 저비용 개발 보드(Development Boards)를 통해 지원된다.

http://player.ooyala.com/player.js?browserPlacement=right360px&video_pcode=w0ams6AIhH8YmJnkN-idxe3OQQvA&width=910&height=310&deepLinkEmbedCode=Rqcnk5Zjq2UuyUrjMAKIxSl2ZUAWdBqG%2CZzMGdteDpqdLuYbDzGlQHyKiodh6dUYu&embedCode=Rqcnk5Zjq2UuyUrjMAKIxSl2ZUAWdBqG 

 
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Posted by on December 15, 2015 in NewProducts

 

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마이크로칩, 차세대 블루투스 저전력 솔루션 출시

사물 인터넷 개발자를 위한 비용 절감 및 최적의 설계 유연성

마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(한국대표: 한병돈)가 차세대 블루투스(Bluetooth®) 저전력(LE) 솔루션을 출시했다. 최신 블루투스 4.2 표준 인증을 획득한 IS1870 및 IS1871 블루투스 LE RF IC는 BM70 모듈과 함께 마이크로칩의 기존 블루투스 포트폴리오를 확장하였으며, 전 세계 관련 규격 및 블루투스 SIG(Bluetooth Special Interest Group) 인증을 모두 획득했다. 이 새로운 제품들은 사물 인터넷, 블루투스 비콘(Bluetooth Beacon) 애플리케이션에 적합하며, 블루투스 LE 커넥티비티가 갖는 낮은 소비전력과 간결성 등의 장점을 손쉽게 활용할 수 있다.

마이크로칩 블루투스 4.2 솔루션

마이크로칩의 광범위한 블루투스 인증 솔루션에 대한 자세한 내용은 다음 사이트에서 확인할 수 있다.

http://www.microchip.com/Bluetooth-102015a.

마이크로칩의 새로운 블루투스 LE 디바이스는 인증을 획득한 통합 블루투스 4.2 펌웨어 스택을 포함한다. 이 제품은 최대 2.5배 빠른 데이터 전송 속도, 향상된 연결 보안과 함께 정부 등급 (FIPS-기반)의 보안 연결을 지원한다. 데이터는 Transparent UART 모드를 사용하는 블루투스 링크를 통해 송수신되므로, UART 인터페이스를 탑재한 모든 프로세서 또는 수백 종의 마이크로칩 PIC® 마이크로컨트롤러와 쉽게 통합할 수 있다. 모듈은 또한 비콘 애플리케이션을 위한 독립적인 호스트리스(hostless) 동작을 지원한다.

마이크로칩 무선 솔루션 그룹의 수밋 미트라(Sumit Mitra) 부사장은 ”IS1870 및 IS1871 IC는 고객에게 최첨단 블루투스 4.2 성능을 제공하며, BM70 모듈은 고객이 규격 인증으로 인해 발생되는 비용 부담과 제품 지연에 대한 위험을 피할 수 있게 해준다”며 ”자체적인 블루투스 스택을 포함한 원스톱 쇼핑을 제공함으로써 고객은 검증된 상호운용성을 갖출 수 있을 뿐 아니라 단일 연락망으로 간편하게 마이크로칩의 전 세계적 무선 전문 직원들의 지원을 받을 수 있다”고 말했다.

이들 신제품 디바이스의 최적화된 전력 프로파일은 소비 전류를 최소화해 배터리 수명을 연장하며, RF IC용으로 4×4 mm 크기의 초소형 폼팩터 형태로 제공되고 모듈용으로는 15x12mm 크기가 지원된다. 모듈 옵션에는 RF 규격 인증은 물론, 이후 최종 제품 방사 인증이 수행될 보다 작은 크기의 원격 안테나 설계를 위한 비인증(비차폐형/안테나 없음)이 포함되어 있다.

마이크로칩의 블루투스 LE 모듈은 설계자가 필요로 하는 모든 하드웨어, 소프트웨어 및 인증을 포함한다. 개발자는 마이크로칩의 블루투스 QDID(Qualified Design ID)를 이용하여 쉽게 블루투스 SIG 인증 제품을 등록할 수 있다. 임베디드 블루투스 스택 프로파일은 GAP, GATT, ATT, SMP, L2CAP뿐 아니라 Transparent UART를 위한 고유 서비스를 포함한다. 모든 모듈은 마이크로칩의 Windows® OS 기반 툴을 이용해 구성할 수 있다.

마이크로칩은 또한 BM70 블루투스 저전력 PICtail™/PICtail Plus 도터보드를 출시했다. 이 새로운 툴은 USB 인터페이스를 통해 PC에 연결하거나 익스플로러 16, PIC18 익스플로러, PIC32 I/O 확장 보드와 같은 마이크로칩의 기존 마이크로컨트롤러 개발 보드에 연결해 코드를 개발할 수 있다. BM-70-PICTAIL는 현재 구입 가능하다.

아이씨엔 매거진 news@icnweb.co.kr

 
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Posted by on November 4, 2015 in NewProducts, Power

 

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마이크로칩, 동축 케이블 기반 MOST150 동축 트랜시버 출시

마이크로칩테크놀로지(한국대표: 한병돈)는 업계 최초로 MOST150 동축 트랜시버 제품을 출시했다. 이 새로운 OS82150 제품은 최신 MOST150 표준을 기반으로 동축 케이블의 활용 범위를 오토모티브 인포테인먼트 네트워크로까지 확대했다. OS82150은 소형 풋프린트 4 mm x 4 mm QFN 패키지로 제공되며 동축 케이블 드라이버와 동축 케이블 리시버를 통합하고 있다.

마이크로칩 오토모티브 인포메이션 시스템 사업부 댄 터머(Dan Termer) 부사장은 “OS82150 동축 트랜시버 제품을 추가함으로써 마이크로칩의 MOST150 네트워크 솔루션 포트폴리오를 확장하게 됐다”며 “이 제품은 고객들이 효율적인 인포테인먼트 네트워크를 구현할 수 있도록 흥미로운 새로운 솔루션을 제공한다. 또한 광 케이블에서 동축 케이블로 편리하게 마이그레이션할 수 있을 뿐만 아니라 MOST150 기술에 대한 기존의 투자 비용을 절감할 수 있다. OS82150은 시스템 안에서 간편하게 통합이 가능하며 총 시스템 비용을 낮출 수 있다”고 말했다.

자동차 인포테인먼트 네트워크인 새로운 MOST150 동축 트랜시버 제품

 

이 간단한 솔루션은 오늘날 내비게이션 유닛, 안테나 모듈, 증폭기, 튜너, 블루레이™ 플레이어, 후방 좌석 엔터테인먼트, 계기반 클러스터, 헤드 유닛 디스플레이, 카메라 등을 망라하는 강력한 자동차 인포테인먼트 시스템에 대한 시장의 요구를 반영했다. MOST 네트워킹 기술은 자동차 내의 다양한 제어 장치들로 이러한 멀티미디어 엔터테인먼트 기능들을 분산시킬 수 있는 방법들을 제공한다. OS82150 동축 트랜시버는 이퀄라이징 기능이 있는 통합 동축 케이블 리시버를 탑재하고 있으며, 다양한 케이블 타입에 따라서 자동으로 적응할 수 있고 초기뿐만 아니라 장기적으로 케이블 손실을 지속적으로 보정함으로써 견고하고 신뢰할 수 있는 네트워크 접속을 구현한다. 또한 자동차 등급 EMC(electromagnetic compatibility)을 위해 설계된 제품으로서 전자기 방사를 최소화하고 자동차 EMI(electromagnetic interference) 기준을 충족하므로 차량에 MOST150 네트워크를 수월하게 구축할 수 있다.

OS82150은 마이크로칩의 OS81110 및 OS81118BF 같은 MOST150 지능형 네트워크 인터페이스 컨트롤러(INIC)와 끊김 없이 인터페이스할 수 있어 기존 설계와 편리하게 통합할 수 있다. 또한 OS82150은 MOST 물리층 규격을 충족하는 신호 및 타이밍 사양들을 제공하므로 상호운용성이 뛰어나다.

그 밖에도 OS82150 동축 트랜시버 제품은 저전력 슬립 모드에서 동작 감지 시 복귀(wake-on-signal)하는 기능을 통해 전력 소모를 줄일 수 있으며, 차량 내에서의 ECU(electronic control unit) 전원 관리를 용이하게 한다. 듀얼 심플렉스(Dual Simplex) 방식의 전송을 지원하여 네트워크를 확대 및 확장할 수 있는 링 토폴로지를 구현한다. 또한 단일 3.3V 전원으로 단일 전압 레벨만을 필요로 하므로 설계 작업을 더욱 수월하게 수행할 수 있다.

MOST® 기술은 자동차 인포테인먼트에 있어서 사실상의 네트워킹 표준으로, 보다 자세한 정보는 마이크로칩 웹사이트(http://www.microchip.com/MOST-090115a)에서 확인할 수 있다.

아이씨엔 매거진 news@icnweb.co.kr

 
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Posted by on September 15, 2015 in NewProducts

 

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