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Tag Archives: IoT

Plattform Industrie 4.0 and Industrial Internet Consortium Agree on Cooperation

Representatives of Plattform Industrie 4.0 and the Industrial Internet Consortium met in Zurich, Switzerland to explore the potential alignment of their two architecture efforts – respectively, the Reference Architecture Model for Industrie 4.0 (RAMI4.0) and the Industrial Internet Reference Architecture (IIRA). The meeting was a success, with a common recognition of the complementary nature of the two models, an initial draft mapping showing the direct relationships between elements of the models, and a clear roadmap to ensure future interoperability. Additional possible topics included collaboration in the areas of IIC Testbeds and I4.0 Test Facility Infrastructures, as well as standardization, architectures & business outcomes in the Industrial Internet.

State Secretary, Matthias Machnig, Ministry for Economic Affairs and Energy: “We welcome the cooperation of both initiatives as an important milestone in the cooperation of companies internationally. The combined strengths of both IIC and Plattform Industrie 4.0 will substantially help to pave the way for a mutually beneficial development of a digitized economy for our international businesses.”

Prof. Dr. Siegfried Russwurm, Technical Director of Plattform Industrie 4.0, CTO and Member of the Managing Board of Siemens AG, said „Collaborating with other initiatives is important, especially for Germany’s export-oriented economy. We are highly interested to cooperate intensively with others in order to pave the way for global standards. Cooperating with IIC – and with other consortia – is an important step in the right direction.”

Dr. Richard Mark Soley, Executive Director of the Industrial Internet Consortium, commented, “The effort shows that smart technical people can bridge any gap and find a way to solve problems that might otherwise have created barriers to entry in the adoption of IoT technology for industrial applications. I applaud the participants and thank them for their initial work, and look forward to a successful collaboration moving forward.”

Dr. Werner Struth, member of the Bosch board of management: “This is a huge accomplishment for industry adoption of the Industrial Internet of Things, as it will simplify technology choices immensely and lead to greatly enhanced interoperability.”

Bernd Leukert, Member of the SAP Executive Board emphasizes the importance of alignment between IIC and Plattform Industrie 4.0-initiated testbed initiatives: “This will allow for a much smoother international cooperation between smaller companies and larger enterprise to test out use cases and to initiate standards.”

Greg Petroff, Chief Experience Officer for GE Digital, said: “Breaking down the barriers of technology silos and supporting better integration of these architectures efforts will be key to advancing the Industrial Internet. This collaboration will help build a vibrant, united community around standards that drive integration toward solving the world’s toughest challenges.”

Robert Martin, Senior Principal Engineer in Cyber Security Partnership, The MITRE Corporation and member of the IIC Steering Committee, said “Bringing together the work of the Industrial Internet Consortium and the Plattform Industrie 4.0 Konsortium will dramatically increase the international value of both efforts and help to clarify and resolve the problems and concerns facing the global Industrial IoT marketplace quicker and more effectively than either could do alone.”

“I‘m excited to see the two premier Industrial Internet of Things organizations aligning their efforts,” states Stan Schneider, CEO of Real-Time Innovations (RTI) and a member of the IIC Steering Committee. “Industrie 4.0’s strong foundation in industrial manufacturing and process combines well with the IIC’s emphasis on emerging IIoT applications in healthcare, transportation, power, and smart cities. We are working aggressively to align the connectivity infrastructures of the underlying DDS and OPC UA connectivity standards. We look forward to driving the rapid growth of the IIoT across all industries.”

The Zurich meeting was originally proposed by Bosch and SAP as members of the steering committees of both organizations. The meeting constituted an informal group which will continue their work on exploring potential alignment between I4.0 and IIC. The open, informal discovery group included Bosch, Cisco, IIC, Pepperl + Fuchs, SAP, Siemens, Steinbeis Institute and ThingsWise.

For more information on the Industrial Internet Consortium, please visit http://www.iiconsortium.org or contact Kathy Walsh, Industrial Internet Consortium Director of Marketing at walsh@iiconsortium.org.

For more information on the Plattform Industrie 4.0, please contact Henning Banthien, Plattform Industrie 4.0 Secretary General at h.banthien@plattform-i40.de.

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Posted by on March 9, 2016 in English News

 

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노르딕, 초저전력 블루투스 스마트 단일 칩 솔루션 출시

노르딕 세미컨덕터의 nRF52 시리즈 SoC(System-on-Chip)의 첫 번째 제품인 nRF52832는 블루투스 4.2버전 인증을 받았으며, 이전 베타 버전에서 완벽하게 최종 확정된 모든 개발키트와 소프트웨어 및 문서자료들이 지원되고 있으며, 노르딕 웹사이트에서 즉시 다운로드 가능하다.

초저전력 무선 솔루션 분야의 선도기업인 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor ASA, 한국지사장: 최수철, http://www.nordicsemi.com)는 현재 마켓에 공급 중인 제품 중 가장 선도적인 최첨단 블루투스 스마트(Bluetooth® Smart) 싱글칩 솔루션인 최신 nRF52 시리즈 SoC(System-on-Chip)의 첫 번째 제품인 nRF52832 디바이스가 대량생산에 돌입했으며, 이전에 발표되지 않았던 다양한 새로운 기능들도 추가되었다고 밝혔다.

nRF52832 양산버전은 최신 블루투스 4.2버전의 블루투스 사양 인증을 획득했으며, 블루투스 소프트웨어 스택에 암호화된 무선 통신을 지원하는 새로운 ‘LE 보안 연결’ 기능이 포함되었다. 또한 DFU(Device Firmware Upgrade) 보안 기능도 향상되었으며, 더불어 개발자들이 해당 컨피규레이션을 위한 소프트웨어 스택이 차지하는 메모리 용량을 최적화할 수 있도록 새로운 유연한 RAM 방식과 다중 마스터-슬레이브(Master-Slave) 네트워크를 동시 지원하는 기능도 추가되었다. 다중 마스터-슬레이브 네트워크 동시 지원기능은 예를 들어, 스마트워치를 다른 무선 센서의 허브나 스마트폰의 무선 주변장치로 동시에 동작하도록 하는 것이 가능하다.

이전에 발표한 것처럼, 어떠한 경쟁 솔루션도 한계를 넘어선 뛰어난 성능과 전력효율은 물론, 소비자들에게 익숙한 터치-투-페어(Touch-to-Pair)를 위한 고유의 온칩 NFC™ 태그 및 새로운 차원의 디자인 유연성을 제공하는 nRF52832의 기능 및 성능 조합에 근접하지 못하고 있다.

nRF52832는 업계 최초로 최고 수준의 초고성능을 갖춘 64MHz ARM Cortex-M4F 프로세서를 비롯해 저전력 2.4GHz 다중 프로토콜 무선 및 완전 자동화된 전력 최적화 기능을 갖추고 있다. EEMBC 215 CoreMark를 달성한 nRF52832는 경쟁 솔루션에 비해 최고 60% 이상의 범용 프로세싱 파워를 지원하며, ARM Cortex-M4F 프로세서 덕분에 최고 10배의 부동 소수점 성능과 2배의 DSP 성능을 제공한다. 또한 58 CoreMark/mA에서 nRF52832는 경쟁 솔루션 대비 최고 2배의 전력효율을 달성했다.

한편 nRF52832는 센서, 디스플레이, 터치 컨트롤러, 키패드, 모터, 디지털 마이크로폰, 오디오 코덱 등과 같은 외부 컴포넌트들과 글루리스 인터페이스(Glueless Interface)가 가능하도록 모든 온칩 아날로그 및 디지털 주변장치를 포함하고 있다. 따라서 원격 컨트롤러, 장난감, 스마트 홈 디바이스, 가전기기, 무선 충전 등과 같은 웨어러블 및 휴먼 인터페이스 장치에 적합한 단일 칩 솔루션을 구현할 수 있다.

노르딕의 제품 마케팅 매니저인 파 하칸손(Pär Håkansson)은 “지난해 6월, 새로운 차원의 블루투스 스마트 단일 칩 솔루션을 재정립한 nRF52832가 출시된 이후 어떠한 경쟁사도 아직까지 이에 근접하는 솔루션을 출시하지 못하고 있다.”고 밝혔다.

또한 파 하칸손은 “nRF52832에 대한 수요는 이전의 모든 노르딕 세미컨덕터의 신제품 출시 기록을 능가했으며, 이는 노르딕의 가장 큰 행사이자 많은 엔지니어들이 참가하는 글로벌 테크 투어(Global Tech Tour)의 성공도 크게 일조했다.(글로벌 테크 투어는 노르딕의 최고 엔지니어들이 직접 신규 및 기존 고객들을 만나서 노르딕의 ULP 무선 기술에 기반한 최신 개발 솔루션을 소개하고, 고객들에게 활용방법에 대한 실제 트레이닝을 제공하는 행사로 현재까지 전세계적으로 약 4천여명의 엔지니어와 개발자들이 참석했다.) 이러한 nRF52832 디바이스가 다음 분기부터 샘플링 단계에서 수백만 개에 이르는 양산제품으로 전환됨에 따라 각 지역의 노르딕 세미컨덕터의 모든 고객들도 충분한 수량을 활용할 수 있게 되었다.”고 피력했다.

노르딕 세미컨덕터의 블루투스 스마트 제품 매니저인 키에틸 홀스타드(Kjetil Holstad)는 “현재 단일 칩 블루투스 스마트 솔루션은, 특히 웨어러블 및 IoT 애플리케이션에서, 역사상 그 어떤 무선 시장보다 빠른 성장세를 보이고 있는 블루투스 스마트 기술의 혁신 속도를 따라잡기 위해 상당한 어려움을 겪고 있다.”며, “이는 지금까지는 전력효율을 희생시켜야만 탁월한 성능을 달성할 수 있었기 때문이다.”라고 언급했다.

홀스타드는 “nRF52 시리즈는 최초로 블루투스 스마트 단일 칩 상에 혁신적인 성능과 전력 효율을 모두 달성했으며, 이는 블루투스 스마트 마켓에서 그 동안 절실히 요구해왔던 단일 칩 솔루션이다.”고 말하고, “이제 개발자들은 블루투스 스마트 제품 및 애플리케이션을 개발하는데 있어 보다 자유롭고 과감하게 훨씬 더 창의적인 작업을 수행할 수 있게 되었으며, 이를 통해 블루투스 스마트 무선 기술의 가능성을 재정립할 수 있을 것이다.”고 밝혔다.

아이씨엔 매거진 news@icnweb.co.kr

 
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Posted by on March 7, 2016 in NewProducts, Power

 

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64비트 라즈베리파이3 출시… 무선랜과 블루투스 기본 내장

사물인터넷 개발자들이 출시를 고대하던, 64비트 프로세서의 라즈베리파이3가 기존 가격인 35달러에 출시됐다.

영국 라즈베리파이 재단은 지난 2월 29일 영국 런던에서 라즈베리파이3 출시 이벤트를 통해 싱글보드 컴퓨터 ‘라즈베리파이3(Raspberry Pi 3)’를 공식 발표했다. 현재 엘리먼트14와 RS컴포넌츠 온라인몰에서 구매는 가능하지만, 즉시 배송은 어려운 편이다.

라즈베리파이 3(Raspberry Pi 3)

라즈베리파이 3(Raspberry Pi 3)은 ARMv7 운영체제를 구동하고 이전 모델인 라즈베리파이 2(Raspberry Pi 2)의 900MHz보다 크게 개선된 1.2GHz의 속도를 자랑하는 브로드컴 BCM2837 64bit ARMv8 프로세서를 기반으로 한다. 또한 전력관리 기능도 개선됐다. 리눅스OS는 물론 윈도 10에도 최적화됐다. 일부에서는 삼성 타이젠OS도 탑재될 것으로 분석했으나, 아직 확인되지는 않고 있다.

저전력 블루투스(Bluetooth Low Energy)와 무선 LAN을 기본으로 지원하게 된 라즈베리파이 3(Raspberry Pi 3)는 구입 즉시 IoT, 블루투스 헤드폰 또는 스피커, 와이파이 게이트웨이, 홈 클라우드 스토리지와 같은 어플리케이션 개발이 가능해졌다.

이벤 업튼(Eben Upton) 라즈베리파이 재단(Raspberry Pi Foundation) CEO는 ”(라즈베리파이3) 역시 저렴한 가격에 판매되며 신용카드만한 크기도 그대로다. 이제 무선랜 및 블루투스 기능이 온보드 내장되었으며, 처리능력은 50% 강해졌고 쿼드코어 64비트 프로세서가 장착됐다.”고 밝혔다.

 

[주요 사양]

Quad Core 1.2GHz Broadcom BCM2837 64bit CPU
1GB RAM
BCM43143 WiFi and Bluetooth Low Energy (BLE) on board
40-pin Extended GPIO
4x USB 2 ports
4 Pole stereo output and composite video port
Full size HDMI
CSI camera port for connecting a Raspberry Pi camera
DSI display port for connecting a Raspberry Pi touchscreen display
Micro SD port for loading your operating system and storing data
35 US$ (48,000원)

 
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Posted by on March 2, 2016 in Automation, NewProducts, Technology

 

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엘리먼트14, 라즈베리파이3 출시로 사물인터넷 어플리케이션 개발 지원 강화

라즈베리파이(Raspberry Pi)시장을 선도하는 제조.유통사인 엘리먼트14(element14)가 신모델인 라즈베리파이3 모델B(Raspberry Pi 3 Model B)를 출시한다고 밝혔다. 라즈베리파이3 모델B 제품은 더욱 빠르고 강력하며 무선 LAN 및 블루투스 기능이 기본적으로 내장되어 있다.

이번 신제품은 최근 출시된 라즈베리파이 터치스크린 디스플레이(Raspberry Pi Touchscreen Display)와 같은 세계적인 주변기기 생태계를 비롯하여 엘리먼트14의 폭넓은 제품 포트폴리오를 더욱 확장시킨다.

라즈베리파이3 모델B(Raspberry Pi 3 Model B)

 

라즈베리파이 3(Raspberry Pi 3)은 ARMv7 운영체제를 구동하고 이전 모델인 라즈베리파이 2(Raspberry Pi 2)의 900MHz보다 크게 개선된 1.2GHz의 속도를 자랑하는 Broadcom BCM2837 64bit ARMv8 프로세서를 기반으로 한다. 또한 전력관리 기능도 개선되었고 초대 2.5 Amps의 전력만을 사용하는 동시에 강력한 외부 USB 기기를 더욱 많이 지원할 수 있다.

저전력 블루투스(Bluetooth Low Energy)와 무선 LAN을 지원하게 된 라즈베리파이 3(Raspberry Pi 3)는 구입 즉시 IoT, 블루투스 헤드폰 또는 스피커, 와이파이 게이트웨이, 홈 클라우드 스토리지와 같은 새롭고 멋진 용도에서 사용할 수 있다.

클래어 도일(Claire Doyle) 엘리먼트14 라즈베리파이 글로벌 헤드는 “오늘 저희는 라즈베리파이(Raspberry Pi)의 출시 4주년을 맞이했으며, 놀라운 가격에 더욱 빠르고 기술적으로 진보된 제품을 출시하면서 라즈베리파이(Raspberry Pi)와 여행을 계속하게 되었다. 이번 라즈베리파이 3 모델B(Raspberry Pi 3 Model B)는 이전의 모든 모델을 앞서는 성능을 제공한다. 지속적으로 확장 중인 주변기기 포트폴리오를 통해 라즈베리파이 3(Raspberry Pi 3) 고객들은 원하는 용도의 프로젝트를 더욱 효율적으로 개발할 수 있을 것이다.”라고 밝혔다.

또한, 엘리먼트14는 사용자들이 신제품을 더욱 효과적으로 활용할 수 있도록 다음과 같은 주변기기도 함께 출시한다.
1) 라즈베리파이(Raspberry Pi)를 바로 손쉽게 사용하는 데 필요한 소프트웨어 일체가 담긴 16GB NOOBS 마이크로 SD 카드
2) 단일한 전원에서 라즈베리파이(Raspberry Pi)와 애드온 보드에 전력을 공급하며 Pi 3의 개선된 전력관리 기능을 극대화할 수 있는 2.5A라즈베리파이(Raspberry Pi) 전원공급장치
3) 라즈베리파이 3(Raspberry Pi 3) 전용 케이스

이벤 업튼(Eben Upton) 라즈베리파이 재단(Raspberry Pi Foundation) CEO는 “(라즈베리파이3) 역시 저렴한 가격에 판매되며 신용카드만한 크기도 그대로다. 이제 무선랜 및 블루투스 기능이 온보드 내장되었으며, 처리능력은 50% 강해졌고 쿼드코어 64비트 프로세서가 장착됐다. 이번 신제품은 IoT 및 임베디드 프로젝트의 가능성을 활짝 넓혔다.”고 말했다.

현재, 라즈베리파이3(Raspberry Pi 3)는 엘리먼트14 한글 웹페이지(http://kr.element14.com/raspberry-pi/raspberrypi-modb-1gb/raspberry-pi-3-model-b/dp/2525226)에서 구매 가능하다.

아이씨엔 매거진 오상원 기자 news@icnweb.co.kr

 
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Posted by on March 2, 2016 in NewProducts

 

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NXP, 다중 오픈 소스 레퍼런스 플랫폼 출시

웨어러블 마켓용 종합 하드웨어 및 소프트웨어 레퍼런스 플랫폼으로 혁신적인 차세대 제품 설계 지원

NXP 반도체는 ‘임베디드 월드 2016(Embedded World 2016)’에서 혁신적인 스마트 웨어러블 제품을 신속하게 개발할 수 있는 새로운 레퍼런스 플랫폼을 발표했다.

새로운 레퍼런스 플랫폼은 헬스케어에서 산업용 및 스마트 디바이스에 이르는 다양한 IoT 용으로 활용 가능하다. 이 플랫폼은 설계자가 변화하는 시장 요구를 충족할 수 있도록, 오픈 소스 하드웨어 및 소프트웨어, 폼팩터의 유연성, 확장형 솔루션등을 제공한다. 또한 MCU와 함께 MPU 기반 레퍼런스 플랫폼을 제공해 다양한 요구 사항과 활용 모델에 맞춰 확장 가능하다. 이로써 보다 빠르고 비용 효과적인 개발과 설계를 할 수 있다.

헥시웨어 웨어러블(Hexiwear Kickstarter)

Hexiwear Kickstarter

 

NXP 반도체 마이크로컨트롤러 사업부 수석 부사장 겸 총괄인 제프 리스(Geoff Lees)는 “NXP는 방대한 제품 포트폴리오를 바탕으로 웨어러블 시장용 종합 폼 팩터 레퍼런스 디자인을 제공한다. 이를 통해 고객은 설계를 단순화하고 시장 출시 시간을 단축할 수 있다”며, “새로운 레퍼런스 플랫폼은 OEM 업체는 물론, 대형 제조사에게 스마트하고 확장 가능한 저전력 설계를 위한 다양한 기능을 제공한다”고 밝혔다.

키네티스 MCU(Kinetis MCU) 기반 헥시웨어 플랫폼은 고급형 소비자용 디바이스의 스타일과 사용 편의성에 첨단 공학 개발 플랫폼의 기능 및 확장성을 결합했다. 이로써 웨어러블 시장은 물론, 기타 에지 노드(edge-node) IoT 솔루션을 위한 이상적인 폼팩터로 평가 받고 있다. 마이크로일렉트로니카(MikroElektronika)가 NXP와 협력해 개발한 오픈 소스 헥시웨어 하드웨어에는 다양한 NXP 제품들이 포함되어 있다. 여기에는 ARM Cortex-M4 코어 기반의 저전력, 고성능 키네티스 K6x 마이크로컨트롤러, 키네티스 KW40Z 멀티모드 무선 SoC, 헥시웨어 내 BLE 지원, 6축 가속도 센서 및 지자기 센서, 3축 자이로스코프, 디지털 절대 압력 센서, NXP 단일 셀 배터리 충전기 IC 등이 포함된다.

마이크로일렉트로니카의 사업 개발 담당 이사인 조르제 마린코빅(Djordje Marinkovic)은 “확장성 및 커뮤니티 지원과 더불어 가장 포괄적인 웨어러블 제품 포트폴리오를 제공하는 NXP는 헥시웨어 레퍼런스 플랫폼을 위한 이상적인 파트너”라며, “헥시웨어 플랫폼은 또한 거의 200여 종의 센서를 추가할 수 있는 옵션을 이용해 확장할 수 있다”고 설명했다.

프리미어 파넬 그룹 CTO(Chief Technical Officer)인 데이티드 센(David Shen)은 “소형 폼 팩터 설계에 대한 엘리먼트14의 경험, 제조 역량 및 개발 커뮤니티 지원 경험 등을 통해 웨어러블 프로젝트는 WaRP7를 활용할 수 있게 될 것이며 ’웨어러블 시장에서의 성공을 위해 어디에서 출발해야 하는가’라는 질문에 해답을 찾게 될 것이다”라고 밝혔다.

헥시웨어 POD (Hexiwear-POD)

Hexiwear-POD

 

오픈 소스 애플리케이션 소프트웨어, 드라이버, 클라우드 연결 기능 등이 포함된 헥시웨어 소프트웨어는 디바이스 센서의 데이터를 클라우드로 효율적으로 이전할 수 있다. 안드로이드 및 iOS용 헥시웨어 애플리케이션을 통해 소프트웨어를 추가로 개발할 필요없이 디바이스를 클라우드로 즉시 연결할 수 있다. 헥시웨어는 FreeRTOS, 키네티스 소프트웨어 개발 키트(Kinetis software development kit)와 키네티스 디자인 스튜디오 IDE(Kinetis Design Studio IDE)를 사용한다.

요디우(Yodiwo)의 CEO인 알렉스 매니아토풀로스(Alex Maniatopoulos)는 “헥시웨어는 완벽한 IoT 개발 시스템으로, 자사의 클라우드 플랫폼과 통합할 경우 다양한 기능의 클라우드 솔루션을 보다 신속하게 시장에 출시할 수 있다”고 말했다.

한편, NXP의 새로운 웨어러블 레퍼런스 플랫폼은 임베디드 월드 2016 전시회에서 NXP IoT 트럭 및 부스# 4A-220에서 시연된다.

아이씨엔 매거진 오승모 기자  oseam@icnweb.co.kr

 
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Posted by on February 28, 2016 in Event, NewProducts

 

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실리콘랩스, 플러그앤플레이 모듈 솔루션으로 Wi-Fi 접속을 간편하게 구현

안테나와 프로토콜 스택을 갖춘 사전인증된 WGM110 Wi-Fi 모듈, 뛰어난 RF 성능, 소형 풋프린트, 빠른 시장 출시 실현

산업용, 자동차, POS, 피트니스 등 다양한 산업 분야에서의 사물인터넷 애플리케이션을 위한 간편한 Wi-Fi 접속 방안이 제시됐다.

실리콘랩스(Silicon Labs, 지사장 백운달)는 IoT(Internet of Things) 애플리케이션에 적합한 플러그앤플레이 방식의 Wi-Fi 모듈 솔루션(제품명: WGM110)을 출시한다.

IoT 애플리케이션에서는 뛰어난 성능, 소형 풋프린트, 편리한 애플리케이션 개발과정, 신속한 시장 출시가 매우 중요한 요건이다. 완벽하게 통합된 실리콘랩스의 위저드 게코(Wizard Gecko) WGM110 모듈 솔루션은 고성능 2.4GHz 802.11b/g/n 라디오, 통합 안테나, 글로벌 인증, 에너지 친화적인 EFM32™ 게코 MCU, 임베디드 Wi-Fi 스택, TLS 보안을 갖춘 TCP 및 UDP를 포함한 다중 인터넷 프로토콜을 포함해 강력한 IoT Wi-Fi 접속 기능에 필요한 필수적인 모든 요건들을 구비하고 있다.

안테나와 프로토콜 스택을 갖춘 사전인증된 WGM110 Wi-Fi 모듈

 

WGM110 Wi-Fi 모듈에 대해 실리콘랩스는 ”Wi-Fi를 산업용/M2M 시스템, 무선 센서, 리모트 컨트롤, 써모스탯, 커넥티드 홈 제품, 자동차 인포테인먼트, PoS장치, 피트니스 및 의료 장비에 접목할 수 있는 이상적인 솔루션”이라고 강조했다. Wi-Fi는 IoT를 위해 가장 폭넓게 사용되는 무선 프로토콜로 인정받고 있다. 또한 랩톱, 휴대폰, 태블릿을 비롯해 셀 수 없는 수많은 커넥티드 “사물”을 지원하며, 복잡한 네트워킹 인프라 스트럭처 또는 전용 허브를 사용할 필요없이 디바이스와 클라우드 사이(device-to-cloud) 또는 디바이스와 디바이스 사이의(device-to-device) 접속으로 데이터를 수집하거나 IoT 기기가 서비스에 접속하도록 구현하는데 광범위하게 활용중이다.

물론, 일부 산업 및 인프라 플랜트에서의 정밀도와 통신 안정성이 필요한 곳에서의 Wi-Fi는 적정 기술이 아니다. 그러나, 산업 및 인프라 플랜트인 경우라도 대부분의 어플리케이션이 모니터링과 단순 정보 데이터 수집에 있기 때문에, 대부분은 Wi-Fi를 통한 IoT 접근을 추진하고 있다.

WGM110 모듈은 802.11 라디오, 안테나, MCU, Wi-Fi 스택을 사전에 인증된 솔루션으로 통합함으로써, 개발자가 R&D 위험 요소를 줄이고 시장출시 시점을 더욱 가속화할 수 있도록 지원한다. 커넥티드 기기에 Wi-Fi를 추가하기 위해 별도의 RF 나 안테나 설계에 대한 전문 지식이 필요 없으며, 제조시에도 RF 테스트 장비 또는 튜닝 공정이 필요가 없다. WGM110 모듈은 CE, FCC, IC를 비롯해 지역별 인증을 포함해 전세게 핵심적인 RF 인증 요구 사항을 만족한다. Wi-Fi 및 TCP/IP 스택은 모든 필수적인 보안 접속 기능 및 API를 제공하며, 실리콘랩스는 최신 무선 에코시스템에서 상호 운용성을 위해 스택을 지속적으로 테스트하고 있다.

WGM110 모듈은 Wi-Fi 클라이언트 또는 Wi-Fi 액세스 포인트로 동작할 수 있어, 디바이스의 서비스 접속을 웹 검색만큼이나 쉽게 구현할 수 있도록 한다. 모듈은 실리콘랩스의 BGScript™ 스크립트 언어를 포함하고 있으며, 외부 MCU에 대한 의존 없이 최종 애플리케이션을 개발하고 최종 애플리케이션 동작을 주도하기 위해 사용될 수 있다. 이 모듈은 네트워크 코프로세서 모드로 동작할 수 있으며, TCP/IP 네트워킹의 복잡도를 완화시키고 호스트 컨트롤로가 애플리케이션 작업을 다룰 수 있게 한다. 또한 매우 유연한 하드웨어 인터페이스를 제공하여, 페리페럴 및 센서로의 연결을 단순하게 만들어 준다.

실리콘랩스 IoT 제품을 총괄하는 다니엘 쿨리(Daniel Cooley) 부사장은 “위저드 게코 WGM110 모듈은 개발자에게 본연의 IoT 접속 기능을 위한 가장 빠른 경로를 제공한다”면서 “실리콘랩스의 초고집적 사전 인증된 모듈 솔루션은 강건한 RF 성능 및 초소형 풋프린트가 업계 최고 수준의 개발 툴과 함께 제공됨으로써, 프로토콜 문제, 고가의 RF 인증 및 생산 테스트 등의 문제를 고민하지 않고 개발자는 최종 애플리케이션에만 집중할 수 있다”라고 말했다.

WGM110 모듈 하이라이트
· 뛰어난 -98 dBM 수신 감도 및 +16 dBm 송신 출력, 원거리 통신 실현(300-500 m typical)
· 소형 풋프린트 14.4 x 21 x 2 mm 모듈: 경쟁사 옵션 대비 최대 40퍼센트 더 작음
· 48 MHz ARM® Cortex®-M3 코어 탑재한 초저전력 EFM32 Gecko MCU
· 고성능 2.4 GHz IEEE 802.11 b/g/n 트랜시버
· 고효율 칩 안테나 포함
· UART, I2C, SPI, USB를 포함하는 광범위한 페리페럴
· 클라우드 통합을 위한 HTTP/TLS/TCP/IP 프로토콜을 포함하는 강건한 Wi-Fi 프로토콜 스택
· 실리콘랩스의 기존 WF121 모듈과 호환 가능한 소프트웨어 API 제공으로 기존 모듈로부터의 설계 전환 용이
· 개발자가 수 분 안에 바로 동작 시켜 볼 수 있는 SLWSTK6120A 무선 SDK
· 최종 애플리케이션이 동작하는 외부 MCU에 대한 전용 호스트 인터페이스
· 모듈의 독립형 설계 또는 모듈이 동작을 주도하는 애플리케이션을 구현하기 위한 BGScript 언어
· 실리콘랩스의 커넥티비티 전문가의 전세계 애플리케이션 엔지니어링 지원

아이씨엔 매거진 news@icnweb.co.kr

 
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Posted by on February 24, 2016 in NewProducts

 

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젬알토와 재스퍼, 파트너십 체결로 IoT 기기의 글로벌 구축 단순화

디지털 보안의 세계적 선두업체 젬알토(Gemalto)와 글로벌 사물인터넷(IoT) 플랫폼 선두업체 재스퍼(Jasper)가 온디맨드 가입 관리를 통해 IoT 기기 및 서비스의 글로벌 구축을 단순화할 파트너십을 체결한다고 발표했다.

현재 재스퍼는 27개 이동통신 그룹과 파트너를 맺고 있으며, 이는 전 세계 100개가 넘는 이동통신 네트워크를 대변한다. 2004년 설립된 재스퍼는 캘리포니아 산타클라라에 본사가 있다.

재스퍼의 IoT 서비스 플랫폼과 젬알토의 링크어즈 온디맨드 커넥티비티의 통합은 모바일 운영사업자, 기기 제조업체, 애플리케이션 공급사업자 등을 위해 전 세계에서 커넥티드 서비스 구축의 복잡함을 없애준다. 고객들은 단일 임베디드SIM(eSIM)을 통해 원격으로 기기에 대한 공급 및 가입 관리를 할 수 있으며, 이로써 보다 효과적이고 비용효율적인 구축 모델이 생김과 동시에 빠른 유통 및 기기 활성화가 가능해졌다.

마카리오 네이미(Macario Namie) 재스퍼 전략 부사장은 “이미 전 산업계 기업들이 현 고객들에게 IoT 서비스 전달을 검토하고 있는데, 이런 서비스들을 세계 다수의 이동통신사로 확대하는 능력은 만만한 게 아니다”라며, “이번 파트너십으로 이동통신사들이 모든 복잡성을 제거한 先통합 솔루션의 이점을 누릴 수 있게 됐다. 젬알토와 힘을 합치는 것은 커넥티드 기기가 네트워크 사이를 끊김 없이 이동하며 현지 업체 지원의 이점을 취하고 국제 로밍 규제를 준수하며 비용제약에 대처할 수 있음을 의미한다”고 말했다.

베노아 주프리(Benoit Jouffrey) 젬알토 온디맨드 커넥티비티 담당 부사장은 “우리 고객들은 끊김 없는 크로스보더 커넥티비티에 의존하는 모바일헬스, 자동차, 가전제품 등 IoT 관련 수직 분야에서 엄청나게 많은 기회를 얻고 성장할 수 있다”며, “현재 주요 고객사들이 구축해둔 두 기술의 통합은 시기 적절한 시장진출에 박차를 가하고 IoT 투자를 최적화한다”고 말했다.

젬알토의 온디맨드 가입 매니저(On-Demand Subscription Manager, OSM)와 재스터 IoT 서비스 플랫폼은 네트워크 운영사업자와 기업들에 다음과 같은 이점들을 선사하며 글로벌 eSIM 관리를 실현한다.

– 제조와 유통을 위한 단일 SIM – 기업들은 전 지역에서의 제조 및 유통에 있어서 단일 SIM으로 혜택을 누린다. 이는 기기의 도착 국가가 어디든 상관 없이 물리적으로 교체할 필요가 없다.

– 세계적인 운영사업자 연맹 체제 – 재스퍼 플랫폼으로 글로벌 eSIM은 세계적인 운영사업자 네트워크의 일부로 설정될 수 있으며, 이로써 단일 서비스 수준협약(SLA)과 서비스 담당자, 다수 운영사업자들의 지원을 기업들에 제공한다.

– 단일 글로벌 운영 인터페이스 – 재스퍼 컨트롤 센터는 전 세계에서 다수의 이동통신사가 운영하는 모든 기기에 대해 네트워크 지위 및 진단 등에 일관된 관점을 유지한다.

– 자동화 수명 관리 – 기기의 모바일 가입은 사용 기간 내내 OTA(over the air) 방식으로 자동 업데이트된다.

– 현지화 서비스 및 사용 계획 – 통합 솔루션은 전 세계에서 현지 규정을 준수할 것이고, 현지화된 요금 정책은 세계적으로 비용을 통제하고 예측하는 역량을 부여한다.

 
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Posted by on February 24, 2016 in Event, Market

 

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