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ARM, 새로운 초고효율 ARM Cortex-A32 프로세서 출시로 임베디드 및 IoT 포트폴리오 확대

영국 반도체 설계자산(IP) 기업인 ARM은 오늘 차세대 임베디드 제품을 겨냥한 초고효율 ARM 애플리케이션 프로세서 제품군의 최신 제품인 ARM® Cortex®-A32 프로세서를 발표했다. Cortex-A32 프로세서는 전력 소모가 제한적인 32비트 임베디드 애플리케이션에 ARMv8-A 아키텍처의 장점들을 제공할 수 있다. Cortex-A32는 해당 범주에서 가장 작고, 가장 전력 효율적인 코어이다.

제임스 맥니븐(James McNiven) ARM CPU 그룹 사업부장은 “ARM은 수십 억 대에 달하는 극도로 전력 효율적인 임베디드 디바이스를 구동하는, 타의 추종을 불허하는 프로세서 포트폴리오를 제공하고 있다”며, “ARM TrustZone® 보안 기술을 탑재한 Cortex-A32 프로세서는 Cortex-A5 및 Cortex-A7 프로세서의 후속 제품으로 개발됐다. 기존 제품들은 싱글 보드 컴퓨팅, IoT 에지 노드 및 웨어러블 등과 같은 임베디드 애플리케이션에 장착되어 상당한 성공을 거둔 바 있다. 새로 출시된 Cortex-A32 프로세서는 실리콘 파트너들이 더 풍부하고, 더 안전한 임베디드 시스템을 위해 혁신을 추구할 수 있도록, 보다 강력한 성능과 효율성은 물론, ARMv8-A 아키텍처의 여러 장점들을 제공한다”고 밝혔다.

32비트 임베디드를 위한 최소형, 최저전력 ARMv8-A 프로세서

ARMv7-A 아키텍처를 기반으로 개발된 Cortex-A5 및 Cortex-A7 프로세서는 가장 널리 채택된 애플리케이션 프로세서로서 매우 다양한 임베디드 애플리케이션들을 구동하고 있다. ARMv8-A 아키텍처 기반 32비트 프로세서인 Cortex-A32는 기존의 대표적인 ARM 임베디드 32비트 코어인 Cortex-A7보다 25% 더 높은 효율을 제공하며, 더 낮은 전력으로 더 높은 성능을 제공한다. Cortex-A32는 최소 구성에서 0.25 mm2 미만의 실리콘 영역을 차지하면서도, 28nm 공정 노드에서 100 MHz로 구동 시 소모되는 총전력은 4mW 미만이다.

Cortex-A32는 싱글 코어에서 쿼드 코어까지 다양하게 구성될 수 있다. 이를 통해 가장 작고 가장 효율적인 컴퓨팅 디바이스부터 IoT(Internet of Things) 게이트웨이와 산업용 컴퓨팅 장치들까지 모두 지원하도록 성능을 유연하게 구성할 수 있다.

마틴 엑터스(Maarten Ectors) 캐노니컬의 IoT 담당 부사장은 “IoT 노드는 점차 더욱 다양해지고 있으며 보다 발전한 첨단 노드들은 많은 기능을 갖춘 OS를 요구하고 있다”며, “스내피 우분투 코어(Snappy Ubuntu Core)와 Cortex-A32의 고효율 프로세싱 및 확장성이 결합됨에 따라 개발자들은 IoT를 위한 에지 디바이스의 경계를 넓힐 수 있게 될 것”이라고 밝혔다.

임베디드 프로세서를 위한 안전한 토대

Cortex-A32에는 ARM TrustZone 기술이 포함되어 SoC 하드웨어 내에 보안상 안전한 토대를 제공한다. 널리 채택된 보안 기술인 TrustZone은 프리미엄 스마트폰과 같은 디바이스에 금융거래를 위한 수준 정도의 높은 보안기능을 제공한다. Cortex-A32는 인증과 보호를 위한 암호화 명령을 포함하고 있을 뿐만 아니라, TrustZone CryptoCell-700 시리즈 제품과 결합되어 하드웨어 암호화 가속 기능과 고급 RoT(Root of Trust, 신뢰된 루트) 기능을 구현한다.

다양한 임베디드 시장을 위한 솔루션

세계 최고의 임베디드 에코시스템을 구성하고 있는 Cortex-A 프로세서 시리즈는 자동차 인포테인먼트와 산업용 컨트롤러부터 로봇, 웨어러블 디바이스 등에 이르는 다양한 애플리케이션에서 적용되고 있다. 100대 이상의 Cortex-A 기반 싱글 보드 컴퓨터와 타의 추종을 불허하는 엄선된 풍부한 임베디드 소프트웨어들과 더불어, Cortex-A32는 임베디드 설계자들이 저렴한 비용으로 신속하게 시스템 및 소프트웨어를 개발할 수 있도록 지원하는 Cortex-A 제품군에 추가됐다. 싱글 보드 컴퓨터에 대한 보다 자세한 정보는 ARM Connected Community에서 확인할 수 있다.

아이씨엔 매거진 news@icnweb.co.kr

 
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Posted by on February 24, 2016 in Event, NewProducts

 

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ST마이크로일렉트로닉스, ARM Cortex-M4 기반 최상의 전력 효율 제공 STM32L4 MCU 출시

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 전력 소모나 성능 면에서 새로운 기록을 달성한 마이크로컨트롤러 신제품을 출시하여 STM32L4 시리즈에 포함시켰다. 이번 새로운 마이크로컨트롤러는 설계 간소화와 유연성 향상을 돕는 주변장치와 패키지 구성도 제공한다.

저전력 마이크로컨트롤러 테스트 EEMBC® ULPBench™에서 코일이나 캐패시터와 같은 외부 부품이 필요한 벅 컨버터 없이도 176.70 ULPMark™-CP를 달성하여 타사 유명 제품의 점수를 앞질렀다. 또한 80MHz에서 EEMBC 코어마크(CoreMark®)를 273.55점 달성하여 최고의 성능과 전력 효율성을 겸비하였음을 입증했다. ULPMark-CP란 마이크로컨트롤러의 효율 스코어로 1000÷ 10 ULPBench 사이클 동안 초당 중간 에너지로 계산한다. 수치가 클수록 더 뛰어난 효율을 나타낸다.

ST마이크로일렉트로닉스의 새로운 STM32L4 마이크로컨트롤러

이러한 뛰어난 성능과 효율성은 똑똑한 아키텍처의 기능에서 비롯됐다. 독립적으로 지정이 가능한 공급전압이나 프로그래머블 멀티-스피드 내부 클럭은 물론, BAM(Batch Acquisition Mode) 및 ST의 ART Accelerator™(Adaptive Real-Time Accelerator)을 들 수 있다. 초저전력 8nA 셧다운을 비롯한 다중 전력관리 모드는 전력 절감 극대화를 돕는다.

6개의 새로운 STM32L4 라인으로 설계 시 이러한 이점들을 모두 취할 수 있으며, 더불어 다양한 애플리케이션 별 기능과 경제성은 물론 선택할 수 있는 패키지도 많아졌다. STM32L471은 LCD 컨트롤러나 USB 연결이 불필요한 프로젝트용으로 1MB 플래시와 풍부한 아날로그 및 오디오 기능을 겸비하고 있다. STM32L475는 풀 스피드의 USB OTG 컨트롤러를 갖추고 있다. 두 제품 모두 타이머와 클럭 소스, 통신 인터페이스를 다수 갖추고 있으며, 통신 인터페이스에는 CAN, SDMMC, USART, SPI, I2C가 포함된다. 아날로그 주변장치에는 5MSPS 성능 및 전력절감 모드를 갖춘 12비트 ADC를 비롯해 12비트 DAC 두 개, PGA(Programmable-Gain Amplifier)를 내장한 op앰프 두 개, 초저전력 비교기 두 개를 갖추고 있다.

STM32L432 및 STM32L433은 최대 256KB 플래시가 필요한 경량 애플리케이션에서 ARM® Cortex®-M4 코어 성능을 100DMIPS까지 제공한다. STM32L432는 아날로그 및 오디오 기능과 더불어 크리스탈리스(Crystal-Less) USB 컨트롤러를 겸비하고 있으며, STM32L433은 이에 더해 LCD 컨트롤러도 갖추고 있다. 두 제품 라인 모두 7mm x 7mm UFBGA100, 3.14mm x 3.13mm WLCSP49의 패키지 옵션을 추가로 지원하며 WLCSP-어셈블리가 어려운 고객을 위해 소형 풋프린트의 UFQPN32도 제공한다.

새롭게 추가된 STM32L4 시리즈는 웨어러블이나 홈-오토메이션 컨트롤러와 같은 스마트 커넥티드 IoT(Internet-of-Things) 제품이 필요하거나 산업용 및 의료기기용 다기능 주변장치 및 커넥티비티가 필요할 때 더욱 다양한 선택지와 유연성을 제공한다. 뿐만 아니라 10년 이상의 제품 가용성이 보장되는 점과 더불어 폭넓은 온도 범위와 높은 온칩 메모리 용량 등은 견고한 단일 칩 솔루션을 필요로 하는 스마트 미터기에 더욱 이상적인 제품이다.

파워일렉트로닉스 매거진 power@icnweb.co.kr

 
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Posted by on February 20, 2016 in NewProducts, Power

 

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ARM, 5G 속도 지원 Cortex-R8 프로세서로 SoC 성능 2배

차세대 LTE 어드밴스드 프로(LTE Advanced Pro)와 5G 기반의 모바일 베이스밴드 표준 및 대용량 스토리지 애플리케이션에 도입 전망

영국 반도체 설계자산(IP) 기업 ARM 은 5G 속도를 지원하는 새로운 ARM Cortex-R8 프로세서를 발표했다. 이에 따라 반도체 설계 업체들은 ARM 기반 모뎀과 대용량 스토리지의 시스템온칩(SoC) 성능을 2배로 높일 수 있게 되었다. ARM의 최신 실시간 CPU는 차세대 5G 모뎀과 대용량 스토리지 디바이스가 요구하는 낮은 레이턴시(Latency, 지연), 고성능 및 전력 효율성을 제공한다. 이 프로세서는 현재 라이선스 가능하며, 2016년 내에 실리콘으로 생산될 예정이다.

LTE-어드밴스드 프로와 5G는 계속해서 높아지는 고속 데이터 전송 속도, 빠른 응답 시간과 M2M(기계 간 통신) 및 IoT 통신의 대폭적인 증가와 같은 요구 사항을 충족할 것으로 예상된다. 이러한 요구 사항은 CA(Carrier Aggregation, 이종 주파수대역 묶음), 효율적인 조각 스펙트럼(fragmented spectrum) 활용, 에너지 효율성 지속과 함께 차세대 모뎀에 요구되는 필수 사항이다.

5G 속도 지원하는 ARM Cortex-R8 프로세서

5G 속도 지원하는 ARM Cortex-R8 프로세서

차세대 모뎀은 Cortex-R8 기반 SoC를 통해 쿼드 코어 CPU 구성, 시스템 일관성, 다양한 메모리 및 주변 장치 인터페이스 등을 채택 가능해, 보다 효율을 높이고 성능을 확장할 수 있게 되었다. Cortex-R8은 모든 차세대 모바일 브로드밴드 디바이스가 필요로 하는 확장 가능한 성능, 저전력 소모, 빠르고 고도로 예측 가능한 인터럽트 응답 시간, 매우 낮은 레이턴시 인터페이스 등을 제공한다.

Cortex-R8는 쿼드 코어로 구성되어 전반적인 성능이 획기적으로 개선되었다. 또한 실시간(Real-time) 기능과 더 낮은 레이턴시 메모리가 결합하여 동급 최강의 성능을 발휘한다.

제임스 맥니븐(James McNiven) ARM CPU 그룹 사업부장은 “5G는 데이터 전송 속도를 크게 높여 훨씬 뛰어난 모바일 경험을 제공할 수 있다. 이를 통해 모바일 통신은 일대 혁신을 불러일으킬 것으로 기대된다”며, “현재 상용화된 기술 중 가장 뛰어난 실시간 CPU인 Cortex-R8은, 비교할 수 없는 성능으로 5G 모뎀 개발에 크게 기여하게 될 것이다. 이는 차세대 스마트폰, 태블릿, 커넥티드 카 및 IoT의 통신을 위한 핵심 요소로 자리매김할 것”이라고 밝혔다.

ARM은 1990년대에 1세대 GSM 디바이스가 등장한 이래 셀룰러 모뎀 분야 세계 1위 CPU 아키텍처로 인정 받고 있으며, 현재 전 세계 200억 대 이상에 달하는 셀룰러 디바이스들의 중추적인 요소이다. 다음 주 바르셀로나에서 개최되는 모바일 월드 콩그레스(MWC)에서 공개될 최신 스마트폰과 커넥티드 IoT 제품들을 통해 계속해서 주도적인 입지를 고수하게 될 것이다.

화웨이(Huawei)의 튜링 프로세서 사업 부장 대리인 다니엘 디아오(Daniel Diao)는 “ARM 아키텍처는 모뎀에서 실시간 고성능 프로세싱을 위한 신뢰할 수 있는 표준이다. 셀룰러 기술 리더인 화웨이는 이미 5G 솔루션 개발을 진행하고 있으며 Cortex-R8가 제공할 획기적인 성능 향상에 높은 기대를 걸고 있다. 이 기술은 낮은 레이턴시와 고성능 통신이 중요한 성공 요인으로 작용하는 디바이스 전반에 널리 도입될 것”이라고 밝혔다.

데이터 스토리지 분야에서만 14억 개 이상의 Cortex-R 프로세서를 출하한 ARM은, 데이터 스토리지 SoC 솔루션을 위한 업계 선도적인 아키텍처로, 모든 주요 HDD 및 SSD SoC 공급업체들에 의해 사용되고 있다. Cortex-R8은 기업 및 개인용 스토리지 솔루션으로 사용되는 HDD 및 SSD가 대용량 및 고속 데이터 전송 속도를 제공하는 데 필수적인 성능, 용량, 효율성을 대용량 스토리지 컨트롤러 개발 업체들에게 제공함으로써 사업 범위를 확장한다. Cortex-R8은 처리할 작업 부하(workload)에 따라 성능을 유기적으로 확장 또는 축소하는 방식으로 이러한 솔루션의 개발을 효율적으로 가능하게 한다. Cortex-R8은 SoC 시스템을 통해 성능을 확장하도록 지원하는 다양한 매우 낮은 레이턴시 전용 인터페이스들을 포함하고 있다.

ARM의 실리콘 파트너들은 이미 설계 작업에 착수했다. 대용량 스토리지 시장을 목표로 설계될 Cortex-R8기반 SoC는 올해 안으로 출시될 전망이다. Cortex-R8 프로세서를 이용해 설계된 모뎀을 통해 새로운 LTE-어드밴스드 프로와 5G 표준이 시장에 진출할 것으로 예상된다. 또한 Cortex-R8은 기존 소프트웨어와 호환되어 설계 주기를 단축할 수 있고, 이를 통해 개발 업체들은 단일 CPU 아키텍처 기반으로 자사의 실시간 제품 범위를 확대할 수 있다.

아이씨엔 오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

 
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Posted by on February 18, 2016 in NewProducts

 

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ST, STM32 누클레오 개발 보드로 32비트 마이크로컨트롤러 지원 확대

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 저렴한 가격의 소형 개발 보드 STM32 누클레오(Nucleo)-144 시리즈를 출시하여 업계 최강의 32비트 플래시 마이크로컨트롤러 STM32 제품군의 지원을 더욱 확대한다. 이 새로운 144핀 보드는 기존 STM32 개발 에코시스템의 커넥티비티를 강화해 가장 전력 효율적인 디바이스부터 최고 성능의 디바이스까지 어떤 STM32 마이크로컨트롤러를 사용해도 애플리케이션을 빠르게 개발할 수 있다.

저렴한 가격의 소형 개발 보드 STM32 누클레오(Nucleo)-144 시리즈를 출시

신제품 보드는 다양한 전용 플러그인 애플리케이션 확장 보드를 비롯하여 기존 STM32 개발 에코시스템과 완벽하게 호환되므로 모터 드라이브부터 모션 및 환경 센서에 이르는 특화된 기능을 최종 애플리케이션에 간편하게 통합할 수 있다. 또한 세 가지 종류의 커넥터로 무한 확장성을 제공한다. 기존 누클레오-64 보드에 제공되는 아두이노 우노(Arduino™ Uno) 및 ST 모르포(morpho) 커넥터 외에도 ST 지오(zio) 커넥터가 이번 새로운 보드에 포함되었기 때문이다. 이 세 커넥터로 모든 STM32 범용 I/O 핀에 완벽한 액세스가 가능하여 새로운 기능을 손쉽게 구현할 수 있다. 일부 STM32 누클레오-144 보드는 이더넷 및 USB FS OTG 포트를 탑재해 LAN/WAN에 간편하게 연결할 수 있다.

취미 개발자나 학생, 최고로 숙련된 전문 시스템 개발자를 아우르는 임베디드 프로세싱 커뮤니티 전체가 STM32 누클레오-144 보드로 업계 최고 인기의 저렴하고 효율적인 32비트 마이크로컨트롤러 제품 기반의 새로운 애플리케이션을 신속하게 테스트하고 최적화 및 제품화할 수 있다.

모든 STM32 누클레오-144 보드는 통합된 ST-링크 디버거/프로그래머가 포함돼 있어 개별 디버그 프로브가 필요하지 않으며 IAR EWARM, 케일(Keil) MDK-ARM 그리고 AC6 SW4STM32나 아톨릭 트루스튜디오(Atollic TrueStudio) 같은 GCC/LLVM 기반 IDE를 비롯한 가장 인기 있는 개발 툴체인과 호환된다.

새로운 보드에는 2016년 2분기에 ARM® 엠베드(mbed™)가 지원될 예정이므로 사용자는 소프트웨어를 설치하지 않아도 되는 강력한 ARM 엠베드 온라인 툴에 자유롭게 액세스할 수 있게 된다.

현재 네 종류의 보드(NUCLEO-F746ZG, NUCLEO-F429ZI, NUCLEO-F446ZE, NUCLEO-F303ZE)가 이더넷 버전은 23달러, 이더넷이 포함되지 않은 버전은 19달러로 공급되고 있다.

아이씨엔 매거진 news@icnweb.co.kr

 
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Posted by on February 10, 2016 in NewProducts

 

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ST마이크로일렉트로닉스, ARM Cortex-M4 하이엔드급 마이크로컨트롤러 출시!

– 최강 성능 코어와 최첨단 그래픽 기능 탑재한 STM32F429/39 마이크로컨트롤러 출시

– 첨단 UI 개발 위한 STemWin 그래픽 스택 사용 가능

– 작년 11월 출시한 STM32F427/37도 대량 생산 시작

다양한 전자 애플리케이션을 제공하는 세계적인 반도체 회사 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 업계 최고 성능을 자랑하는 180MHZ의 ARM Cortex-M4 코어와 그래픽 관련 업그레이드를 더한 새로운 마이크로컨트롤러 제품군의 샘플 공급을 시작한다.

이와 동시에, 주요 벤더인 세거(Segger)와 손잡고 임베디드 그래픽 개발을 위한 소프트웨어 지원을 늘린다. 2012년 샘플링을 시작하여 초대형 온칩 메모리 집적도를 자랑하는 168MHZ 시리즈의 대량 생산도 시작됐다.

새로운 제품은 180MHz의 STM32F429/39 시리즈로, Cortex-M 마이크로컨트롤러 중 STM32 제품군의 우수한 성능을 더욱 폭넓게 제공하게 됐다. 새로운 생산 및 설계 방식으로 정지(STOP) 모드 전류를 줄여서 휴대용 애플리케이션의 배터리 수명을 연장 할 수 있게 됐다.

STM32F429/39는 TFT-LCD 컨트롤러, 빠른 그래픽을 위한 ST 크롬-아트 액셀러레이터(Chrom-ART Accelerator™), SDRAM 인터페이스 등의 새로운 기능을 탑재하여, 스마트 미터기, 소형 가전, 산업용/의료용 기기 등의 UI를 통해 더욱 풍부하고 다채로운 컨텐츠를 제공하고 더욱 직관적인 작동도 가능해졌다.

I2S TDM연결로 멀티 채널 오디오 설계가 가능하다. 일부 디바이스들은 임베디드 프로세서를 위한 최신 복제 방지 보안 프로그램도 탑재되어 있다. 오늘 발표된 새로운 STemWin 그래픽 소프트웨어로 세거의 emWin 그래픽 스택을 활용할 수 있으며, 이 소프트웨어는 새로운 하드웨어 그래픽 기능들을 최대한 활용할 수 있도록 최적화되어 있다.

STemWin은 STM32 고객들에게 무료로 제공되며, 인터넷 프로토콜을 이용한 UI의 원격 뷰가 가능한 ‘세거 VNC(Virtual Network Computing) 시스템’도 포함되어 있다. 다른 주요 기능들로는, 윈도우 매니저 및 위젯 패키지, 터치스크린/마우스 지원, 깜박임 없는 스크린 업데이트가 가능한 메모리 디바이스 컨텍스트 등이 있다.

“STM32F429/39 시리즈의 출시로 STM32 시리즈는 또 한번의 중요한 벤치마크를 이루어 냈다. 또한 고품질의 그래픽 개발을 위해 세거社와 함께 STemWin을 제공하게 되어 아주 기쁘다. 자사 고객들이 새로운 STM32F429/39 기능을 극대화할 수 있는 완벽한 타이밍이다.”고 ST 마이크로컨트롤러 사업부 총괄 본부장 미쉘 뷔파(Michel Buffa)는 말했다.

“2012년 11월 첫 선을 보인 STM32F427/37 시리즈의 대량 생산도 시작됐다. 이 디바이스들은 고성능 코어와 업계 최고의 메모리 집적도를 제공하며, 이를 통해 다양한 기능의 애플리케이션들과 강력한 소프트웨어 환경을 지원한다.”고 뷔파 본부장은 덧붙였다.

추가 정보
STM32F429/39 시리즈는 ARM Cortex-M4 코어의 최신180MHz 버전으로, 현재 마이크로컨트롤러와 디스크리트 초급 및 중급 DSP를 사용하고 있는 고객들은 두 개 칩 모두를 표준 코어 기반의 디지털 컨트롤러 한 개로 통합 할 수 있다.

이를 통해 우수한 에너지 효율성과 STM32를 지원하는 강력한 개발 에코시스템에 포함될 수 있다. STM32F4 제품들의 ARM Cortex-M4 코어는 ST의 ART 엑셀러레이터(Adaptive Real-Time Accelerator)로 한층 더 개선되었다.

ART 액셀러레이터는 플래시의 대기 없는 실행이 가능하며, 업계 표준 성능 기준으로, 225DMIPS(Dhrystone MIPS)와 606 코어마크 (EEMBC 코어마크 벤치마크) 스코어를 달성한다.

또한, 256KByte RAM과 더불어 최대 2MByte 플래시나 1MByte 듀얼 뱅크 플래시를 제공함으로써, STM32F429/39 디바이스들은 임베디드 시스템에서 Microsoft® .NET, 자바, uC Linux™ 등의 첨단 플랫폼을 활용할 수 있다.

임베디드 설계 엔지니어들이 지금까지 C와 같은 잘 구축된 언어를 활용하는데 제한이 많았다. 따라서, 이러한 방식은 더욱 다채로운 기능의 애플리케이션 개발, 더욱 향상된 사용자 경험 등의 혜택을 더 빠르고 효율적으로 제공할 수 있게 됐다.

듀얼 뱅크 플래시를 탑재한 디바이스들은 메모리 컨텐츠를 보호할 수 있는 쓰기와 읽기 동시(read-while-write) 작업이 가능하다. 예를 들면, 최신 버전을 다운 받을 때 애플리케이션은 정상적으로 작동하고 다운받은 업데이트를 나중에 안전하게 적용하도록 한다.

또한, SDRAM 모듈의 외장 메모리 인터페이스를 포함하여 이 디바이스는 고속 SDRAM을 지원한다. 이를 통해, SRAM 외장 메모리에 대한 비용 효율성이 우수한 대안책을 제공하게 된다. 이 최신 외장 메모리 인터페이스는 32비트의 와이드 데이터 버스를 가지며, 최대 84MHZ로 작동한다.

현재 온칩으로 제공되는 디스플레이 컨트롤러는 더욱 향상 되었으며, 애플리케이션이 표준 TFT-LCD 연결을 가능하게 하는 한편, 마이크로컨트롤러 기반 시스템의 저비용, 물리적인 크기, 리얼타임 효과 등의 혜택을 제공한다.

온칩 TFT-LCD 컨트롤러는 더 빠른 그래픽 처리를 위한 하드웨어 블록인 ST의 크롬-아트 엑셀러레이터(Chrom-ART Accelerator) 기능이 있어, Cortex-M4 코어로 소프트웨어를 구동하는 것보다 픽셀-포맷 전환 및 전송 처리량을 두 배로 늘릴 수 있다.

개발자들은 풍부한 연결 주변장치와 집적 메모리뿐 아니라, 임베디드 리셋 기능 및 전압 레귤레이터와 같은 전형적인 마이크로컨트롤러 온칩 기능을 활용할 수 있다. STM32F429/39 시리즈는 MPU 기반 설계에서 전형적으로 드러나는 문제점, 즉 전력 소모, 외장 메모리 부품 및 운영 체제의 비 결정적 행동 등을 개선한다.

초기의 마이크로컨트롤러들은 듀얼-채널 I2S 표준만을 지원했던 데 반해, STM32F429/39 는 첨단 I2S TDM(Inter-IC Sound Time Division Multiplex) 디지털 오디오 연결을 제공하여 멀티채널 오디오 설계를 지원한다.

보안 및 암호 기능 또한 개선되었다. STM32F21x와 STM32F41x 시리즈가 하드웨어 암호 및 해쉬 (hash) 코-프로세서의 일부로 SHA-1만을 지원하는 반면, STM32F437과 STM32F439는 AES GCM (AES Galois/Counter Mode)와 CCM(Combined Cipher Machine)뿐 아니라, SHA-2도 지원한다.

STM32F439는 메모리 보호를 개선하여 제한된 실행만이 플래시 메모리 부문에 접근 할 수 있다. 이런 새로운 메모리 보호 기능은 소프트웨어-IP 공급자, 고객, 실리콘 공급자들을 불법 복제 펌웨어로부터 보호한다.

코어 성능도 향상되어 STM32F429/39 시리즈는 정지 모드에서 100µA의 낮은 전류를 지닌다. 이것은 기존의 STM32 F2와 STM32 F4 디바이스의 정지 전류의 1/3 수준으로, ST의 첨단 90nm 공정 기술과 새로운 설계 기법을 통해 가능했다. 런(Run) 모드에의 고성능과 정지 모드에서의 저전력 모두를 원하는 고객들에게 해법을 제공하는 셈이다.

ST의 STM32 마이크로컨트롤러 포트폴리오는 STM32F427/37과 STM32F429/39 제품군을 하이엔드 제품으로 두고 있으며, Cortex-M0 32비트 코어를 활용하는 초급 수준의 STM32F0 디바이스에서 부터, Cortex-M3 코어의 초저전력 고성능 STM32 L1, F1, F2 제품들, 그리고 DSP와 FPU(Floating-Point Unit)를 갖춘 혼합신호 고성능 마이크로컨트롤러인 최신 Cortex-M4 STM32 F3과 F4 등으로 구성되어 있다.

STM32 마이크로컨트롤러들의 광범위한 핀, 소프트웨어, 주변기기 호환성, 그리고 코드 샘플, 설계 IP, 저비용 디스커버리 키트 및 3자 개발 툴을 포함하는 다양한 지원 에코시스템을 통해 설계 스케일의 유연성을 높이고, 소프트웨어 및 하드웨어를 재사용하며, STM32 플랫폼에 대한 최대 혜택을 얻을 수 있다.

아이씨엔 매거진 2013년 03월호

 
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Posted by on February 2, 2016 in Automation

 

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ARM 테크 심포지엄, 이기종 코어 혼용방식 ‘빅리틀’ 제시

최적 성능의 저전력 프로세서 기술 선도 기업 ARM이 11월 20일 서울 삼성동 코엑스인터컨티넨탈 호텔에서 ARM 테크 심포지엄 2012(ARM Technology Symposium 2012)를 개최했다.

올해 ARM 테크 심포지엄은 ‘스마트한 미래를 위한 저전력 리더십(Low-Power Leadership for A Smart Future)’이라는 주제 아래, 이안 드류(Ian Drew) ARM 본사 마케팅 부사장이 기조연설을 진행하며, LG전자 시스템반도체 연구소 최승종 상무가 파트너 기조연설을 맡았다.

빅리틀(big.LITTLE)을 바라보다

ARM은 이기종 코어 혼용 방식이라는 새로운 저전력 솔루션을 제시했다. ‘빅리틀(big.LITTLE)’로 불리는 이 프로세싱 기술은 모바일은 물론 서비 시장에 이르기까지 커다란 영향력을 미칠것으로 기대된다.

빅리틀의 원리는 의외로 간단하다. 이기종의 코어를 하나의 칩에 올리고, 상황에 따라서 코어 프로세싱이 진행되도록 설계하는 것이다. 조만간 구현될 스마트폰을 예로 들면, 통화나 문자메시지와 같은 단순한 작업은 저전력에 특화된 코어텍스-A7이 담당하게 하고, 게임과 동영상 재생은 코에텍스-A15에서 수행하도록 한다는 것이다.

최근 발표한 코어텍스-A50 시리즈에서도 빅리틀 프로세스 구현방식은 동일하다. 최저전력분야는 코어텍스-A53담당하고, 고성능분야는 코어텍스-A57이 수행하는 것이다. 코어텍스 A50 시리즈에 기반한 칩들은 2014년에 출시가 시작될 전망이다.

이안 드류 부사장은 이날 기조연설에서 “이제 하나의 제품이 모든 영역을 담당하는 시대는 지났다. 서버 시장에서도 다양한 요구사항을 충족시켜야 하며, 대표적인 방안이 바로 저전력이다.”라고 강조했다.

또한 “ARM의 역할은 현재의 전력 수준을 유지하면서 데이터 증가에 따른 추가적인 저전력 기술을 개발하고 이를 다양한 분야에서 적용할 수 있도록 지원해 나갈 것이다.”고 밝혔다.

오후 행사에는 스마트 시스템-온-칩 디자인(Smart SoC Designs), 스마트 시스템(Smart Systems), 스마트 임베디드(Smart Embedded)의 총 3개 트랙으로 18개 세션이 진행되었으며, ARM의 각 분야 전문가 및 ST마이크로일렉트로닉스, NXP, Atmel, 오라클 등 관련 업계 리더들이 최신 ARM 기술 및 이를 활용한 차세대 기술 전략 등이 소개됐다.

모바일, 가전, 산업 임베디드 시장 견인

ARM의 미래 기술 전력이 주목되는 이유는 명료하다. 세계의 모바일과 가전제품의 주류 코어 기술로 자리잡고 있기 때문이다.

ARM 코어 기술은 높은 전력 효율성과 뛰어난 성능으로 모바일, 가전제품은 물론 컴퓨팅, 산업용 임베디드 솔루션에 이르기까지 다양한 분야에서 활용되고 있다. 특히 전세계에서 판매되고 있는 휴대폰의 95% 이상, 그 외 모든 전자제품의 1/4 이상에 사용될 정도로 독보적인 자리를 차지하고 있다. 특히 최근 자사의 첫 64비트 지원 프로세서를 발표하며 일반 PC는 물론 서버시장까지 영역을 넓혀가고 있다.

ARM코리아 김영섭 대표이사는 “ARM은 매년 테크 심포지엄을 통해 ARM의 선도적인 최신 기술과 파트너사의 솔루션, IT 시장의 동향을 소개하고 있다.”고 말하고, “특히 올해 심포지엄에서는 최근 발표된 64비트 ARM® Cortex™-A50 프로세서 시리즈를 통해 향후 모바일에서 인프라스트럭쳐, 서버 전 영역을 아우르게 될 ARM의 기술과 미래의 스마트 컴퓨팅 시장 동향을 파악할 수 있는 기회가 될 것으로 기대한다.”고 밝혔다.

한편 ARM 테크 심포지엄은 매년 자사의 최신 기술과 관련 파트너사의 솔루션을 소개하고 이와 더불어 최신 업계 및 기술 동향을 발표하는 행사로 국내에서는 올해로 열두 번째를 맞았다. ARM은 첨단 디지털 기기에 사용되는 애플리케이션 프로세서(AP)나 마이크로컨트롤러(MCU), 기기들간의 통신을 위한 모뎀의 핵심인 코어(Core)를 설계하는 회사로, 1990년 영국에서 설립되었다.

ARM http://www.arm.com

아이씨엔 매거진 2012년 12월호

 
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Posted by on January 22, 2016 in Automation

 

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ARM, 고성능 시스템 IP ’CoreLink™ CCN-504 캐쉬 일관성 네트워크’ 출시

– 최신 ARM 인터커넥트 기술, 네트워크 인프라스트럭처 및 서버를 위한 높은 확장성의 SoC 솔루션의 새로운 지평을 열어

ARM은 향후 10~15년 내 폭발적으로 증가할 데이터 처리량 및 에너지 효율성이 좋은 네트워크 인프라스트럭처 및 서버에 대한 시장 수요에 대처하기 위해, ARM® CoreLink™ CCN-504 캐쉬 일관성 네트워크를 발표했다.

이 최신 시스템 IP 는 1 초당 최대 1 테라비트(1Terabit/sec)의 시스템 대역폭을 제공하며, SoC 설계엔지니어들로 하여금 ARM Cortex™-A15 MPCore™ 프로세서 및 차세대 64비트 프로세서 기반 ‘매니코어(many-core)’ 엔터프라이즈 솔루션을 개발하는데 있어 고성능의 캐쉬 일관성 인터커넥트를 제공할 수 있도록 해준다.

최신 CoreLink CCN-504의 초기 라이선스는 스토리지, 모바일 네트워킹, 클라이언트 컴퓨팅 분야를 이끌어가는 인텔리전트 반도체 설계 선도기업인 LSI와 서버 시장을 위한 혁신적인 최신 SoC 공급 업체인 칼세다(Calxeda)가 도입할 예정이다.

또한, ARM은 CoreLink CCN-504에 최적화된 새로운 ARM CoreLink DMC-520 DRAM 컨트롤러도 함께 선보였다. 최신 DRAM 컨트롤러는 DDR3, DDR3L 및 DDR4 DRAM과 같은 외부 메모리에 대한 효율적인 공유 및 높은 대역폭 인터페이스를 제공하며, 이는 2013년 공개 예정인 ARM Artisan® DDR4/3 PHY IP를 포함하는 통합 ARM DDR4 인터페이스 솔루션의 일환이다.

칼세다(Calxeda)의 공동 설립자이자 CEO인 배리 에반스(Barry Evans)는 “ARM이 칼세다에 첫 투자를 시작한 2008년 이래, 칼세다와 ARM은 데이터센터 수요에 대응하기 위해 서로 긴밀히 협력해 왔으며, 이제 그 노력의 결실을 맺기 시작했다”며, “양사는 이미 이번에 발표된 최신 ARM CoreLink 기술을 활용하여 차세대 데이터센터에 필적할 만한 솔루션을 구축하고 있으며, 이를 통해 또 한번 업계에 충격을 불러올 것으로 기대하고 있다”고 밝혔다.

LSI의 진 슈테리(Gene Scuteri) 엔지니어링 부사장은 “빠르게 증가하고 있는 모바일 네트워크 트래픽에 대응하기 위해, LSI와 ARM은 업계 선도의 매니코어 SoC 디바이스에 있어 중추적인 역할을 담당할 수 있는 뛰어난 기능의 온칩 인터커넥트를 구현하는 데에 긴밀히 협력해 왔다”며, LSI가 보유한 네트워킹 및 컴퓨터 워크로드에 대한 깊은 이해와 ARM의 프로세서 및 인터커넥트 기술에 대한 전문성의 결합은, 최근 진보된 네트워크에서 지원하는 QoS(Quality of Service)나 보장된 성능 등을 제공하기 위한 강력한 인터커넥트를 구현할 수 있도록 해주었다”고 말했다.

CoreLink CCN-504는 해당 제품군 중 최초로 출시된 제품으로, 단일 실리콘에서 최대 16개의 코어를 지원하는 완벽한 시스템 일관성과 고성능의 매니코어 솔루션을 가능케 한다.

또한 CoreLink CCN-504는 시스템 내 각각의 프로세서가 다른 프로세서의 캐쉬에 접근할 수 있도록 함으로써, 이종 멀티코어 및 멀티클러스터 CPU/GPU 시스템 내의 캐쉬 일관성을 유지시켜준다.

이는 오프칩 메모리 액세스 빈도를 감소시키며, 높은 성능 및 배터리 수명 연장을 위한 전력 효율성 모두를 제공하는 새로운 패러다임인 ARM의 big.LITTLE 프로세싱의 핵심 요소인 시간과 에너지를 절약시켜준다.

ARM 프로세서 사업부의 톰 크롱크(Tom Cronk) 사업부장은 “향후 10~15년 동안 데이터 사용량이 기하급수적으로 증가하는 추세에 맞게, CoreLink CCN-504와 DMC-520은 매니코어 애플리케이션을 위한 고성능 시스템 IP 솔루션을 제공하는 데에 있어 핵심 역할을 담당하게 될 것”이라며, “이는 QoS와 시스템 전반에 캐쉬 일관성을 보장하며, 광범위한 데이터 흐름의 순서를 효율적으로 제어하고 최적의 레이턴시로 처리가 가능하게 한다.”고 말했다.

CoreLink CCN-504는 현재 가장 높은 성능의 하이엔드 Cortex-A15 프로세서와 차세대 ARMv8 프로세서를 모두 지원하며, ARM에서 계획하고 있는 네트워크 기반 인터커넥트 제품군 중 최초로 선보이는 제품이다.

또한, 성공적인 AMBA® 4 ACE™의 사양을 토대로 개발된 CoreLink CCN-504는 하드웨어로 캐쉬 일관성을 유지함으로써, 소프트웨어로 일관성을 유지하는 것보다, 더욱 향상된 에너지 효율성 및 짧은 레이턴시를 가능케 하며, ARM의 하드웨어 일관성에 대한 축적된 경험을 통해 많은 이점을 제공한다. AMBA 4 ACE 사양은 현재까지 8000회 이상 다운로드 되었다.

CoreLink CCN-504 캐쉬 일관성 네트워크는 통합된 L3 캐쉬 및 스누프 필터 기능을 포함하고 있다. L3 캐쉬는 최대 16MB까지 설정 가능하며 요구되는 워크로드에 따라 설정을 변경 및 확장할 수 있다. 또한 프로세서간의 데이터 할당 및 공유를 위해 짧은 레이턴시를 갖는 온칩 메모리와 초고속 IO 인터페이스를 제공한다. 뿐만 아니라 스누프 필터는 일관성 관련된 메시지를 불필요하게 배포하는 것을 줄여주고, 더 나아가 레이턴시와 전력을 감소시켜 준다.

ARM의 CoreLink CCN-504 캐쉬 일관성 네트워크는 현재 리드파트너와 라이선스를 체결 중에 있으며, 2013년 파트너사의 제품 샘플이 출시될 예정이다

아이씨엔 매거진 2012년 11월호

 
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Posted by on January 22, 2016 in Automation

 

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