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Tag Archives: 실리콘랩스

실리콘랩스, 절연 게이트 드라이버 출시

신제품 Si827x ISOdriver 제품군, 업계 최고 잡음 내성력 제공
전원공급장치, 태양광 인버터, EV/HEV 충전기에 사용

실리콘랩스(Silicon Labs, 지사장 백운달)는 최첨단 전원공급장치 설계에 중요한 요건을 충족시키는 절연 게이트 드라이버 신제품을 출시했다고 밝혔다. 실리콘랩스의 검증된 디지털 절연 기술을 기반으로 한 이번 신제품 Si827x ISOdriver 제품군은 상용화된 게이트 드라이버 중 가장 높은 잡음 내성을 제공한다. 업계 선도적인 CMTI(Common Mode Transient Immunity)을 갖춘 Si827x 드라이버는 고속 스위칭을 하는, 잠재적으로 잡음이 많이 발생할 수 있는 전원 공급장치 시스템에 이상적으로 사용할 수 있다. 이 제품군은 서버, 컴퓨터 및 기지국의 전원 공급 장치뿐만 아니라, 태양 인버터 및 마이크로인터버, 클래스 D 증폭기, 모터 컨트롤러, 전기차/하이브리드 전기차(EV/HEV)를 위한 충전기에도 사용할 수 있다.

전원 공급장치를 설계하는 사람들에게 무엇보다 우선시 되어 고려되는 설계기준은 단위 부피 당의 전력(W/mm3)이다. 전력 밀도를 극대화로 하기 위하여, 수많은 설계자들이 변조에 더 높은 스위칭 주파수를 선택한다.

전원 공급 시스템은 실리콘 기반의 MOSFET과 새로운 GaN(gallium nitride) 및 SiC기반의 MOSFET과 같은 고전력 반도체 스위치를 사용하며, 이러한 스위치를 제어하기 위해서는 고전류 절연 드라이버가 요구된다. 고속 스위칭은 시스템 효율을 향상시키지만 더 많은 잡음을 만들어 내어 신호 손실이나 래치업으로 인한 영구적인 손상을 가져 올 수 있다. Si827x 게이트 드라이버는 고속 스위칭으로 유발되는 이러한 잡음에 대한 뛰어난 내성을 제공함으로써 전원 시스템을 보호한다.

Si827x 게이트 드라이버는 오늘날 상용화된 다른 게이트 드라이버의 내성 등급보다 2배 이상 높은 업계 선도적인 잡음 내성(200 kV/µs)과 래치업 내성(400 kV/µs)을 제공한다. 업계 선도적인 고성능의 잡음 내성을 갖춘 Si827x 제품군은 더 빠른 스위칭 속도로 인하여 기인하는 위험을 제거하고, 안전에 대한 주요 고려사항일 수 있는 래치업과 변조 손실을 방지한다. Si827x 제품군의 매우 높은 래치업 사양은 게이트 드라이버를 매우 강건하게 하고, 영구적인 래치업 손상을 방지한다.

Si827x 제품군은 전력 컨버터 애플리케이션을 위하여 2개의 독립적인 입력 또는 단일 입력을 갖춘 단일 또는 듀얼 방식의 절연 드라이버의 선택이 가능하다. 이 드라이버는 넓은 범위의 2.5 – 5.5 V 입력 VDD 및 최대 30 V의 드라이브 전원 전압을 지원한다. 낮은 2.5 V 의 VDDI 전압은 개발자의 저전압 전원 공급장치를 갖춘 시스템 설계를 가능하게 하여, 전력을 더 적게 소모하고, 시스템 효율성을 향상시키면서, 실리콘랩스의 EFM32 게코(Gecko) MCU와 같은 저전력 마이크로컨트롤러와 호환될 수 있도록 한다.

Si827x 게이트 드라이버는 전형적으로 사용되는 DIS(active low) 핀 대신에 EN(active high enable) 핀을 가지고 있고, UVLO(under-voltage lockout) 폴트 방지, 잡음이 있는 입력을 걸러내는 디글리치(de-glitch) 기능, 매우 정밀한 데드타임(DT 핀) 조절 기능을 제공한다. 이러한 DT 기능을 사용할 경우, 개발자는 전력 시스템의 효율과 안전을 극대화하기 위해 2개의 스위칭 드라이버 간 “데드 타임(dead time)”을 정밀하게 조절할 수 있다.

실리콘랩스의 로스 사볼시크(Ross Sabolcik) 파워 제품 담당 부사장은 “실리콘랩스의 새로운 Si827x 게이트 드라이버 제품군은 고객사의 실제 문제를 해결하여, 뛰어난 타이밍 스펙으로 고속 스위칭 및 저전력 2.5V 동작을 안전하게 실현시킨다”면서 “Si827x 게이트 드라이버가 제공하는 업계 최상의 잡음 내성을 통해 개발자는 빠른 스위칭 MOSFET 또는 더 빠른 GaN 및 SiC 스위치를 사용하여 전원공급장치 시스템을 안전하게 설계할 수 있으며, 이를 통해 전체 시스템 효율을 획기적으로 향상시키면서 신뢰성을 증대시킬 수 있다”고 말했다.

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Posted by on March 7, 2016 in NewProducts, Power

 

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실리콘랩스, 블루 게코(Blue Gecko) 무선 SoC 제품군 출시

실리콘랩스(Silicon Labs, 지사장 백운달)는 다양한 가격과 성능에 대한 옵션 및 블루투스 스마트(Bluetooth® Smart)시장에서 허용되는 최대 +19.5 dBm까지 송신 출력을 제공하는 블루 게코(Blue Gecko) 무선 SoC 제품군을 출시했다고 밝혔다.

실리콘랩스의 EFR32BG 블루 게코 SoC 제품군은 최근 발표한 실리콘랩스의 멀티프로토콜 무선 게코 제품 포트폴리오의 일부이다. 이는 블루투스 스마트 애플리케이션에 적합한 확장성, 에너지 효율성, 보안, 설계 간소화에 대한 새로운 기준을 수립했다.

블루 게코(Blue Gecko)  블루투스 스마트 지원 무선 SoC 제품군

 

업계 최고 수준의 개발 툴 및 소프트웨어로 지원되는 블루 게코 SoC 제품들은 커넥티드 홈, 웨어러블, 리모트 콘트롤, 베이비 모니터, 비콘(beacon), 전자가격표시기(ESL: electronic shelf label), 건강 및 피트니스 기구, PoS(point of sale) 장비를 포함한 다양한 애플리케이션에서 블루투스 스마트 기능을 추가할 때 발생하는 비용과 복잡도를 줄여준다.

실리콘랩스의 블루 게코 포트폴리오는 블루투스 스마트 4.2 개발을 위해 사용할 수 있는 가장 포괄적이고 유연한 하드웨어/소프트웨어 솔루션이며, 신제품 블루 게코 SoC 출시로 실리콘랩스는 블루 게코 포트폴리오를 더욱 보강하게 되었다. 무선 SoC와 함께, 블루 게코 포트폴리오는 사전 인증된 무선 모듈, 실리콘랩스의 블투투스 스마트 소프트웨어 스택, 사용하기 쉬운 소프트웨어 개발 킷(SDK: software development kit)을 포함한다. BOM(bill of materials) 및 R&D 비용을 최적화하기 위하여, 고객사들은 신속한 시장 출시, 설계 간소화, 인증과 관련된 비용과 노력을 최소화할 수 있는 블루 게코 모듈을 이용해 설계를 시작하고, 최소한의 시스템 재설계 및 소프트웨어 재사용으로 비용 효율적인 블루 게코 SoC로 설계 전환을 할 수 있다.

실리콘랩스의 다니엘 쿨리(Daniel Cooley) IoT 제품 마케팅 부사장은 “블루 게코 SoC 제품들은 RF 성능, 에너지 효율성, 보안을 비롯해 업계 최고 수준의 무선 SDK, 소프트웨어 스택, 글로벌 고객 지원에 의한 설계 간소화 등의 장점들이 탁월하게 결합됨으로써 블루투스 스마트 시장을 겨냥한 더욱 스마트한 선택을 제공한다”면서 “블루 게코 포트폴리오는 고객들이 생산 수량 및 제품 사양이 변경될 때 모듈에서 SoC 로 쉽게 전환할 수 있도록 공통적인 소프트웨어 아키텍처를 활용하면서, 서로 다른 무선 게코 SoC 제품에 대한 코드 이식성(portability) 및 활용성을 제공한다”라고 말했다.

또한, 블루 게코 SoC 제품들은 우수한 -94 dBm 수신 감도 및 블루투스 스마트 시장에서 이용할 수 있는 가장 높은 출력을 제공한다. 즉 -30 dBm에서 블루투스 인증 제품에 대하여 최대로 허용되는 +19.5 dBm의 송신출력까지 지원한다. 이번SoC 제품들은 시장을 주도하는 무선 성능을 달성하면서도 발룬(Balun) 및 소프트웨어로 프로그램이 가능한 전력 증폭기(PA)를 내장하여 설계 복잡도, BOM 비용 및 보드 공간을 줄여 준다. 이를 통해, 블루투스 스마트 제품들은 선택된 출력에 관계 없이 최적의 배터리 수명을 제공할 수 있다.

IoT 시스템 통합 기업 모빌로직스(Mobilogix)의 제임스 제프리스(James Jefferies) 사장 겸 CEO는 “실리콘랩스의 블루 게코 SoC 제품들은 매우 우수한 성능, 설계 사양을 초월하는 다양한 기능의 기기를 설계하면서도 BOM 비용 목표치를 비롯한 다른 요건들을 충족시키는 이상적인 블루투스 플랫폼을 모빌로직스에게 제공한다. 블루 게코 SoC 제품을 기반으로 한 우리의 비콘 제품들은 무선 성능, 감도, 접속 범위에서 전세계 고객사가 요구하고 기대하는 수준의 경험을 제공할 것”이라면서 “블루 게코를 선택한 결정적인 요인은 실리콘랩스의 포괄적인 블루투스 스마트 에코시스템이다. 이 시스템은 사전 인증된 모듈 옵션을 비롯해 사용하기 쉬운 개발 툴을 제공하여 무선 설계를 엄청나게 빠르고 생산적인 방식으로 지원한다”고 말했다.

한편, 블루 게코 SoC 제품군은 MCU와 RF의 동시 설계를 위한 단일 환경인 실리콘랩스의 심플리시티 스튜디오™ 개발 플랫폼으로 지원된다. 심플리시티 스튜디오 툴은 개발자가 무선 설계의 설정을 단순화할 수 있는 앱빌더(AppBuilder), 모든 무선 네트워크 활동 전체를 보여주는 데스크톱 네트워크 애널라이저(Desktop Network Analyzer), 개발자가 에너지 소비를 최적화시키고 배터리 수명을 연장시킬 있도록 지원하는 에너지 프로파일러(Energy Profiler)를 포함한다. 실리콘랩스의 사용하기 쉬운 BGScript™ 스크립트 언어는 블루투스 스마트 개발을 더욱 간소화시켜 준다. BASIC언어와 비슷한 친숙한 형태의 BGScript 언어를 사용하여 개발자들은 애플리케이션 로직을 실행하기 위한 외부 MCU가 없이도 블루투스 애플리케이션을 빠르게 설계할 수 있다.

아이씨엔 매거진 오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

 
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Posted by on March 2, 2016 in NewProducts

 

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실리콘랩스, 플러그앤플레이 모듈 솔루션으로 Wi-Fi 접속을 간편하게 구현

안테나와 프로토콜 스택을 갖춘 사전인증된 WGM110 Wi-Fi 모듈, 뛰어난 RF 성능, 소형 풋프린트, 빠른 시장 출시 실현

산업용, 자동차, POS, 피트니스 등 다양한 산업 분야에서의 사물인터넷 애플리케이션을 위한 간편한 Wi-Fi 접속 방안이 제시됐다.

실리콘랩스(Silicon Labs, 지사장 백운달)는 IoT(Internet of Things) 애플리케이션에 적합한 플러그앤플레이 방식의 Wi-Fi 모듈 솔루션(제품명: WGM110)을 출시한다.

IoT 애플리케이션에서는 뛰어난 성능, 소형 풋프린트, 편리한 애플리케이션 개발과정, 신속한 시장 출시가 매우 중요한 요건이다. 완벽하게 통합된 실리콘랩스의 위저드 게코(Wizard Gecko) WGM110 모듈 솔루션은 고성능 2.4GHz 802.11b/g/n 라디오, 통합 안테나, 글로벌 인증, 에너지 친화적인 EFM32™ 게코 MCU, 임베디드 Wi-Fi 스택, TLS 보안을 갖춘 TCP 및 UDP를 포함한 다중 인터넷 프로토콜을 포함해 강력한 IoT Wi-Fi 접속 기능에 필요한 필수적인 모든 요건들을 구비하고 있다.

안테나와 프로토콜 스택을 갖춘 사전인증된 WGM110 Wi-Fi 모듈

 

WGM110 Wi-Fi 모듈에 대해 실리콘랩스는 ”Wi-Fi를 산업용/M2M 시스템, 무선 센서, 리모트 컨트롤, 써모스탯, 커넥티드 홈 제품, 자동차 인포테인먼트, PoS장치, 피트니스 및 의료 장비에 접목할 수 있는 이상적인 솔루션”이라고 강조했다. Wi-Fi는 IoT를 위해 가장 폭넓게 사용되는 무선 프로토콜로 인정받고 있다. 또한 랩톱, 휴대폰, 태블릿을 비롯해 셀 수 없는 수많은 커넥티드 “사물”을 지원하며, 복잡한 네트워킹 인프라 스트럭처 또는 전용 허브를 사용할 필요없이 디바이스와 클라우드 사이(device-to-cloud) 또는 디바이스와 디바이스 사이의(device-to-device) 접속으로 데이터를 수집하거나 IoT 기기가 서비스에 접속하도록 구현하는데 광범위하게 활용중이다.

물론, 일부 산업 및 인프라 플랜트에서의 정밀도와 통신 안정성이 필요한 곳에서의 Wi-Fi는 적정 기술이 아니다. 그러나, 산업 및 인프라 플랜트인 경우라도 대부분의 어플리케이션이 모니터링과 단순 정보 데이터 수집에 있기 때문에, 대부분은 Wi-Fi를 통한 IoT 접근을 추진하고 있다.

WGM110 모듈은 802.11 라디오, 안테나, MCU, Wi-Fi 스택을 사전에 인증된 솔루션으로 통합함으로써, 개발자가 R&D 위험 요소를 줄이고 시장출시 시점을 더욱 가속화할 수 있도록 지원한다. 커넥티드 기기에 Wi-Fi를 추가하기 위해 별도의 RF 나 안테나 설계에 대한 전문 지식이 필요 없으며, 제조시에도 RF 테스트 장비 또는 튜닝 공정이 필요가 없다. WGM110 모듈은 CE, FCC, IC를 비롯해 지역별 인증을 포함해 전세게 핵심적인 RF 인증 요구 사항을 만족한다. Wi-Fi 및 TCP/IP 스택은 모든 필수적인 보안 접속 기능 및 API를 제공하며, 실리콘랩스는 최신 무선 에코시스템에서 상호 운용성을 위해 스택을 지속적으로 테스트하고 있다.

WGM110 모듈은 Wi-Fi 클라이언트 또는 Wi-Fi 액세스 포인트로 동작할 수 있어, 디바이스의 서비스 접속을 웹 검색만큼이나 쉽게 구현할 수 있도록 한다. 모듈은 실리콘랩스의 BGScript™ 스크립트 언어를 포함하고 있으며, 외부 MCU에 대한 의존 없이 최종 애플리케이션을 개발하고 최종 애플리케이션 동작을 주도하기 위해 사용될 수 있다. 이 모듈은 네트워크 코프로세서 모드로 동작할 수 있으며, TCP/IP 네트워킹의 복잡도를 완화시키고 호스트 컨트롤로가 애플리케이션 작업을 다룰 수 있게 한다. 또한 매우 유연한 하드웨어 인터페이스를 제공하여, 페리페럴 및 센서로의 연결을 단순하게 만들어 준다.

실리콘랩스 IoT 제품을 총괄하는 다니엘 쿨리(Daniel Cooley) 부사장은 “위저드 게코 WGM110 모듈은 개발자에게 본연의 IoT 접속 기능을 위한 가장 빠른 경로를 제공한다”면서 “실리콘랩스의 초고집적 사전 인증된 모듈 솔루션은 강건한 RF 성능 및 초소형 풋프린트가 업계 최고 수준의 개발 툴과 함께 제공됨으로써, 프로토콜 문제, 고가의 RF 인증 및 생산 테스트 등의 문제를 고민하지 않고 개발자는 최종 애플리케이션에만 집중할 수 있다”라고 말했다.

WGM110 모듈 하이라이트
· 뛰어난 -98 dBM 수신 감도 및 +16 dBm 송신 출력, 원거리 통신 실현(300-500 m typical)
· 소형 풋프린트 14.4 x 21 x 2 mm 모듈: 경쟁사 옵션 대비 최대 40퍼센트 더 작음
· 48 MHz ARM® Cortex®-M3 코어 탑재한 초저전력 EFM32 Gecko MCU
· 고성능 2.4 GHz IEEE 802.11 b/g/n 트랜시버
· 고효율 칩 안테나 포함
· UART, I2C, SPI, USB를 포함하는 광범위한 페리페럴
· 클라우드 통합을 위한 HTTP/TLS/TCP/IP 프로토콜을 포함하는 강건한 Wi-Fi 프로토콜 스택
· 실리콘랩스의 기존 WF121 모듈과 호환 가능한 소프트웨어 API 제공으로 기존 모듈로부터의 설계 전환 용이
· 개발자가 수 분 안에 바로 동작 시켜 볼 수 있는 SLWSTK6120A 무선 SDK
· 최종 애플리케이션이 동작하는 외부 MCU에 대한 전용 호스트 인터페이스
· 모듈의 독립형 설계 또는 모듈이 동작을 주도하는 애플리케이션을 구현하기 위한 BGScript 언어
· 실리콘랩스의 커넥티비티 전문가의 전세계 애플리케이션 엔지니어링 지원

아이씨엔 매거진 news@icnweb.co.kr

 
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Posted by on February 24, 2016 in NewProducts

 

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실리콘랩스, UV 감지 및 제스처 인식 기능 향상시킨 차세대 광학 센서 출시

– Si1133/53센서, 정확한자외선지수측정, 일조조건에서의동작성능및근접센싱거리향상 —

2016년 1월 19일 – 실리콘랩스(Silicon Labs, 지사장 백운달)는 유해한 자외선(UV) 노출로부터 소비자를 보호하고 고성능 근접 감지 및 제스처인식 기능을 활용하여 혁신적인 비접촉식 사용자 인터페이스 개발에 사용할 수 있는 차세대 광학 센서를 출시했다고 발표했다.

실리콘랩스의 새로운 Si1133 광학 센서는 UV 지수를정확하게 측정하는기능을 다양한 스포츠 장비와 야외 활동용 제품에 추가할 수 있도록 비용효율적인 솔루션을 제공한다. Si1153조도 센서는 밝은 일조 조건과 더 먼 감지 거리에최적화되어야외 환경에서의제스처 인식 제어 및 근접 감지 애플리케이션을 위해 사용될 수 있다.

실리콘랩스의 신제품 Si1133 UV 지수및Si1153 근접/제스처 감지 센서 제품의 상세 정보를 비롯해 가격 및 구입 정보, 개발 툴 및 데이터 시트에 대한 정보는 http://www.silabs.com/sensors에서 살펴 볼 수 있다.

정확한 UV 지수 감지
자외선 과다노출은 위험하여, 특히 인간에게 일광 화상의 위험과 잠재적으로 치명적인 피부암의 일종인 흑색종을 유발시키는 위험을 증가시키는 것으로 알려져 왔다. 세계보건기구(WHO)는 흑색종 및 다른 피부암으로 인해연간 66,000명이 사망한다고 추정하고 있다.

Si1133 센서는 UV 지수를 정확하게 측정하여 태양 강도를 측정하고 피부 손상을 방지할 수 있도록 도와준다. Si1133 센서는 스포츠 및 피트니스 웨어러블, 백팩, 자전거헬맷, 선글라스, 해변 테라스 가구 및 썬크림 포장재질처럼 비용에 민감한 폭넓은 범위의 야외 레져 용품에 쉽고 경제적으로 적용될 수 있다.

Si1133센서를 탑재한 제품들은 소비자가 UV 노출을 모니터하여안전한 상태에서 실외에서 보내는 시간을최대화할 수 있도록 할 수 있다. Si1133 UV 센서는 I2C 시리얼 인터페이스를 통해 WHO가 정의한 디지털 UV 지수와 부합하는 결과를 제공한다. Si1133 디바이스는 또한 주변광의 조도를 감지하여 디스플레이의 밝기를 자동으로 조절하는 기능을 가능하게 한다.

Si1133 UV 지수 센서 주요 기능
• 뛰어난 UV 측정 정확도: UV 측정 ±1.5

• 100 mlx미만의 주변광 조도 감지 해상도제공으로 어두운 색깔의 유리 아래에서도 동작

• 2개의 23비트 ADC, DSP, 고감도 가시광선 및 IR 포토다이오드가 결합되어 비용과 복잡도를 줄이는 고집적 솔루션

• 최대3.4 Mbps 데이터 속도 지원하는 I2C 시리얼 통신

• 더 긴 배터리 수명을 위한 초저전력: 500 nA 대기 전류

• 소형2 mm x 2 mm QFN 패키지

고성능 근접 감지
Si1153 센서는 일조조건에서의 근접 감지 및 제스처 인식을 위한 뛰어난 성능 향상을 통하여, 다양한 사용자 인터페이스 혁신을 실현한다. 실내 환경에 최적화된 수많은 경쟁사 센서와 다르게, 이번에 새롭게 발표한 센서들은 주변광이강한 실외에서 사용될 수 있으며최대 2미터까지의 감지거리를 구현할 수 있다.

Si1153 센서들은 자동차 인포테인먼트 시스템, 자전거 컴퓨터 및 기타 실외 스포츠 장비에 제스처 인식 기반 동작에 이상적인 솔루션으로 사용자가 도로나 현재의 작업에서 눈을 떼지 않고도 전자 기기를 쉽고 안전하게 제어하는 인터페이스를 구현할 수 있도록 한다.

이 센서들은 또한 ATM, POS(point-of-sale) 단말기, 출입문 시스템을 비롯한더 먼 감지거리와 뛰어난 일조상태 아래에서의 동작 성능을 요구하는 근접 감지 애플리케이션에도 좋은 선택이다.

Si1153 근접 센서 주요 기능

• 1cm에서 최대 200cm까지 조절 가능한 근접 감지 거리

• 다차원 근접 모션 감지를 지원할 수 있는 최대 3개의 독립적인 LED 드라이버

• 100 mlx미만의 주변광 조도 감지 해상도제공으로 어두운 색깔의 유리 아래에서도 동작

• 2개의 23비트 ADC, DSP, 고감도 가시광선 및 IR 포토다이오드가 결합되어 비용과 복잡도를 줄이는 고집적 솔루션

• 최대 3.4 Mbps 데이터 속도 지원하는 I2C 시리얼 통신

• 더 긴 배터리 수명을 위한 초저전력: 500 nA 대기 전류

• 두 가지 패키지 옵션: 2 mm x 2 mm QFN 및 LED를 갖춘 2.9 mm x 4.9 mm 모듈

실리콘랩스IoT 제품 사업부의 다니엘쿨리(Daniel Cooley) 마케팅 부사장은 “광학 센싱 분야에서 지속적인 기술발전은 소비자의 건강, 안전, 편리성을 향상시키는 제품 설계에서 혁신을 이루는 핵심이다”면서“우리의 차세대 Si1133 및 Si1153 센서는 개발자에게 최첨단 기술을 제공하여, 정확한 UV 지수 측정, 고성능 근접 감지, 제스처 감지 기능을컨수머, 자동차, 상업용 등의 다양한 애플리케이션에쉽고 비용 효율적으로 구현할 수 있도록 지원한다”라고 말했다.

실리콘랩스는115XOPT-EXP-EVB 다용도 평가 보드를 통하여 광학 감지 개발을 지원하며,Si1133및 Si1153 센서의 모든 기능을 보여주고, UV, 주변광조도 및 근접 감지, 제스처 감지의 평가를 단순화시켜 준다.

제품 가격 및 구입 정보
Si1133-AA00-GM UV지수 센서는 샘플 및 생산 수량으로 현재 이용할 수 있으며, 10,000개 수량 기준으로 개당 1.13달러로 책정되어 있다. Si1153근접/제스처 감지 센서의 샘플 및 생산 수량으로 이용할 수 있으며, 3가지 버전으로 공급된다.

거리 확장을 위한 Si1153-AA00-GM은 1.84달러로 책정되어 있으며, 향상된 일조 상태의 동작 성능을 갖는Si1153-AA09-GM은 1.91달러로 공급된다. IR LED 가 통합된 Si1153-AA9X-GM 모듈은 2.32달러로 책정되었다.

모든 가격은 10,000개 수량 단위의 USD 기준이다. 115XOPT-EXP-EVB 평가 킷은 현재 이용할 수 있으며 44.43달러(USD MSRP)로 책정되어 있다. Si1133 및 Si1153에 대한 추가적인 제품 정보를 비롯해 샘플, 평가 보드에 대한 주문은 http://www.silabs.com/sensors를 참조하면 된다.

아이씨엔 매거진 news@icnweb.co.kr

 
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Posted by on January 19, 2016 in NewProducts

 

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[#CES2016] 지그비 얼라이언스, 스레드그룹과 엔드투엔드 IoT 솔루션 공동 개발

검증이 완료된 지그비의 각종 무선 IoT 솔루션과 스레드그룹의 IP 네트워킹 레이어가 결합

지그비 얼라이언스(ZigBee Alliance)가 IP기반 사물인터넷(IoT) 네트워크용 엔드투엔드 솔루션 개발을 위해 스레드그룹(Thread Group)과 협업을 진행중에 있다고 발표했다.

이 솔루션은 지그비 얼라이언스가 갖춘 포괄적 범위의 제품 개발 사양, 기술, 브랜딩 및 인증 프로그램의 일부가 될 것이다. 지그비 얼라이언스는 개방된 글로벌 표준을 만드는 기관들이 모여 만든 비영리 단체이며, 이 표준은 소비자 및 상업용, 산업용 어플리케이션에 사용되는 IoT를 정의한다.

지그비 얼라이언스와 스레드그룹은 광범위하게 도입된 지그비의 어플리케이션 라이브러리를 새롭게 개발된 스레드의 네트워킹 프로토콜에 공급하는 기회를 모색하기 위해 2015년 4월 협력 계약(liaison agreement)을 체결했다. 양측은 현재 개별적인 평가를 끝낸 상태이며, 지그비 얼라이언스는 제품 개발을 능률적으로 만들 결합 솔루션 개발에 착수했다. 이 솔루션은 상호운용성을 높이는 한편 궁극적으로는 커넥티드 홈 전반에 걸친 스마트 IoT 어플리케이션에 대한 소비자 경험을 향상시킬 것이다.

지그비 Zigbee

지그비 얼라이언스는 일상의 제품을 연결시켜 사용자의 사물인터넷(IoT) 세계를 제어할 수 있는 글로벌 무선 오픈 스탠더드를 만들고 유지하며 공급한다. 425개 이상의 조직이 참여하는 비영리 공개 생태계인 지그비 얼라이언스는 광범위한 규모의 소비자 및 상업용, 산업용 모니터링 및 제어 어플리케이션에 사용되는 IoT 표준을 개발 및 촉진한다. 추가 정보는 http://www.ZigBee.org에서 확인할 수 있다.

토빈 리처드슨(Tobin Richardson) 지그비 얼리이언스 사장 겸 CEO는 “양측의 협력 계약을 통해 지그비 공통 어플리케이션 라이브러리(ZigBee Common Applications Library)를 이용, 업계에서 가장 수준이 높고 검증을 거친 저전력 네트워킹 레이어를 상호운용성과 완전성을 갖춘 엔드투엔드 솔루션에 공급하고 있다”면서 “우리는 표준과 생태계 구축에 대한 십 수년에 걸친 경험을 바탕으로 스레드의 네트워킹 스택과 IP를 지그비 얼라이언스의 각종 솔루션 포트폴리오에 탑재, IoT 통합을 위한 중요한 걸음을 내딛게 됐다. 이 포트폴리오는 모든 네트워크 레이어를 비롯해 에너지 하베스팅, 기타 핵심적인 기반기술들을 모두 포괄하며, 이에 필요한 상호운용성과 마케팅 솔루션의 지원을 받는다”고 밝혔다.

지그비 얼라이언스는 특정 시장을 겨냥한 기존의 모든 지그비 기기 프로파일들을 단일화된 라이브러리에 통합하는 포괄적 수준의 지그비 어플리케이션 레이어(ZigBee Applications Layer)를 통해 스레드그룹의 네트워킹 레이어에 필요한 각종 지원을 통합한다. 지그비는 엔드투엔드 인증 프로그램을 비롯해 완전한 형태의 솔루션을 2016년 3분기 중으로 출시, 스마트홈 및 기타 IoT 시장 내에서 나타나고 있는 IP기반 저전력 무선주파수 통신에 대한 요구에 부응하는 것을 목표로 삼고 있다.

Nest의 기술, 제품 마케팅 매니저를 겸직하고 있는 크리스 보로스(Chris Boross) 스레드그룹 사장은 “지그비 얼라이언스와 스레드그룹은 IoT 업계의 파편화 속도를 낮추는 데 있어 중요한 발걸음을 내디뎠다”면서 “지그비의 어플리케이션 레이어를 스레드 기반의 기기에 결합시키는 것은 제품 개발 과정을 단순화하고 상호운용성을 증대시켜 스레드 생태계와 커넥티드 홈이 번창할 수 있게 할 것이다. 스레드그룹에 소속된 기업들은 상당수가 지그비 얼라이언스에 속해 있기도 하다. 지그비와의 협업을 통해 커넥티드 홈용 결합 솔루션을 시장에 내놓을 수 있게 되길 기대한다”고 말했다.

가정용 및 주변기기와 소비자를 위해 설계된 스레드는 IPv6 네트워킹 프로토콜로 수 백 가지 기기들을 서로 안전하게 연결될 수 있고 클라우드에 직접 연결이 가능한 저전력 802.15.4 메시 네트워크용 개방형 표준을 기반으로 하고 있다. 비영리 단체인 스레드그룹은 이 스레드를 가정용 사물인터넷의 기반으로 삼고 제품 개발사 및 소비자들을 상대로 스레드만의 기능과 혜택에 대해 교육을 실시하는 한편 엄격하고 유의미한 제품 인증을 통해 훌륭한 사용자 경험을 만들어내는 것에 초점을 맞추고 있다. 스레드는 ARM, Big Ass Fans, 네스트랩스(Nest Labs), NXP반도체(NXP Semiconductors), 오스람, 퀄컴, 삼성전자, 실리콘랩스(Silicon Labs), 솜피(Somfy), 타이코(Tyco), 예일시큐리티(Yale Security) 등 업계 대표적인 기업들이 후원하고 있다. 스레드는 2014년 10월 회원사 모집을 시작했으며 220곳 이상의 기업이 가입하는 등 빠른 성장세를 보이고 있다. 자세한 정보는 http://www.threadgroup.org에서 확인할 수 있다.

실리콘랩스(Silicon Labs)의 소프트웨어 부문을 담당하는 스킵 애시튼(Skip Ashton) 팀장은 “지그비 얼라이언스는 무선 사물인터넷 분야에 사용되는 강력한 표준과 테스팅, 인증 프로그램을 만들어 공급하는 능력으로 정평이 나 있다”면서 “우리는 지그비와 스레드그룹 양측에 모두 창립 멤버로 참여한 입장에서 이번 프로그램을 지원하게 되어 기쁘게 생각한다. 이 프로그램은 우리 고객사들로부터 수요가 많으며, 이들이 지그비 기반의 제품들을 더욱 광범위한 시장으로 내놓을 수 있게 한다. 스레드그룹은 이 시장들 내에서 네트워킹 레이어에 대한 핵심적인 기반 작업을 마무리한 바 있다”고 설명했다.

예일시큐리티(Yale Security Inc.)의 제품 관리를 총괄하는 케빈 크라우스(Kevin Kraus) 부문장은 “우리는 양측에 모두 큰 기여를 한 회원사로서 이번 발표를 지지하며 (양측의 협업으로) 불확실성이 줄어들고 기기 벤더사 및 소비자들의 IoT 기술 도입이 더욱 촉진될 것이다”면서 “앞으로 양측의 협업으로 결합된 솔루션에 기반한 제품이 시장에 출시되는 한편 우리측 지그비 사용 고객사들과 협력해 이들이 신규 시장에 진출할 수 있기를 기대한다”고 밝혔다.

NXP의 마이크로컨트롤러 사업부 MCU, 커넥티비티 제품을 총괄하는 엠마누엘 샘뷔(Emmanuel Sambuis) 본부장은 “지그비와 스레드의 창립 멤버 입장에서 양측이 개발을 진행 중에 있는 각종 기술들이 IoT 시장 전체에 이익이 돌아갈 것이라고 판단된다”면서 “전기장 강도가 강화된 지그비의 공개형 어플리케이션 레이어와 스레드의 IP 프로토콜아 결합됨으로써 기기 벤더사들에게 상호 운용성과 신뢰성을 갖춘 커넥티드홈, IoT 시장용 엔드투엔드 솔루션을 제공할 것이다. NXP와 솔루션 파트너사들은 이와 같은 결합 솔루션의 개발 및 도입을 지원함으로써 우리 고객사들이 차세대 커넥티드 제품을 구축할 수 있기를 기대한다”고 말했다.

한편, 지그비 얼라이언스에 소속된 수백 곳의 회원사들은 2016년 1월 6일부터 9일(현지시간)까지 열릴 CES 2016에서 ZigBee 3.0을 공개한다. 아트멜(Atmel), DSR, 르그랑, MMB 네트웍스, NXP, 오스람, OWON, 필립스, POMCube, 유비시스가 스폰서사로 참여한다. 지그비관(館)은 샌즈엑스포 컨벤션센터 내 테크웨스트(Tech West) 신흥 기술 전시장 스마트홈 섹션(부스번호 #71344)에 위치해 있다. 지그비 얼라이언스와 회원 가입에 대한 정보는 http://www.zigbee.org/zigbeealliance/join/에서 확인할 수 있다.

 
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Posted by on January 6, 2016 in Event, Market

 

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실리콘랩스, 세일즈 총괄 수석부사장에 프리스케일 브랜든 톨라니 부사장 영입

실리콘랩스가 세일즈 총괄 수석부사장에 프리스케일 세일즈 및 마케팅 수석부사장을 영입했다.

실리콘랩스(Silicon Labs, 지사장 백운달)는 반도체 및 전자 산업에서 20년 이상의 세일즈 및 마케팅 임원으로 화려한 경력을 보유한 브랜든 톨라니(Brandon Tolany)를 실리콘랩스의 전세계 세일즈를 총괄하는 수석 부사장으로 영입했다고 발표했다. 톨라니 수석 부사장은 핵심적인 임원 역할을 부여 받아, 전세계 세일즈 및 유통 채널 개발을 비롯해 OEM 고객사 들과 전략적인 활동을 통해 실리콘랩스의 매출 성장을 주도하는 역할을 담당한다.

브랜든 톨라니 실리콘랩스 수석부사장

실리콘랩스에 합류하기 전, 톨라니 부사장은 프리스케일 반도체에서 수석 부사장 직위로 세일즈 및 마케팅 최고 책임자 직책을 맡아 2013년부터 2015년까지 글로벌 세일즈 및 마케팅 활동을 펼치면서, 시장 전체를 빠르게 장악할 수 있는 고성과의 조직으로 프리스케일을 탈바꿈시켰다.

톨라니 부사장은 마이크로컨트롤러 분야를 책임지는 글로벌 마케팅 부사장직을 비롯해 프리스케일 미 서부 지역을 총괄하는 세일즈 및 필드 애플리케이션 엔지니어링 이사 등 다양한 직책에서 리더십을 발휘했다.

톨라니 부사장은 2004년부터 프리스케일(모토로라)에서 활동하였으며 프리스케일의 글로벌 i.MX 모바일 애플리케이션 프로세서 사업부 이사가 되었다. 프리스케일에 합류하기 전, 톨라니 부사장은 루미넌트(Luminent)의 세일즈 및 비즈니스 개발 이사로 전세계 마케팅 업무를 주도했다. 이전 경력으로 그는 미쯔비시 일렉트릭에서 제품 담당 매니저로도 활동했다. 톨라니 부사장은 오스틴에 소재한 텍사스 주립 대학교에서 통신 전공으로 학사학위를 받았다.

브랜든 톨라니 부사장은 “사물인터넷 시장에서 가장 역동적인 혁신기업에서 전세계 세일즈 및 유통 사업부를 주도하는 흥미진진한 과제를 새해를 맞이하여 시작한다는 사실에 전율을 느끼고 있다”면서 “실리콘랩스는 IoT를 위한 혁신적인 기술을 제공하는 뛰어난 경쟁력을 갖춘 기업이다. 실리콘랩스는 미국, 유럽, 아시아태평양 지역을 통틀어 수천만 고객사들에게 업계 최고 수준의 커넥티비티 솔루션을 제공하기 때문에, 이에 따라 글로벌 세일즈 팀을 리드하는 역할에 기대가 크다”고 말했다.

콘랩스의 타이슨 터틀(Tyson Tuttle) CEO는 “브랜든이 실리콘랩스의 수석 경영팀에 합류한 것을 매우 환영한다”면서 “뛰어난 리더십과 확고한 커뮤니케이션 스킬 및 인력 관리 스킬을 통해, 브랜든은 실리콘랩스의 고객사 및 유통 협력업체에 스마트하고 모든 것을 연결하는 우수한 에너지 친화적인 솔루션을 제공하는 데에 뛰어난 역량을 발휘할 것”이라고 말했다.

아이씨엔 매거진 news@icnweb.co.kr

 
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Posted by on January 6, 2016 in Market, People

 

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실리콘랩스, 신제품 EFM32 제이드 및 펄 게코 MCU로 IOT 노드 보안 강화

실리콘랩스(Silicon Labs, 지사장 백운달)는 강화된 보안 기능과 최첨단 에너지 관리 기술을 제공하는 신제품 EFM32™ 게코(Gecko) 마이크로컨트롤러(MCU) 2종을 출시했다고 발표했다.

새로운 제이드 게코(Jade Gecko) 및 펄 게코(Pearl Gecko) MCU 제품들은 개발자들이 쉽게 사용할 수 있는 실리콘랩스의 심플리시티 스튜디오(Simplicity Studio)™ 툴로 지원되며 최첨단 하드웨어 암호화 엔진, 유연성 높은 저전력 모드, 온칩 dc-dc 컨버터와 다양한메모리 옵션을 제공한다. EFM32 제이드 및 펄 게코 MCU 제품들은 웨어러블 헬쓰 및 피트니스 트랙커, 스마트 도어 락, PoS(poin-of-sale) 기기, 보안 센서 및 기타 IoT 노드 애플리케이션을 포함하여 에너지에 민감하고 배터리의 의하여 구동 되는 기기를 겨냥한다.

IoT 노드 보안 기능 강화

제이드 및 펄 게코 MCU는 해커 침입을 방지하기 위하여 IoT 커넥티드 기기들이 갖춰야 하는 최첨단 보안 기술 요건을 충족시킨다. 새로운 MCU 제품들은 CPU 개입을 최소화 하고 배터리 수명을 저하시키지 않으면서도 TLS/SSL와 같은 인터넷 보안 프로토콜을 빠르고 에너지 효율적이면서 자율적으로 암복호화 할 수 있는 하드웨어 암호화 엔진을

갖추고 있다. 온칩 암호화 가속기는 128 또는 256비트 키를 갖는 AES, ECC(elliptical curve cryptography), SHA-1 및 SHA-224/256과 같은 첨단 알고리즘을 지원한다. 하드웨어 암호화를 통해 개발자는 경쟁사 MCU 제품들에서 자주 요구되는 전통적인 소프트웨어에 의존하는 기술들과 비교해 훨씬 더 효율적으로 진화된 IoT 보안 요건을 충족시킬 수 있다.

에너지 소모 최소화

ARM® Cortex®-M3 및 M4에 각각 기반한 제이드 및 펄 게코 MCU 제품들은 개발자들이 배터리 수명을 최적화하거나 공간 제약적인 설계에 맞는 더 작은 배터리를 사용할 수 있도록 하면서도 커넥티드 기기에 적합한 충분한 성능을 제공한다. 새로운 MCU 제품들은 저전력 페리페럴이 자동으로 동작하면서 MCU 코어가 휴면상태가 되도록 하는 향상된 PRS(peripheral reflex system)를 제공한다. 이에 따라 커넥티드 기기들은 더 긴 휴면상태가 될 수 있어 배터리 수명을 연장시킬 수 있다. 낮은 활성 상태 전류(63 µA/MHz)는 연산 집약적으로 작업을 더 빠르게 실행할 수 있게 한다. 낮은 휴면 상태의 전류(1.4 µA에서 30 nA로 떨어짐)와 매우 빠른 웨이크업/휴면 전환은 에너지 소모를 더욱 낮게 한다.

제이드 및 펄 게코 MCU 제품들은 고효율 dc-dc 벅 컨버터를 내장하고 있다. 200mA의 전류를 공급할 수 있는 온칩 DC-DC 컨버터는 MCU 이외의 다른 시스템 부품을 위해서도 전원 공급이 가능하다. 이러한 전력 관리에서의 혁신은 외부 dc-dc 컨버터에 대한 필요성을 제거하여 BOM(bill-of-materials) 비용 및 보드 면적을 줄여준다.

실리콘랩스의 IoT 제품 사업부를 총괄하는 다니엘 쿨리(Daniel Cooley) 마케팅 부사장은 “IoT 개발자들은 커넥티드 기기의 배터리 수명을 연장시키기 위한 진보된 전력 관리 아키텍처를 찾고 있을 뿐 만 아니라 IoT 노드 애플리케이션의 보안을 강화하는 차세대 암호화 기술도 필요로 한다”면서 “커넥티드 기기의 보안을 위협하는 상황이 점점 증가함에 따라, 개발자들은 최첨단 하드웨어 암호화로 IoT 제품을 보호해야 한다. 우리는 에너지 효율과 보안이라는 매우 중요한 IoT 애플리케이션의 요건을 충족시키기 위해 처음부터 끝까지 포괄적으로 펄 및 제이드 게코 MCU 제품군을 설계했다”라고 말했다.

아이씨엔 매거진 news@icnweb.co.kr

 
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Posted by on December 15, 2015 in NewProducts

 

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