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[피플] 디지털 엔터프라이즈, 인더스트리 4.0으로 가는 길

클라우스 헴리히(Klaus Helmrich), 지멘스 경영이사회 멤버

 

독일 지멘스는 sps ipc drives 2015 전시장에서 프레스 컨퍼런스를 통해 인더스트리 4.0을 위한 디지털 엔터프라이즈 포트폴리오를 발표했다. 이날 지멘스 경영이사회 멤버인 클라우스 헴리히(Klaus Helmrich)는 인더스트리 4.0을 구현하는 개념으로 ’디지털 엔터프라이즈’를 소개하고, 지멘스의 3제품 제품 포트폴리오로 전기, 자동화, 디지털화를 제시했다.

클라우스 헴리히(Klaus Helmrich), 지멘스 경영이사회 멤버

 

지멘스(Siemens)는 산업 공정의 전기, 자동화, 디지털화를 위한 하드웨어, 소프트웨어 및 서비스의 통합 포트폴리오를 전시한다. 전체 제품 및 플랜트 라이프 사이클(공장 수명주기)에 걸쳐 디지털로 지원되는 모든 가치를 지닌 프로세스를 통해 디지털 엔터프라이즈 구축을 위한 기업의 포트폴리오에 집중하고 있다.

클라우스 헴리히는 “우리는 매우 초기단계부터 디스크리트와 프로세스 산업에서의 디지털화에 의해 성장 잠재력을 실현했다. 그리고 디지털 엔터프라이즈 포트폴리오는 이 목표를 향해 제공하는 우리 제품을 지속적으로 늘려왔다.”고 언급했다. 이어서 “올해 지멘스는 강력한 제품과 솔루션을 통해 고객들이 어떻게 현재의 인더스트리 4.0으로의 전환을 단계적으로 시작하고 있는지를 보여줄 것이다.”라고 말했다.

 

인더스트리 4.0 에코 시스템 구축

클라우스 헴리히는 인더스트리 4.0을 위한 에코 시스템 구축방안으로 1)소프트웨어, 2)산업용 통신 네트워크, 3)자동화에서의 보안, 4)산업서비스라는 4가지 방향을 제시했다.

이들은 또한 디스크리트와 프로세스로 나뉘어 전체 포트폴리오의 제품 솔루션 체계를 구성하고 있다.

먼저 디스크리트 분야에서는 소프트웨어로써 팀센터V11와 TIA 포털이 있다. 산업용 통신에서는 독립된 파워서플라이를 갖춘 무선 Simatic RTU3030C를 선보였다. 산업용 보안솔루션으로는 SCALANCE S615, SINEMA 무선 연결을 제시하고 있으며, 마지막으로 지멘스가 독자적으로 제공하는 산업용 클라우드 서비스 마인스피어(MindSphere)를 소개했다.

다음으로 프로세스 분야에서는 먼저 SIMATIC PCS 7, COMOS, SIMATIC IT를 비롯해 짧은 커미셔닝 타임을 위한 SIMATIC PDM V9 가 있다. 산업 통신 분야에서는 유무선 원격&러기드 통신기기들이 지멘스 브랜드로 체계화됐다. 산업보안에서는 플랜트/네트워크 보안과 시스템 통합 솔루션

통합 보안 솔루션이 제공되며, 프로세스 분야에서도 마인스피어 산업용 클라우드 솔루션이 담당한다.

클라우스 헴리히는 “디스크리트와 프로세스 산업에 의해 구현되는 프로세스가 매우 다양하며, 그래서 서로 다른 솔루션들이 필요한 것”이라고 밝히고, “우리의 디지털 엔터프라이즈 포트폴리오는 가치사슬의 전체 길이를 따라 그들의 다양한 요구를 해결하고, 모든 크기의 기업에게 제공한다.”고 강조했다.

아이씨엔 매거진 박은주 기자 news@icnweb.co.kr

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Posted by on March 30, 2016 in Event, People

 

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실리콘랩스, 블루 게코(Blue Gecko) 무선 SoC 제품군 출시

실리콘랩스(Silicon Labs, 지사장 백운달)는 다양한 가격과 성능에 대한 옵션 및 블루투스 스마트(Bluetooth® Smart)시장에서 허용되는 최대 +19.5 dBm까지 송신 출력을 제공하는 블루 게코(Blue Gecko) 무선 SoC 제품군을 출시했다고 밝혔다.

실리콘랩스의 EFR32BG 블루 게코 SoC 제품군은 최근 발표한 실리콘랩스의 멀티프로토콜 무선 게코 제품 포트폴리오의 일부이다. 이는 블루투스 스마트 애플리케이션에 적합한 확장성, 에너지 효율성, 보안, 설계 간소화에 대한 새로운 기준을 수립했다.

블루 게코(Blue Gecko)  블루투스 스마트 지원 무선 SoC 제품군

 

업계 최고 수준의 개발 툴 및 소프트웨어로 지원되는 블루 게코 SoC 제품들은 커넥티드 홈, 웨어러블, 리모트 콘트롤, 베이비 모니터, 비콘(beacon), 전자가격표시기(ESL: electronic shelf label), 건강 및 피트니스 기구, PoS(point of sale) 장비를 포함한 다양한 애플리케이션에서 블루투스 스마트 기능을 추가할 때 발생하는 비용과 복잡도를 줄여준다.

실리콘랩스의 블루 게코 포트폴리오는 블루투스 스마트 4.2 개발을 위해 사용할 수 있는 가장 포괄적이고 유연한 하드웨어/소프트웨어 솔루션이며, 신제품 블루 게코 SoC 출시로 실리콘랩스는 블루 게코 포트폴리오를 더욱 보강하게 되었다. 무선 SoC와 함께, 블루 게코 포트폴리오는 사전 인증된 무선 모듈, 실리콘랩스의 블투투스 스마트 소프트웨어 스택, 사용하기 쉬운 소프트웨어 개발 킷(SDK: software development kit)을 포함한다. BOM(bill of materials) 및 R&D 비용을 최적화하기 위하여, 고객사들은 신속한 시장 출시, 설계 간소화, 인증과 관련된 비용과 노력을 최소화할 수 있는 블루 게코 모듈을 이용해 설계를 시작하고, 최소한의 시스템 재설계 및 소프트웨어 재사용으로 비용 효율적인 블루 게코 SoC로 설계 전환을 할 수 있다.

실리콘랩스의 다니엘 쿨리(Daniel Cooley) IoT 제품 마케팅 부사장은 “블루 게코 SoC 제품들은 RF 성능, 에너지 효율성, 보안을 비롯해 업계 최고 수준의 무선 SDK, 소프트웨어 스택, 글로벌 고객 지원에 의한 설계 간소화 등의 장점들이 탁월하게 결합됨으로써 블루투스 스마트 시장을 겨냥한 더욱 스마트한 선택을 제공한다”면서 “블루 게코 포트폴리오는 고객들이 생산 수량 및 제품 사양이 변경될 때 모듈에서 SoC 로 쉽게 전환할 수 있도록 공통적인 소프트웨어 아키텍처를 활용하면서, 서로 다른 무선 게코 SoC 제품에 대한 코드 이식성(portability) 및 활용성을 제공한다”라고 말했다.

또한, 블루 게코 SoC 제품들은 우수한 -94 dBm 수신 감도 및 블루투스 스마트 시장에서 이용할 수 있는 가장 높은 출력을 제공한다. 즉 -30 dBm에서 블루투스 인증 제품에 대하여 최대로 허용되는 +19.5 dBm의 송신출력까지 지원한다. 이번SoC 제품들은 시장을 주도하는 무선 성능을 달성하면서도 발룬(Balun) 및 소프트웨어로 프로그램이 가능한 전력 증폭기(PA)를 내장하여 설계 복잡도, BOM 비용 및 보드 공간을 줄여 준다. 이를 통해, 블루투스 스마트 제품들은 선택된 출력에 관계 없이 최적의 배터리 수명을 제공할 수 있다.

IoT 시스템 통합 기업 모빌로직스(Mobilogix)의 제임스 제프리스(James Jefferies) 사장 겸 CEO는 “실리콘랩스의 블루 게코 SoC 제품들은 매우 우수한 성능, 설계 사양을 초월하는 다양한 기능의 기기를 설계하면서도 BOM 비용 목표치를 비롯한 다른 요건들을 충족시키는 이상적인 블루투스 플랫폼을 모빌로직스에게 제공한다. 블루 게코 SoC 제품을 기반으로 한 우리의 비콘 제품들은 무선 성능, 감도, 접속 범위에서 전세계 고객사가 요구하고 기대하는 수준의 경험을 제공할 것”이라면서 “블루 게코를 선택한 결정적인 요인은 실리콘랩스의 포괄적인 블루투스 스마트 에코시스템이다. 이 시스템은 사전 인증된 모듈 옵션을 비롯해 사용하기 쉬운 개발 툴을 제공하여 무선 설계를 엄청나게 빠르고 생산적인 방식으로 지원한다”고 말했다.

한편, 블루 게코 SoC 제품군은 MCU와 RF의 동시 설계를 위한 단일 환경인 실리콘랩스의 심플리시티 스튜디오™ 개발 플랫폼으로 지원된다. 심플리시티 스튜디오 툴은 개발자가 무선 설계의 설정을 단순화할 수 있는 앱빌더(AppBuilder), 모든 무선 네트워크 활동 전체를 보여주는 데스크톱 네트워크 애널라이저(Desktop Network Analyzer), 개발자가 에너지 소비를 최적화시키고 배터리 수명을 연장시킬 있도록 지원하는 에너지 프로파일러(Energy Profiler)를 포함한다. 실리콘랩스의 사용하기 쉬운 BGScript™ 스크립트 언어는 블루투스 스마트 개발을 더욱 간소화시켜 준다. BASIC언어와 비슷한 친숙한 형태의 BGScript 언어를 사용하여 개발자들은 애플리케이션 로직을 실행하기 위한 외부 MCU가 없이도 블루투스 애플리케이션을 빠르게 설계할 수 있다.

아이씨엔 매거진 오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

 
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Posted by on March 2, 2016 in NewProducts

 

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실리콘랩스, 플러그앤플레이 모듈 솔루션으로 Wi-Fi 접속을 간편하게 구현

안테나와 프로토콜 스택을 갖춘 사전인증된 WGM110 Wi-Fi 모듈, 뛰어난 RF 성능, 소형 풋프린트, 빠른 시장 출시 실현

산업용, 자동차, POS, 피트니스 등 다양한 산업 분야에서의 사물인터넷 애플리케이션을 위한 간편한 Wi-Fi 접속 방안이 제시됐다.

실리콘랩스(Silicon Labs, 지사장 백운달)는 IoT(Internet of Things) 애플리케이션에 적합한 플러그앤플레이 방식의 Wi-Fi 모듈 솔루션(제품명: WGM110)을 출시한다.

IoT 애플리케이션에서는 뛰어난 성능, 소형 풋프린트, 편리한 애플리케이션 개발과정, 신속한 시장 출시가 매우 중요한 요건이다. 완벽하게 통합된 실리콘랩스의 위저드 게코(Wizard Gecko) WGM110 모듈 솔루션은 고성능 2.4GHz 802.11b/g/n 라디오, 통합 안테나, 글로벌 인증, 에너지 친화적인 EFM32™ 게코 MCU, 임베디드 Wi-Fi 스택, TLS 보안을 갖춘 TCP 및 UDP를 포함한 다중 인터넷 프로토콜을 포함해 강력한 IoT Wi-Fi 접속 기능에 필요한 필수적인 모든 요건들을 구비하고 있다.

안테나와 프로토콜 스택을 갖춘 사전인증된 WGM110 Wi-Fi 모듈

 

WGM110 Wi-Fi 모듈에 대해 실리콘랩스는 ”Wi-Fi를 산업용/M2M 시스템, 무선 센서, 리모트 컨트롤, 써모스탯, 커넥티드 홈 제품, 자동차 인포테인먼트, PoS장치, 피트니스 및 의료 장비에 접목할 수 있는 이상적인 솔루션”이라고 강조했다. Wi-Fi는 IoT를 위해 가장 폭넓게 사용되는 무선 프로토콜로 인정받고 있다. 또한 랩톱, 휴대폰, 태블릿을 비롯해 셀 수 없는 수많은 커넥티드 “사물”을 지원하며, 복잡한 네트워킹 인프라 스트럭처 또는 전용 허브를 사용할 필요없이 디바이스와 클라우드 사이(device-to-cloud) 또는 디바이스와 디바이스 사이의(device-to-device) 접속으로 데이터를 수집하거나 IoT 기기가 서비스에 접속하도록 구현하는데 광범위하게 활용중이다.

물론, 일부 산업 및 인프라 플랜트에서의 정밀도와 통신 안정성이 필요한 곳에서의 Wi-Fi는 적정 기술이 아니다. 그러나, 산업 및 인프라 플랜트인 경우라도 대부분의 어플리케이션이 모니터링과 단순 정보 데이터 수집에 있기 때문에, 대부분은 Wi-Fi를 통한 IoT 접근을 추진하고 있다.

WGM110 모듈은 802.11 라디오, 안테나, MCU, Wi-Fi 스택을 사전에 인증된 솔루션으로 통합함으로써, 개발자가 R&D 위험 요소를 줄이고 시장출시 시점을 더욱 가속화할 수 있도록 지원한다. 커넥티드 기기에 Wi-Fi를 추가하기 위해 별도의 RF 나 안테나 설계에 대한 전문 지식이 필요 없으며, 제조시에도 RF 테스트 장비 또는 튜닝 공정이 필요가 없다. WGM110 모듈은 CE, FCC, IC를 비롯해 지역별 인증을 포함해 전세게 핵심적인 RF 인증 요구 사항을 만족한다. Wi-Fi 및 TCP/IP 스택은 모든 필수적인 보안 접속 기능 및 API를 제공하며, 실리콘랩스는 최신 무선 에코시스템에서 상호 운용성을 위해 스택을 지속적으로 테스트하고 있다.

WGM110 모듈은 Wi-Fi 클라이언트 또는 Wi-Fi 액세스 포인트로 동작할 수 있어, 디바이스의 서비스 접속을 웹 검색만큼이나 쉽게 구현할 수 있도록 한다. 모듈은 실리콘랩스의 BGScript™ 스크립트 언어를 포함하고 있으며, 외부 MCU에 대한 의존 없이 최종 애플리케이션을 개발하고 최종 애플리케이션 동작을 주도하기 위해 사용될 수 있다. 이 모듈은 네트워크 코프로세서 모드로 동작할 수 있으며, TCP/IP 네트워킹의 복잡도를 완화시키고 호스트 컨트롤로가 애플리케이션 작업을 다룰 수 있게 한다. 또한 매우 유연한 하드웨어 인터페이스를 제공하여, 페리페럴 및 센서로의 연결을 단순하게 만들어 준다.

실리콘랩스 IoT 제품을 총괄하는 다니엘 쿨리(Daniel Cooley) 부사장은 “위저드 게코 WGM110 모듈은 개발자에게 본연의 IoT 접속 기능을 위한 가장 빠른 경로를 제공한다”면서 “실리콘랩스의 초고집적 사전 인증된 모듈 솔루션은 강건한 RF 성능 및 초소형 풋프린트가 업계 최고 수준의 개발 툴과 함께 제공됨으로써, 프로토콜 문제, 고가의 RF 인증 및 생산 테스트 등의 문제를 고민하지 않고 개발자는 최종 애플리케이션에만 집중할 수 있다”라고 말했다.

WGM110 모듈 하이라이트
· 뛰어난 -98 dBM 수신 감도 및 +16 dBm 송신 출력, 원거리 통신 실현(300-500 m typical)
· 소형 풋프린트 14.4 x 21 x 2 mm 모듈: 경쟁사 옵션 대비 최대 40퍼센트 더 작음
· 48 MHz ARM® Cortex®-M3 코어 탑재한 초저전력 EFM32 Gecko MCU
· 고성능 2.4 GHz IEEE 802.11 b/g/n 트랜시버
· 고효율 칩 안테나 포함
· UART, I2C, SPI, USB를 포함하는 광범위한 페리페럴
· 클라우드 통합을 위한 HTTP/TLS/TCP/IP 프로토콜을 포함하는 강건한 Wi-Fi 프로토콜 스택
· 실리콘랩스의 기존 WF121 모듈과 호환 가능한 소프트웨어 API 제공으로 기존 모듈로부터의 설계 전환 용이
· 개발자가 수 분 안에 바로 동작 시켜 볼 수 있는 SLWSTK6120A 무선 SDK
· 최종 애플리케이션이 동작하는 외부 MCU에 대한 전용 호스트 인터페이스
· 모듈의 독립형 설계 또는 모듈이 동작을 주도하는 애플리케이션을 구현하기 위한 BGScript 언어
· 실리콘랩스의 커넥티비티 전문가의 전세계 애플리케이션 엔지니어링 지원

아이씨엔 매거진 news@icnweb.co.kr

 
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Posted by on February 24, 2016 in NewProducts

 

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안리쓰, IoT/M2M을 위한 범용 무선 테스트 세트 MT8870A 기능 업그레이드

안리쓰가 IoT/M2M 제품에 대한 제조 테스트를 지원할 수 있도록 자사의 범용 무선 테스트 세트 MT8870A의 기능을 확장하는 세 가지 새로운 측정 소프트웨어 패키지를 개발했다고 발표했다. 이 패키지는 2016년 1월말부터 판매가 시작됐다.

안리쓰가 출시한 MT8870A 범용 무선 테스트 세트

모바일 단말, 무선 모듈 및 칩셋의 제조를 위해 새로운 기능을 제공함으로써 안리쓰는 제품 제조 효율성을 개선하여 제품화 기간(TTM)을 단축하는 데 핵심적인 역할을 담당하고자 하고 있다. 새로 개발된 소프트웨어 패키지는 아래와 같다.

1 MX887032A: WLAN 802.11p TX Measurement, MV887032A : WLAN 802.11p Waveforms
2 MX887040A-001:DLE TX Measurement, MV887040A-001:DLE Waveforms
3 MX887061A:Z-Wave TX Measurement, MV887061A:Z-Wave Waveforms

◇개발 배경

커넥티드 카(Connected Car)를 비롯하여 웨어러블 장치, 스마트폰 등 IoT/M2M 애플리케이션 시장의 급성장으로 인해 통신 단말 및 모듈 무선 테스트에 대한 수요가 증가하고 있다. 이들 제품 중 대다수는 LTE와 W-CDMA는 물론, 근거리 802.11a/b/g/n/ac 및 Bluetooth 등의 모바일 무선 시스템을 하나의 기기에서 모두 지원하므로 여러 무선 시스템을 측정할 수 있는 고속 올인원 테스트 세트가 필요하다.

안리쓰는 새롭게 출시한 이 세 가지 소프트웨어 패키지로 자사의 MT8870A용 측정 소프트웨어 제품에 802.11p, Bluetooth DLE, Z-Wave에 대한 지원 기능을 추가하여 10MHz부터 6GHz까지 주파수 범위를 지원하고, IoT/M2M 애플리케이션에 대한 제조 테스트를 뒷받침한다.

◇제품 개요

범용 무선 테스트 세트 MT8870A
최대 4개의 MU887000A TRX 테스트 모듈을 MT8870A에 설치하여, 스마트폰, 태블릿 및 WLAN, 모바일 무선 통신 등의 여러 시스템을 지원하는 통신 모듈의 RF TRX 성능을 평가하기 위한 올인원 테스트 세트를 구성할 수 있다. 따라서 10MHz에서 6GHz까지의 넓은 주파수 대역을 지원하는 MT8870A야말로 향후 표준화될 예정인 IoT/M2M 애플리케이션에 적합한 테스트 플랫폼이다.

WLAN 802.11p TX Measurement/Waveforms
새로운 MX887032A/MV887032A 소프트웨어 패키지는 차량의 도로변 무선 통신 및 차량 간 무선 통신에 사용되는 700MHz 및 5.9GHz 대역에 대한 802.11p RF 테스트를 지원한다. MT8870A PC 애플리케이션 소프트웨어와 함께 사용하는 경우, 802.11p 호환 칩셋, 모듈, 대시보드 장비 등의 RF 테스트를 지원한다. 또한, 이 소프트웨어는 장치 칩셋을 제어해 완전 자동 테스트 환경을 구성하는 데도 사용할 수 있다. MT8870A는 현재의 WLAN 802.11a/b/g/n/ac 표준은 물론, Bluetooth, GNSS 등 차량 내 장비에서 사용되는 기존 무선 통신 시스템을 이미 지원하고 있으므로 하나의 세트에서 모든 무선 통신 기술에 대한 저렴한 테스트 솔루션을 제공한다.

*대상 시장: 802.11p 칩셋, 모듈, 대시보드 장비의 제조 분야

Bluetooth DLE TX Measurement/Waveforms
새로운 MX887040A-001/MV887040A-001 소프트웨어 패키지는 최신 Bluetooth Core 사양 4.2버전에 대한 무선 테스트를 지원한다. 따라서 Bluetooth 저전력 데이터 길이를 37옥텟에서 255옥텟으로 확장함으로써 데이터 전송 오버헤드를 줄이고 스마트폰 등의 호스트 장치 및 웨어러블 등의 근접 감지 장치 간의 통신 속도를 높여 시스템 처리량이 개선된다.

*대상 시장: Bluetooth 스마트 및 Bluetooth 스마트 지원 칩셋과 모듈의 제조, 스마트폰의 제조 분야

Z-Wave TX Measurement/Waveforms
새로운 MX887061A/MV887061A 소프트웨어 패키지는 ITU-T G.9959 Z-Wave RF 테스트를 지원한다. Z-Wave는 900MHz 대역을 사용하는 저전력 무선 기술로, 주택 보안 및 가전 제품의 원격 제어 등과 같은 홈 오토메이션 시장을 목표로 한다. 이를 사용하면 홈 오토메이션 허브의 역할을 하는 스마트 홈 라우터와 스마트폰, PC 간의 연결을 가능하게 해 주는 Wi-Fi와, LTE 등의 모바일 통신을 모두 통합하여 공용 네트워크 및 인터넷에 연결할 수 있다. MT8870A는 여러 무선 통신 시스템을 지원하기 때문에 다중 시스템 측정을 지원하는 데 이상적인 고속 올인원 솔루션이다.

*대상 시장: Z-Wave 칩셋과 모듈의 제조 분야, 스마트 홈 라우터 등의 제조 분야

 
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Posted by on February 5, 2016 in NewProducts

 

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아나로그디바이스, VCO를 갖춘 PLL 합성기로 기지국 성능과 무선 서비스 품질 향상

신호 처리 어플리케이션용 고성능 반도체 분야 세계 선도 기업인 아나로그디바이스 (www.analog.com)는 모바일 네트워크 사업자가 무선 기지국의 성능 및 무선 서비스의 품질을 향상시킬 수 있는 통합 전압 제어 발진기(voltage-controlled oscillator, VCO)를 갖춘 위상 동기 루프(phased-locked loop, PLL) 합성기를 발표했다.

VCO를 갖춘 신형 ADF4355 PLL 합성기는 최대 6.8 GHz에서 동작 가능하며, 이로 인해 현재 업계에서 사용되는 반송 주파수의 범위를 상당히 확장할 수 있다. ADF4355 PLL 합성기를 사용해서 무선 기지국을 설계하면 주파수 범위가 증가하고 VCO 위상 잡음이 낮아져서 크게 추가되는 비용 없이도 무선 서비스 사업자의 콜 처리량(call throughput)과 무선전화 커버리지가 증가하고 기지국 당 서비스 가능 사용자가 늘어난다. 이를 사용하면 주파수 대역이 더욱 높아지므로 P2P/P2M(point-to-point/point-to-multipoint)의 마이크로파 중계 회선 (microwave links), 위성/VSAT 시스템, 산업, 테스트, 측정 시스템 및 기타 무선 장비 제조 업체도 마찬가지로 비슷한 쓰루풋(throughput) 증가를 경험할 수 있다.

무선 및 산업 어플리케이션용 주파수 생성 어플리케이션에서 VCO 위상 잡음 성능은 RF 신호 전송 및 수신의 전체적인 시스템 성능을 결정하는 데 중요한 역할을 하기 때문에 RF 국부 발진기(local oscillator, LO)에 사용할 PLL 합성기를 선택하는 것은 시스템 설계 시 주요한 고려 사항이다. ADI의 ADF4355 광대역 PLLVCO 합성기는 주파수 생성 어플리케이션이 요구하는 까다로운 VCO 위상 잡음 요건을 만족시키며 5mm x 5mm의 동급 최소형 LFCSP 패키지에 사용되는 다른 PLL 장치보다 비용 면에서도 뛰어나다. 이러한 성능 조합을 바탕으로 설계자는 가능한 최저 위상 잡음을 구현하고, 주파수 범위를 확장하고, 풋프린트를 감소시키고, 온도에 따른 동작 범위를 확대해 위험을 줄일 수 있다.

ADF4355 PLL 합성기의 통합 VCO의 출력 주파수 범위는 3.4~6.8GHz이다. VCO 주파수는 1, 2, 4, 8, 16, 32, 혹은 64 분주기로 연결되어 최소 54MHz의 RF 출력 주파수에서 공백 없이6.8 GHz까지 생성이 가능하다. 잡음 차단이 필요한 어플리케이션에서 RF 출력 스테이지는 핀과 소프트웨어 두 가지로 제어 가능한 음소거(mute) 기능을 포함한다. ADF4355는 분수분주형(fractional-N)이나 정수분주형(integer-N) 모드 둘 다를 지원하며38비트 모듈러스 해상도로 기준 입력 주파수(reference input frequency)와 관계 없이 정확한 모드 주파수 동작을 제공한다.

모든 온칩 레지스터의 제어는 단순한 3선 인터페이스(3-wire interface)를 통해 이루어진다. ADF4355는 3.15~3.45V의 아날로그 및 디지털 입력 전원으로 동작하며, 차지 펌프와 VCO 전력 공급은 4.75~5.25V이다. ADF4355는 하드웨어 및 소프트웨어 파워 다운 모드(power-down modes)도 지원한다.

파워일렉트로닉스 매거진 power@icnweb.co.kr

 
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Posted by on January 28, 2016 in NewProducts, Power

 

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아바고테크놀로지스, 다목적 플라스틱 광 파이버 제품군 강화

– 디지털 드라이버와 리시버 로직을 집적해서 사용자 편의성 향상

무선, 유선 및 산업 응용 분야에 사용되는 아날로그 인터페이스 부품의 선도적 공급업체인 아바고테크놀로지스코리아(대표 전성민; http://www.avagotech.kr)가 산업 응용 분야에서 인기 있는 다목적 플라스틱 광 파이버 제품군에 새로운 기능이 추가된 최신 제품을 추가하여 전체 제품군을 강화했다. 광 파이버 제품군은 산업 응용 분야에서 통신과 제어 링크로 널리 사용되고 있다.

아바고의 플라스틱 광 파이버(POF) 제품군은 기존의 동축 케이블에서 제공할 수 없는 높은 수준의 전압 절연과 EMI 성능을 제공할 뿐만 아니라 무게도 동축 케이블에 비해 최대 75% 정도 가볍다. 또한 이 제품군은 플라스틱 재질을 사용해 가격 경쟁력을 지니며 케이블 굴곡 반지름도 최대 50%정도 작아 설치 시 많은 장점을 제공한다.

독일 레겐스부르크에 위치한 아바고의 플라스틱 광 파이버 제품 분야 마케팅 담당 이사인 베언트 뤼케 (Bernd Luecke)는 “이번에 강화된 다목적 POF 제품군은 산업 현장에서 안전한 통신 환경을 구축함으로써 업계 표준으로 자리잡았다”며, “아바고에서 새롭게 출시한 POF 제품군은 성능이나 절연 특성의 훼손 없이 기존의 회로를 자유롭게 집적함으로써 저비용에 통신 링크를 구축할 수 있게 되었다”고 강조했다.

강력한 산업 네트워킹을 위해 설계된 플라스틱 광 파이버를 통한 통신은 동축 케이불 기반의 통신 방식과 비교해 핵심적인 몇가지 장점들을 제공한다. 광 파이버는 본질상 금속을 사용하지 않기 때문에 통신 링크 및 양끝 단의 통신노드 간에 무한대의 절연 특성을 달성할 수 있으며 빛을 사용하여 신호를 전달하므로 전송 라인에서 EMI(전자파 방해)의 영향을 받거나 EMI를 생성하지 않는다.

일반적으로 동축 케이블에 의한 통신은 케이블 준비에 여러 단계가 필요하여 조립 시간이 오래 걸려 인건비가 높아진다는 단점(여러 층의 절연재 벗기기, 납땜으로 권선하기, 다양한 배선의 주석 도금 및 박막 차폐 마감 등)이 있다. 또한 조립된 동축 케이블을 도통, 단락, 단선 및 절연 전압 테스트를 해야 하기 때문에 플라스틱 광 파이버보다 시험 시간이 길고 더 복잡하다.

아바고에서 새롭게 출시한 다목적 플라스틱 광 솔루션은 성능 향상과 동시에 좀 더 수월한 설계를 위해 송수신 양단에 TTL 로직 인터페이스를 집적한 것으로 전기-광 신호 변환을 디지탈로 처리할 수 있도록 하였으며 3.3V 및 5V 전원을 공급하는 최초의 다목적 링크 제품이다.

아바고테크놀로지스코리아 http://www.avagotech.kr

아이씨엔 매거진 2012년 10월호

 
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Posted by on January 21, 2016 in Automation

 

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무선 와이파이 솔루션에 TCP/IP 스택을 간단히 통합하다

마이크로칩, TCP/IP 스택 통합 임베디드 와이파이 개발 보드 신제품 출시

마이크로컨트롤러, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(지사장: 한병돈)는 최근 인수한 로빙 네트웍스(Roving Networks)사의 와이파이 모듈을 유연하고 모듈화된 익스플로러 개발 시스템에 통합해 마이크로칩의 8비트, 16비트 및 32비트 PIC® 마이크로컨트롤러 전 제품을 지원한다고 발표했다.

우선 출시되는 제품은 RN-131 및 RN-171 PICtail™/PICtail 플러스 보조기판(daughter board) 2가지로, 로빙 네트웍스사의 모듈을 기반으로 마이크로칩이 개발한 제품이다. 이 두 제품은 간단한 시리얼 인터페이스를 사용해 모든 PIC 마이크로컨트롤러와 연결이 가능하다. 특히, 업계 최저 수준의 초저전력 기능 지원으로 마이크로칩의 무선 제품군을 한층 더 업그레이드 시켰으며, 인증을 획득한 와이파이 솔루션에 TCP/IP 스택을 통합했다.

로빙 네트웍스사의 RN-171 및 RN-131 모듈은 각종 인증 조건을 완벽히 만족시키며, ▲ 802.11 b/g ▲베이스밴드 프로세서 ▲TCP/IP 스택 ▲네트워킹 애플리케이션 기능 등을 포함하는 포괄적인 네트워킹 솔루션이다.

외부 프로세서 드라이버가 별도로 필요 없으며, 4/8/16/32비트 프로세서를 위한 와이파이 접속 기능이 제공된다. 이러한 온보드형 스택 접근 방식은 고객들의 소형 폼 팩터 개발 노력과 통합 시간을 획기적으로 줄여주며, 전력소모량을 최소화한다(절전모드에서는 4 µA, 송신과 수신 모드에서는 각각 120mA와 35mA까지 감소).

마이크로칩 무선 제품 사업부 총괄 스티브 콜드웰(Steve Caldwell)은 “뛰어난 모듈을 표준 PICtail/PICtail 플러스 보드에 통합함으로써 7만 이상의 마이크로칩 고객은 전체 PIC마이크로콘트롤러 포트폴리오에 와이파이(Wi-Fi) 연결을 쉽게 추가할 수 있다”며, “아울러 디자이너들은 표준 개발 도구를 사용하면서 TCP/IP스택을 통합하지 않고 연결성을 추가할 수 있으며, R&D 리소스를 줄이고 시장 출시 시간을 앞당길 수 있다”고 말했다.

아이씨엔 매거진 2012년 10월호

 
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