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ST마이크로일렉트로닉스, 안전 무결성 인증의 자동차 마이크로컨트롤러 출시

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 새로운 자동차용 마이크로컨트롤러 SPC57 제품군의 첫번째 제품을 발표했다.

안전 보증과 비용/성능을 동시에 잡는 업계 최고의 조합으로 자동차 애플리케이션의 새로운 지평을 여는 마이크로프로세서이다. 성공적인 32비트 파워 아키텍처(Power Architecture™) SPC5 마이크로컨트롤러 플랫폼에 기반한 새로운 제품군은 비용에 민감하면서도, 최고 등급인 ISO26262 ASIL-D 자동차 안전 무결성 수준(Safety Integrity Level)에 이르는 가장 엄격한 안전 요구사항을 충족시켜야 하는 자동차 시스템을 타겟으로 한다.

SPC57 제품군 중 가장 먼저 선보이는 4종은 SPC570S50E1(512K 플래시 메모리, QFP64 패키지), SPC570S50E3(512K, QFP100 패키지), SPC570S40E1(256K, QFP64 패키지), SPC570S40E3(256K, QFP100 패키지)이며, 노출형 패드 QFP 패키지는 점차 증가하는 사용자 핀아웃 기능과 방열이 필요한 애플리케이션을 지원한다. QFP64 디바이스는 현재 공급 중이며, QFP100 디바이스는 2016년 1분기 말에 공급될 예정이다.

자동차와 모터사이클의 에어백 및 안티록 브레이크 시스템(ABS), 파워 스티어링, 하이브리드/전기차의 DC/DC 컨버터/인버터 등 엔트리급 차량의 안전 필수 애플리케이션을 위한 시스템온칩(SoC) 디바이스이다.

전세계적으로 자동차가 점차 지능화되면서 제조업체들은 우발적인 고장으로부터 모든 핵심 기능을 안전하게 보호해야 하는데 이러한 고장은 우주 방사선(cosmic ray) 한 줄기가 메모리 셀의 비트를 바꿔놓아 초래될 수도 있다. ST의 SPC57 디바이스는 이러한 문제에 대처할 수 있도록 특별히 설계되었으며, 스티어링 및 브레이크와 같은 자동차 제어 기능을 위한 경쟁력있는 솔루션과 더불어 저렴한 개발 경로가 더해진 최고 등급의 안전성을 제공한다.

ST의 오토모티브 및 디스크리트 제품 그룹, 전략적 비즈니스 개발 및 마이크로컨트롤러 사업부 상무인 루카 로데스키니(Luca Rodeschini)는 ”자동차 업계에서 안전성은 개발을 이끄는 원동력이며 자동차를 더 안전하고 친환경적으로 만드는 반도체 근본 기술의 원동력이기도 하다”며 “SPC57은 미래 경쟁력을 갖춘 확장형 솔루션이며 최적의 비용/성능에 가장 까다로운 안전 보증 기준에 대한 완벽한 준수, 고객을 위한 긴 제품 수명주기, 종합적인 저가형 개발 에코시스템을 갖추고 있다”고 말했다.

SPC57 제품군은 세계 최첨단 55nm 자동차 기술을 적용하였으며 클럭 속도는 최대 80MHz에 이른다. 또 중요한 특징으로, 현 파워 아키텍처 디바이스의 개발 인프라와 호환되는 전기능 탑재의 저가 툴체인이 지원되기 때문에 비용 효율적인 안전 필수 자동차 시스템을 신속하게 개발할 수 있다. 설계 에코 시스템에는 무료 SPC5스튜디오(SPC5Studio) 개발 환경, 오픈 소스 코드 컴파일러 및 최저 100달러부터 이용할 수 있는 다양한 종류의 평가 보드가 포함된다.

 
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Posted by on March 10, 2016 in NewProducts

 

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온세미컨덕터, 최신 글로벌 셔터 기술의 차세대 1.2M픽셀 CMOS 이미지 센서 출시

에너지 효율 혁신을 주도하고 있는 온세미컨덕터(www.onsemi.com)가 이미지 센싱 기술의 또 다른 주요 기술인 AR0135 글로벌 셔터 CMOS 이미지 센서를 출시했다. 1/3인치 포맷의 1.2MP 이미징 소자는 자동차 영상 장치를 비롯해 고속 바코드 스캐닝, 가상 현실이나 3D 스캐닝 등 새롭게 떠오르는 애플리케이션이 필요로 하는 요구조건들을 충족시킨다.

AR0135 글로벌 셔터 CMOS 이미지 센서

 

이번에 출시된 새로운 글로벌 셔터 센서는 카메라가 빨리 움직이는 데이터를 “순간 포착” 하고, 펄스 광원과 효율적으로 동기화 시켜준다. AR0135센서는 기존 제품들에 비해10배 낮은 암전류와 4배 높은 셔터 효율성을 가진 새로운 혁신적인 글로벌 셔터 픽셀 설계를 채택했다.

이렇게 향상된 기능으로 인해 높은 온도의 환경뿐 아니라 어두운 곳에서나 밝은 곳에 모두에서 선명하고 노이즈가 적은 이미지를 생성한다. 이에 따라 차세대 자동차 실내에 설치될 안구 추적 및 동작 인식 기능이 가능하게 하며 바코드 스캐닝에서도 영상 감지 속도를 향상시킬 것으로 예상된다.

1,280 x 960 화소의 이 소자는 풀 해상도에서 초당 54 프레임(fps), 720p에서 60fps까지 동작 가능하다. 또한 외부 LED 광원 쉽게 컨트롤 할 수 있는 트리거 핀과 Flash 컨트롤을 내장하여 스테레오 카메라 애플리케이션의 많은 센서들을 더욱 쉽게 동기화하도록 해주어 전체 시스템 제어 향상 등 여러 가지 다기능도 제공한다.

내장된 온도 센서와 통계 엔진은 카메라 시스템의 진단과 제어 능력을 더욱 향상시킨다. 병렬 및 직렬 (4 레인 HiSPi 인터페이스를 통한) 출력을 지원하여 출력의 유연성 제공도 특징들 중 하나이다.

온세미컨덕터의 자동차 및 스캐닝 이미징 부서 부사장 로스 제이투 (Ross Jatou)는 “글로벌 셔터 기술은 자동차 운전자의 동작 모니터링과 고속 바코드 스캐닝과 같은 새로운 애플리케이션을 가능하게 하는 중요 기술이다. 이 시장은 혹독한 환경에서도 신뢰할수 있는 동작과 고성능 글로벌 셔터 픽셀이 조합된 이미징 솔루션을 필수 요소로 한다”며 “당사는 AR0135 소자의 출시를 계기로 이러한 요구조건을 충족하는 기술을 고객사들에게 다시 한 번 보여주었다. 당사가 제공하는 최신 글로벌 셔터 픽셀 기술은 차세대 카메라 설계에 새로운 수준의 고성능을 제공한다”고 덧붙였다.

 
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Posted by on March 2, 2016 in NewProducts, Power

 

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MOST협회, MOST 포럼 컨퍼런스 일정 확정… 4월 19일

자동차 멀티미디어 네트워크 표준 MOST(Media Oriented Systems Transport)를 확산시키기 위한 표준화 단체인 MOST® 협회는 2016년 4월 19일 독일 슈투트가르트/에슬링겐에서 개최되는 제8차 MOST 포럼의 컨퍼런스 프로그램을 공식 발표했다.

컨퍼런스 프리젠테이션에서는 MOST 아키텍처를 CI+(CI Plus)와 오픈소스 플랫폼 리눅스 같은 글로벌 네트워킹 표준에 쉽게 연결하는 방법을 설명한다. 또한 새로운 동축 물리계층을 집중 소개한다.

MOST (Media Oriented Systems Transport)는 자동차와 기타 애플리케이션에 최적화된 멀티미디어 네트워킹 기술이다. 이 기술은 단일 전송 매체를 통해 패킷 데이터 및 실시간 제어와 높은 서비스 품질(QoS, Quality of Service)의 오디오/비디오 전송이 가능하다. MOST는 물리계층(PHY, Physical Layers)으로 자동차 환경 요구사항을 만족하는 플라스틱 광섬유(POF, Plastic Optical Fiber), 동축(coax) 기반의 전기적 물리계층(ePHY), 차폐/비차폐 트위스티드 페어(STP/UTP) 구리선을 사용할 수 있다. 현재 MOST는 190개가 넘는 자동차 모델에서 정보 및 엔터테인먼트 장비의 통신 백본으로 활용되고 있다.

MOST 포럼, 전 세계적으로 끊김 없는 연결성에 초점을 맞춰

 

MOST 협회의 헨리 무이숀트(Henry Muyshondt) 관리책임자는 “MOST는 전 세계적으로 길을 개척했으며 지금은 전 세계적으로 195개 이상의 자동차 모델에 구현되어 있다.”면서 “우리는 다시 한 번 자동차 전장 업계 및 학계의 전문가들이 정보 교환과 인적 교류를 위한 이 국제적인 플랫폼에 참석하는 것을 환영한다.”고 말했다.

포럼 컨퍼런스에서는 먼저, 헨리 무이숀트 관리책임자는 컨퍼런스 개막식 및 환영사 이후 컨퍼런스 프로그램을 안내한다. 이후 마이크로칩 테크놀로지(Microchip Technology)와 루이츠 시스템 솔루션즈(Ruetz System Solutions)는 동축 물리 계층의 다양한 측면을 소개한다. 유로핀스(Eurofins)와 K2L은 적합성 및 품질 측면을 소개한다. 모든 참석자들과 연사들은 점심 및 휴식 시간에 전시장을 방문하여 새로운 브랜드의 자동차 모델에 사용할 수 있는 MOST 솔루션과 구현에 대해 배울 수 있다.

또한 오후 세션에서는 세티텍(Cetitec), K2L, 마이크로칩 테크놀로지, MOST 협회, 독일 정보기술연구센터(FZI)의 발표자들이 MOST 기술에 대한 전망을 소개한다. 리눅스 재단(Linux Foundation)은 MOST와 리눅스의 결합이 증가하는 IVI 및 ADAS의 복잡성 문제를 해결하는 방법을 소개한다.

전시장에서는 여러 회사들이 혁신적인 MOST 솔루션과 애플리케이션을 발표할 예정이다. 전시업체 중에는 MOST 협회가 포함되어 있다. 또한 코일크래프트(Coilcraft), 하마마츠(Hamamatsu), K2L, 리눅스 재단, 마이크로칩 테크놀로지, 루이츠 시스템 솔루션즈, 텔레모티브(Telemotive) 등이 제품을 출품한다. MOST 포럼에는 여러 미디어 파트너들이 초대된다.

미디어 파트너로는 오토모티브 일렉트로닉스(Automotive Electronics, http://www.autoelectronics.co.kr)를 비롯해 디스플레이-플러스(Display-Plus, http://www.displayplus.net), EE Times Europe (www.eetimes.eu), Elektronik automotive (www.elektroniknet.de), ElektronikPraxis (www.elektronikpraxis.de), Information Gatekeepers (www.igigroup.com), John Day’s Automotive Electronics (www.johndayautomotivelectronics.com)가 참여한다.

컨퍼런스 프로그램은 다음과 같다.

09.30
등록 및 리셉션 커피, 전시회 개막

10.00
개막식 및 환영사
사회: 헨리 무이숀트, MOST 협회

물리 계층

10.10
MOST150 Coax Physical Layer EMC Test Results
Mazen Allawi / Cesar Rodriguez, Microchip Technology

적합성 및 품질

10:30
Testing the MOST150 Coax Physical Layer
Jörg Angstenberger / Frédéric Garraud, RUETZ SYSTEM SOLUTIONS

10:50
Clean Test Processes for MOST and Multi Bus Scenarios
Matthias Karcher, K2L

11:10
MOST CI+ Certification
Kristof Mommen, Eurofins

11:30
전시업체 설명회

11:45
점심/정보 교류/전시 관람

네트워크 및 시스템 아키텍처

13:30
Constraint-based Platform Variant Specification for Early System Verification
Prof. Dr. Oliver Bringmann / Dr. Andreas Burger / Sebastian Reiter / Prof. Dr. Wolfgang Rosenstiel / Dr. Alexander Viehl, FZI

13:50
MOST Design Time Configuration
Renato Machelett, MOST Cooperation

14:10
Model-Driven Engineering of Infotainment Networks
Yury Asheshov, K2L

14:30
The future of Packet-based Communications on MOST
Pablo Granados, Cetitec

14:50
Coffee Break / Networking / Exhibition

전망

15:45
MOST Connecting to Linux Ecosystem
Dan Cauchy, Linux Foundation

16:05
Implementing MOSTCO’s Roadmap
Johann Stelzer, Microchip Technology

16:25
Transfer of MOST Technology to ISO
Dr. Jürgen Löffler, Audi

16:45
Conclusion and End of Conference, Exhibition Closes

 
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Posted by on February 26, 2016 in Event, Market

 

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NXP와 시스코, 커넥티드 카 개발 위해 코다 와이어리스(Cohda Wireless)에 투자

지능형 교통 시스템 및 C2X(Car-to-X) 통신 발전 선도 기대

NXP 반도체와 시스코(Cisco)는 지능형 교통 시스템(ITS: Intelligent Transportation System)과 C2X(Car-to-X) 통신의 발전을 위해 코다 와이어리스(Cohda Wireless)에 투자했다고 발표했다.

코다 와이어리스는 차량 안전 애플리케이션용 무선 통신 분야를 선도하는 전문 업체이다. 이번 발표에 따라 3사의 전문성이 결합됨으로써, 자동차 업계를 위한 IoE(Internet of Everything)가 현실화되어 보다 안전하고 더욱 흥미로운 운전 경험을 실현하는 동시에, 교통 흐름을 향상시킬 수 있을 것으로 기대되고 있다.

C2C(Car-to-Car) 및 C2I(Car-to-Infrastructure) 통신은 전체 충돌 사고의 *81%에 영향을 주는 능동형 안전 시스템(active safety system)을 실현하며, 이를 통해 교통 사고로 인한 사망 및 부상을 크게 줄일 수 있다. 안전성이 향상되는 것뿐만 아니라 C2I(Car-to-Infrastructure) 통신은 ITS 관리를 향상시키고 자동차의 온실 가스 방출을 감소시킬 수 있는 막대한 가능성을 가지고 있다.

또한, 전방 충돌 가능성의 위험을 경고하고 인근 차량이 통제 불능 상태에 있거나 교통 정체 임박 등과 같은 위험을 경고하는 용도로 활용함으로써 교통 관리 및 도로 안전 수준을 한층 발전시킬 수 있다. 이와 같은 모든 기능은 3개사의 축적된 전문성과 기술을 통해 실현된다.

차량이 고속 주행 중에 안정적으로 서로 상호 작용할 수 있기 때문에, 각 차량은 운전자에게 잠재적인 위험에 대해 경고를 보내 사고를 예방할 수 있도록 하거나, 심지어 사람의 평균 반응 시간보다 빠른 속도로 변화하는 주행 조건에 자동 반응할 수 있다. 전방 교통 방해물에 대한 경고는 운전자가 교통 정체를 피해 일찍 경로를 변경할 수 있도록 해 준다.

C2C 및 C2I 통신을 위해서는, 지방 고속도로에서 도시 빌딩 밀집 지역에 이르는 다양한 도로 환경 안에서 빠르게 이동하는 차량과 인프라 간의 매우 안정적이고 안전한 데이터 교환이 필수적이다. NXP와 코다 와이어리스는 코다의 기존 첨단 무선 기술과 시장에서 검증된 NXP의 SDR(software-defined radio) 기술을 기반으로, 상용화 단계의 차량 단말기(OBU: onboard-unit)용 무선 통신 솔루션을 개발했다. 이는 유비쿼터스와 매우 안전한 IoE에 대한 시스코의 비전과 연결되는 핵심 요소이다.

이들 3개사의 기술을 이용하여 개발한 차량 단말기와 소형 기지국(RSU: Road Side Unit)은 주요 필드 테스트 프로젝트에서 세계 표준에 의거해 테스트되고 있다. 2012년 8월 미국 교통국이 ‘안전성 파일럿 모델 배치(Safety Pilot Model Deployment)’ 시범 운영을 실시했으며. 그 외 주요 필드 테스트 프로젝트로 독일의 simTD, 프랑스의 ScoreF 그리고 싱가포르의 ERP2 등을 들 수 있다.

이들 3사는 각 사가 보유한 전문성과 기술을 종합적으로 활용해 자동차 OEM, 공급업체, 기업 및 소비자들이 자동차와 ITS 인프라를 연결하도록 지원할 것이다. 전 세계적으로 C2C 및 C2I를 보급할 수 있게 준비된 차량 단말기와 소형 기지국용 최초의 자동차 규격 IEEE 802.11p 제품을 발표하는 것을 시작으로 이와 같은 노력이 본격화될 것이다.

코다 와이어리스의 CEO인 폴 그레이(Paul Gray)는 “코다 와이어리스는 이동 중인 자동차를 위해 C2X(Car-to-X) 제품을 제조하고 있다. 특허를 취득한 기술은 무선 수신율을 향상시키며 자동차는 필요할 때 코너와 장애물 건너편을 볼 수 있다. 무선 자동차 통신 분야에 특화된 전문성과 더불어 오랫동안 자동차 업체들과 협력해온 NXP, 그리고 시스코와 같은 세계적인 기업과 함께 협력함으로써 자동차 업계에서 성장할 수 있는 새로운 기회를 맞게 됐다”고 밝혔다.

코다의 기술은 무선 통신 품질을 기존 상용 IEEE 802.11p 송수신기 수준을 훨씬 뛰어 넘는 수준으로 향상시켜, 자동차가 효과적으로 장애물이나 코너 건너편을 ‘확인할’ 수 있도록 한다. NXP는 세계 1위의 자동차 무선 반도체 및 보안 칩 공급업체로서 SDR 방식의 무선 플랫폼을 제공하고 산업 규격의 데이터 보안, 비용 효율성, 폼 팩터, 전원 소모 및 성능을 보장한다. 시스코, NXP 및 코다는 협업으로 자동차 및 ITS 업계를 위한 완벽한 상용 솔루션을 개발한다는 계획이다.

NXP는 자동차 업계 고객들을 위한 원스톱 공급업체로서 자사의 칩세트와 함께 코다 802.11p 기술에 대한 독점 라이선스를 제공하게 된다. 코다는 자동차 802.11p 참조 설계를 위한 NXP의 우선 파트너가 될 예정이다.

NXP 반도체의 자동차 사업부 총괄 부사장/본부장인 커크 시버스(Kurt Sievers)는 “NXP 반도체의 시장 입증된 다중 표준 소프트웨어 설정 무선 기술은 C2X 통신을 위한 이상적인 플랫폼이다. 코다의 탁월한 무선 통신 알고리즘과 시스코의 네트워크 인텔리전스가 결합됨에 따라 자동차 제조 업체와 선두 공급업체들이 요구해온 성능, 시스템 비용 및 컴팩트한 크기를 달성할 수 있게 됐다. 3개 사의 통합 기술은 교통 사고를 예방하고 생명을 구하며 CO2 방출을 줄이는 데 기여하게 될 것”이라고 밝혔다.

시스코는 자동차 및 교통 시스템 업계가 새로운 기능, 한층 강화된 안전성 및 운전자 경험을 제공할 수 있도록 지원하고 있다. 지능형 네트워크를 통합함으로써 OEM, 공급업체, 기업 및 소비자들은 ITS, 커넥티드 상용차 및 스마트한 커넥티드 카를 이용할 수 있게 될 것이다.

시스코의 커넥티드 산업 그룹 부사장/본부장인 마첵 크란츠(Maciej Kranz)는 “과거 (인터넷으로) 연결되지 않던 것들이 연결될 때 놀라운 일들이 일어날 것으로 확신하고 있으며 보다 스마트한 자동차는 IoT를 완벽하게 체험할 수 있는 많은 방법 중 하나가 될 것이다.

차량용 솔루션은 시스코의 오프보드 네트워크 인프라를 통합한 완벽한 아키텍처를 구성하는 한 요소이다. 시스코의 궁극적인 목표는 이와 같은 네트워크를 통해 보다 안전하고 더욱 흥미진진하며 한층 더 생산적인 주행 경험을 제공하는 것”이라고 밝혔다.

*출처: 미국 교통부, 2010년: “인텔리드라이브 안전 시스템을 위한 충돌 빈도(Frequency of Target Crashes for IntelliDrive Safety Systems)”

코다 소개
코다 와이어리스는 C-ITS(협력형 인텔리전트 교통 시스템, Cooperative Intelligent Transport Systems) 시장의 장비 공급업체이다. 현재 세계 최강의 성능을 인정 받고 있는 하드웨어 제품을 제조하고 있으며 이 시장을 겨냥해 네트워크 계층에서 애플리케이션 계층을 아우르는 전체 소프트웨어 솔루션을 개발했다.

코다의 하드웨어 및 소프트웨어 제품은 현재 전 세계 V2X(Vehicle-to-X) 현장 테스트 프로젝트에서 사용되고 있다. 주요 고객으로는 대형 자동차 제조 업체, 선두 공급업체, 자동차 칩 제조 업체, 도로 관련 당국 등은 물론, 신규 시장 진입 업체 등이 포함된다. 코다의 제품들은 이미 미국, 유럽, 호주, 일본 및 한국 등에서 사용되고 있다.

NXP 반도체 소개
NXP 반도체는 RF, 아날로그, 전원관리, 인터페이스, 보안 및 디지털 프로세싱 분야의 선도적인 입지를 바탕으로 고성능 혼합신호 및 표준 제품 솔루션을 제공한다. 이런 혁신적인 솔루션은 자동차, ID, 무선 인프라스트럭처, 조명, 산업, 모바일, 가전, 컴퓨팅 애플리케이션의 다양한 분야에서 활용되고 있다.
글로벌 반도체 회사인 NXP 반도체는25개 이상의 국가에 사무실을 두고 있으며, 2011년 매출은 미화 42억 달러다. NXP 관련 뉴스는 http://www.nxp.com에서 찾아 볼 수 있으며, NXP 반도체 블로그 (http://blog.naver.com/nxpkor) 에서도 NXP 관련 정보를 확인할 수 있다.

시스코 소개
시스코(나스닥: CSCO)는 이전에는 연결되지 않았던 대상을 연결함으로써 놀라운 가능성이 실현된다는 것을 입증함으로써 기업들이 미래의 기회를 포착할 수 있도록 돕는 IT 부문의 세계적이 리더이다. 최신 뉴스는 http://thenetwork.cisco.com에서 확인할 수 있다.

아이씨엔 매거진 2013년 02월호

 
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Posted by on January 31, 2016 in Automation

 

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ST, 자동차 등급 고집적 전력 관리 디바이스로 경제적인 차량 인포테인먼트 만든다

다양한 전자 애플리케이션에 걸쳐 고객들에게 기여하는 세계적인 반도체 회사 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 자동차 등급 고집적 전력 관리 디바이스를 새롭게 선보인다.

전압 레귤레이터 여러 개를 다이(die) 하나에 탑재하여 차량용 인포테인먼트 시스템의 제품 크기 및 비용 절감에 도움을 줄 수 있는 새로운 시리즈 제품이다. 이번 시리즈의 첫 번째 제품인 L5963은 스텝-다운 DC-DC 변환을 위한 스위칭 레귤레이터 2개와 선형 LDO(Low-Dropout) 레귤레이터 한 개, 하이-사이드 드라이버 한 개를 포함하고 있다.

L5963은 DTI(Deep Trench Isolation) 기술을 포함하는 ST의 최첨단 BCD8s 오토모티브 공정 기술로 생산된다. BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)는 ST가 처음 개발한 기술로, 저전압, 고전압 디바이스를 같은 칩에 집적화 할 수 있다. 즉, 중간 회로 없이 내장된 전압 레귤레이터 3개를 모두 자동차 배터리에 직접 연결 할 수 있고, DTI 기술은 내부 블록 간의 절연을 높이면서 간섭은 줄일 수 있다는 뜻이다.

높은 집적도와 BCD 기술로 배터리와 전압 레귤레이터 사이에 사전-레귤레이터(Pre-Regulators)가 필요하지 않고, 전압 레귤레이터를 여러 개 쓰는 대신 디바이스를 하나만 쓰면 되기 때문에 비용 및 PCB면적을 줄일 수 있다.

L5963의 주요 기능

3개의 전압 레귤레이터를 소형(PSSO36) 패키지에 통합한 소형 솔루션

유연성 극대화 – 모든 레귤레이터는 차량의 배터리와 직접 연결 가능, 출력 전압은 외부의 간단한 레지스터-레지스터 부품으로 결정되며, 각 레귤레이터는 하드웨어 핀으로 동작 및 중단 가능

스위칭 주파수 최고 2MHz로 외부 부품 사이즈 최소화

각 DC-DC 레귤레이터 당 최고 3A의 높은 전류 성능으로 까다로운 자동차 애플리케이션 요건에 부합

낮은 전력 분산으로 250KHz에서 90% 이상의 높은 효율성

대기모드에서 매우 낮은 대기전류(보통 25uA)는 서브시스템이 항상 차량 배터리와 연결되는 자동차 애플리케이션에 필수적

서브시스템과 차량의 배터리 연결 보호 위한 500mA의 통합 하이-사이드 드라이버

DC-DC 레귤레이터 간의 180° 위상변이로 EMI 방출 최소화

모든 자동차 전장 시스템에 사용할 수 있도록 자동차 규격인증(AEC Q100) 획득

파워일렉트로닉스 매거진 power@icnweb.co.kr

 
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Posted by on December 23, 2015 in NewProducts

 

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맥심 인터그레이티드, 10억번 째 자동차용 집적회로(IC) 출하

맥심 오토모티브 솔루션 ··· 설계 유연성과 고집적 IC 제공

아날로그 혼합 신호 반도체 시장을 선도하는 맥심 인터그레이티드 프로덕트 코리아(대표 김현식, http://www.maximintegrated.co.kr)는 자동차용 인포테인먼트, 안전장치, 키리스 고(Keyless Go, 자동차 키를 꺼내지 않아도 도어 개폐 가능), 동력전달장치와 같은 전자 장치에 사용되는 집적회로(IC)를 10억번 째 출하했다고 밝혔다. 크기는 줄이고 안정성은 높인 자동차 하부 시스템에 맥심의 통합 제품들이 널리 이용되고 있다.

오늘날 자동차 에너지 효율성은 점점 높아지고 있으며 높은 효율성, 안전성, 편의성을 기대하는 고객 때문에 자동차 전자 장치 요구사항은 더욱 복잡해지고 있다. 고객 및 운전자 모두를 위한 통합 전문성을 갖춘 맥심은 자동차 분야에서 빠르게 성장 중이다. 2012년 맥심 전체 매출의 5%에 불과했던 자동차 분야는 현재 16%를 차지하고 있다.

맥심은 2016년 1월 6일부터 9일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 국제전자제품박람회(CES)에 참여해 ▲MAX9286 GMSL 디시리얼라이저 ▲MAX16984 자동차 DC-DC 컨버터 ▲MAX2173 DAB RF to Bits 튜너 등의 자동차용 솔루션을 전시한다.

MAX9286 GMSL(Gigabit Multimedia Serial Link) 디시리얼라이저(Deserializer)는 부품 수와 시장 출시 기간을 줄여주고 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS)의 서라운드 뷰 시스템 설계를 가능하게 한다. MAX9286은 최대 4대의 카메라에서 수신된 여러 영상을 함께 동기화한다.

USB 충전 에뮬레이터를 통합한 MAX16984 자동차 DC-DC 컨버터는 단일 IC로 차량 내 USB를 통해 휴대 기기를 빠르고 안정적으로 충전시켜 준다.

디지털 오디오 방송(DAB) 애플리케이션에 이용되는 MAX2173 DAB RF to Bits 튜너는 RF to Bits 아키텍처를 통해 소프트웨어 정의 라디오(SDR)를 가능하게 한다. 또한 공간 절약, 부품 수 감소, 시스템 유연성 대폭 향상 등의 혜택을 제공한다.

맥심 오토모티브 사업부 부사장 랜달 볼슐레거는 “맥심의 10억 번째 자동차 IC 출하는 중요한 사건이다. 자동차 전자 시스템 설계자들은 차량 접근, 안전, 인포테인먼트, 전력 제어를 위한 첨단 솔루션에 대해 맥심을 고려하고 있다.”고 말했다.

시장조사기관 IHS는 자동차용 반도체는 전체 반도체 시장 가운데 가장 빠르게 성장하는 분야로 2014년부터 2019년까지 연 평균 5.6% 성장을 전망했다. 같은 기간 전체 반도체 시장 성장률은 2.3%로 예상된다. IHS에 따르면 맥심은 지난 3년 간 두 자릿수 성장률을 기록하며 자동차용 반도체 업계 평균보다 빠르게 성장한 것으로 나타났다.

맥심의 오토모티브 솔루션은 ISO 26262의 ASIL(Automotive Safety Integrity Level) 기준을 충족한다. 고집적 IC로 극한 환경 및 광범위한 온도 범위에서도 동작하도록 설계됐고, 고ㆍ저전압 보호 기능을 가지고 있다.

파워일렉트로닉스 매거진 power@icnweb.co.kr

 
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Posted by on December 19, 2015 in Automation

 

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[피플] 글로벌 반도체 전망… 오토모티브, 사물인터넷, 에너지 분야 성장한다

데이빗 소모 (David Somo), ON Semiconductor 전략 및 마케팅 부사장

온세미컨덕터의 데이빗 소모 (David Somo) ON Semiconductor 전략 및 마케팅 부사장이 2016년도 반도체 산업 전망을 밝혔다. 그는 오토모티브 및 사물인터넷(IoT)에서의 반도체 수요가 급격히 증가할 것이라고 기대했다. 기존 가전 및 컴퓨팅 관련 소비자 시장은 이미 성숙기에 들어섰기에 시장 성장을 이끌기에 부족하다는 지적이다.

특히 사물인터넷 분야에서 향후 5~10년간 수십억개의 새로운 제품이 적용될 것이라고 밝혔다. 에너지 효율과 배터리 관리에서의 새로운 기술도 주목될 것이라고 전했다.

또한 반도체 업계의 인수합병은 세계 경기에 따른 성장세가 둔화된 반도체 업계의 새로운 생존전략이라는 의견이다. 온세미컨덕터는 특히 중국에서의 인수합병에 적극 나설 것이라고 밝혔다.

데이빗 소모 (David Somo), ON Semiconductor 전략 및 마케팅 부사장

온세미컨덕터 데이빗 소모 (David Somo), ON Semiconductor 전략 및 마케팅 부사장

 

Q. 2016년 전세계 반도체 시장 전망을 어떻게 보고 있나? 업계의 향후 개발 추세에 관한 견해는 무엇이며 어떤 기술과 애플리케이션이 향후 몇년 간 더 유망할 것으로 보는가? 온세미컨덕터는 어떤 새로운 기술과 애플리케이션에 초점을 맞추고 있는지? 이에 따른 새로운 전략은 무엇인가?

반도체 산업은 2016년도에 진입하면서 역풍을 면치 못할 것으로 보인다. 세계에서 두 번째로 큰 경제 대국인 중국은 약 6.5%선으로 GDP 성장을 할 것 이지만 다른 국가들의 GDP 성장은 미약할 것으로 전망된다. 미국은 경제 안정화를 위해 거의 10년 만에 연방 준비 위원회가 이자율 인상 조치를 취함으로써 다른 나라들보다 약간 더 높은 GDP 성장을 보일지도 모른다. 이러한 예상이 맞아떨어진다면 글로벌 경제는 3% 를 상회하는 선에서 3년 연속 GDP 저성장을 기록하게 될 것이다.

반도체 산업의 경우 시장 및 기술의 성숙단계로 접어들게 됨에 따라 연간 성장률도 전 세계 GDP 성장률과 근접하게 될 공산이 크다. 그러므로 전 세계 반도체 판매액도 2016년도에는 거의 큰 성장 없이 완만한 성장을 기록하는 정도로 진행되리라고 본다. 기존의 가전 및 컴퓨팅 관련 소비자 시장이 성숙 단계에 진입해 점진적으로 감소하면서 다양하고 새로운 성장 동력들이 반도체 시장에 출현하고 있는 추세다.

자동차 시장을 예로 들면 계속된 성장을 주도하는 몇몇 거대한 흐름이 계속 될 것이다. 더욱 향상된 경제 주행을 위한 압박과 더 낮은 배기 가스 배출에 대한 필요가 자동차 전기 시스템을 더욱 발전시키고 있다. 구체적으로는 HEV, EV를 비롯해 출발-정지 알토네이터, 이중 클러치 시스템, 멀티 스피드 및 계속적인 가변 트랜스미션 등이 점점 새로운 기능으로 개발 될 것이다. 또한 자율 운전 자동차 시장의 시대가 가까이 도래함에 따라 자동차의 안전 기능 채택이 ADAS와 ’커넥티드 카’의 형태로 더욱 진보할 전망이다. 온세미컨덕터는 자동차용 반도체 공급 업체들 중 10위 권 이내에 드는 회사로서 새로운 자동차 기능의 개발을 가능케 하는 다양한 제품 포트폴리오를 제공하고 있다. 온세미컨덕터는 최신 전방 조명 시스템용 소자뿐만 아니라, 각종스크린 및 ADAS 시스템 카메라용 이미지 센서 분야에서 글로벌 1위 공급업체로서의 위치를 유지할 것이다.

반도체 산업의 또 다른 거대한 트렌드는 더욱 대중화되고 있는 사물 인터넷(IoT)이다. 이 시장이 점점 지능화됨에 따라 앞으로 더욱 많은 전자 기기들이 다양한 인터렉티브 기능을 가지며 상호 연결될 것이다. IoT는 스마트 공장 및 홈, 농업, 선박 및 운송, 소매 환경과 같은 다양한 산업으로 확산되어 향후 5~10년 동안 수십억 개의 새로운 제품들에 적용될 전망이다. 이러한 기기들 각각은 센서, 유, 무선 커넥티비티, 마이크로컨트롤러 및 전원 관리 부품들을 더욱 더 많이 필수로 하게 될 것이다. 온세미컨덕터는 고객사들이IoT 기기를 빠르게 개발, 출시하도록 이러한 제품들을 더욱 광범위하게 제공하고 있다.

 

Q. 온세미컨덕터가 2016년에 직면한 기회와 도전은 무엇이라고 보는가? 또한 어떻게 이러한 도전에 대처 할 것인가?

당사는 위에서 언급한 성장 기회에 부응해 파워 솔루션 분야에서의 글로벌 선두업체로서 더욱 입지를 굳히고자 한다. 온세미컨덕터는 이미 에너지 효율적인 전원 및 배터리 관리 분야에서 개선된 파워 밀도 및 효율성을 특징으로 하는 광범위한 포트폴리오를 제공하고 있다. 이러한 제품들은 클라우드 컴퓨팅과 온라인 커머스용 백본으로서의 역할을 하는 데이터센터용 UPS 를 비롯해 태양열 인버터 및 PC 파워 서플라이 등 다양한 애플리케이션에 사용된다.

온세미컨덕터 및 여타 반도체업체들이 2016년에 직면한 가장 큰 도전은 부진한 글로벌 경제 전망으로 인해 제한된 성장이라고 본다. 당사는 경쟁적인 환경에서 수익성을 유지하기 위해 운영 비용을 주의 깊게 관리하고, 자체적인 제조 네트워크 전반에 걸쳐 비용 절감을 계속할 것이다. 그 뿐만 아니라 당사는 위에서 언급한 주요 성장 동력을 활용해 더욱 혁신적인 솔루션을 개발하기 위한 자원 및 R&D 투자를 한층 더 전략적으로 운용할 계획이다.

 

Q. 2015년에는 글로벌 반도체 업체들의 거대 인수합병이 줄을 이었다. 이러한 움직임을 어떻게 보나?

2015년은 반도체 산업의 합병이 유난히 많이 이루어진 한 해였다고 볼수있다. 아바고(Avago)의 브로드컴 인수, 인텔의 알테라(Altera) 인수, NXP의 프리스케일(Freescale) 인수를 비롯해, 현재 진행 중인 온세미컨덕터의 페어차일드(Fairchild) 인수 등이 좋은 예이다. R&D 및 자본 투자가 더욱 활기를 띠고 있지만 거시 경제적으로 볼 때 완만한 경제성장이 예측되는 바 반도체 업계의 성장도 점차로 느려지는 추세이다. 당사는 중국이 2016년에도 지속적으로 연구 개발과 인수, 합병 등에 투자를 계속할 것으로 전망한다.

 

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Posted by on December 15, 2015 in People, Power

 

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