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Tag Archives: NXP

NXP, 애플 iOS 연동 홈 오토메이션 개발 키트 발표

키네티스 MCU, 홈키트 액세서리의 효율적인 프로세싱과 첨단 보안, 블루투스 스마트 연결 제공

NXP 반도체는 애플 홈키트(Apple HomeKit) 기술을 활용해 홈오토메이션 애플리케이션을 지원하는 키네티스(Kinetis) 마이크로콘트롤러(MCU)를 위한 새로운 소프트웨어 개발 키트(SDK)를 발표했다. 이 솔루션은 NXP 키네티스 제품의 탁월한 성능과 첨단 블루투스 스마트 연결을 이용해 다양한 홈키트 호환 제품들을 쉽게 개발할 수 있다.

홈키트는 주택 관리를 효율적으로 할 수 있도록 iOS에서 액세서리들을 원활하게 연결해 주는 플랫폼이다. 홈키트가 제공하는 공통 프로토콜로, 액세서리들은 보안 하에 쉽게 연동될 수 있고, 소비자들은 시리(Siri)를 이용해 쉽게 제어할 수 있다. 홈키트는 엔드투엔드 암호화를 갖춘 안전한 기반에 구축돼 아이폰, 아이패드나 아이팟 터치, 홈키트가 가능한 액세서리 간의 보안연결을 제공한다.

NXP의 홈키트 소프트웨어는 K11, K22, K24, K26 등의 키네티스 K MCU와 연동되며, 키네티스 KW40Z 또는 KW30Z 와이어리스 MCU는 블루투스 스마트(Bluetooth Smart) 기능을 제공한다. ARM® Cortex®-M4 기반의 키네티스 K 시리즈 MCU는 뛰어난 성능과 홈키트 암호화 요건에 맞는 고도로 효율적인 프로세싱을 제공한다. 다수의 키네티스 MCU에는 암호화 키 저장, 소프트웨어 및 시스템 보호 옵션, 하드웨어 난수발생기(RNG), 통합시스템 템퍼 감지 등과 같은 첨단 보안기능 또한 갖춰져 있다.

NXP 마이크로컨트롤러 담당 디렉터인 엠마누엘 샘부이스(Emmanuel Sambuis)는 “홈오토메이션이 증가함에 따라 소비자들은 디바이스끼리 서로 호환되고 보안 하에 연결되기를 원한다”며, “NXP의 인기 있는 키네티스 MCU 제품들이 홈키트를 지원함으로써 시큐어 IoT를 위한 폭넓은 홈오토메이션 제품들의 빠르고 효율적인 설계가 가능하게 되었다”고 밝혔다.

얼리전(Allegion)의 슈라지 센스 스마트 데드볼트(Schlage Sense™ Smart Deadbolt)는 NXP 키네티스 기술 기반의 최초 홈키트 지원 제품으로, 애플 스토어 등 소매상점에 이미 구매가능하다. 홈키트와 호환되는 슈라지 솔루션은 NXP 키네티스 K11 MCU의 성능과 보안 기능을 활용해 아이폰, 아이패드, 아이팟 터치로 문을 잠그고 열 수 있도록 설계됐다. 슈라지 센스 솔루션은 다중 액세스 코드를 관리, 저장하고 전자 액세스를 공유할 수 있다.

홈키트를 완벽하게 지원하는 NXP의 SDK는 이미 활용 가능하다. SDK에는 로열티가 면제된 20 GATT 프로필의 NXP 블루투스 스마트 호스트 스택이 포함되어 있다. 이 스택은 블루투스 스마트 4.1 규격에 완벽하게 부합한다. 또한 NXP 전문가들은 하드웨어와 소프트웨어 개발, 시스템 통합 및 맞춤화에 대한 고객지원을 제공한다.

아이씨엔 매거진 news@icnweb.co.kr

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Posted by on March 18, 2016 in NewProducts

 

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NXP, 다중 오픈 소스 레퍼런스 플랫폼 출시

웨어러블 마켓용 종합 하드웨어 및 소프트웨어 레퍼런스 플랫폼으로 혁신적인 차세대 제품 설계 지원

NXP 반도체는 ‘임베디드 월드 2016(Embedded World 2016)’에서 혁신적인 스마트 웨어러블 제품을 신속하게 개발할 수 있는 새로운 레퍼런스 플랫폼을 발표했다.

새로운 레퍼런스 플랫폼은 헬스케어에서 산업용 및 스마트 디바이스에 이르는 다양한 IoT 용으로 활용 가능하다. 이 플랫폼은 설계자가 변화하는 시장 요구를 충족할 수 있도록, 오픈 소스 하드웨어 및 소프트웨어, 폼팩터의 유연성, 확장형 솔루션등을 제공한다. 또한 MCU와 함께 MPU 기반 레퍼런스 플랫폼을 제공해 다양한 요구 사항과 활용 모델에 맞춰 확장 가능하다. 이로써 보다 빠르고 비용 효과적인 개발과 설계를 할 수 있다.

헥시웨어 웨어러블(Hexiwear Kickstarter)

Hexiwear Kickstarter

 

NXP 반도체 마이크로컨트롤러 사업부 수석 부사장 겸 총괄인 제프 리스(Geoff Lees)는 “NXP는 방대한 제품 포트폴리오를 바탕으로 웨어러블 시장용 종합 폼 팩터 레퍼런스 디자인을 제공한다. 이를 통해 고객은 설계를 단순화하고 시장 출시 시간을 단축할 수 있다”며, “새로운 레퍼런스 플랫폼은 OEM 업체는 물론, 대형 제조사에게 스마트하고 확장 가능한 저전력 설계를 위한 다양한 기능을 제공한다”고 밝혔다.

키네티스 MCU(Kinetis MCU) 기반 헥시웨어 플랫폼은 고급형 소비자용 디바이스의 스타일과 사용 편의성에 첨단 공학 개발 플랫폼의 기능 및 확장성을 결합했다. 이로써 웨어러블 시장은 물론, 기타 에지 노드(edge-node) IoT 솔루션을 위한 이상적인 폼팩터로 평가 받고 있다. 마이크로일렉트로니카(MikroElektronika)가 NXP와 협력해 개발한 오픈 소스 헥시웨어 하드웨어에는 다양한 NXP 제품들이 포함되어 있다. 여기에는 ARM Cortex-M4 코어 기반의 저전력, 고성능 키네티스 K6x 마이크로컨트롤러, 키네티스 KW40Z 멀티모드 무선 SoC, 헥시웨어 내 BLE 지원, 6축 가속도 센서 및 지자기 센서, 3축 자이로스코프, 디지털 절대 압력 센서, NXP 단일 셀 배터리 충전기 IC 등이 포함된다.

마이크로일렉트로니카의 사업 개발 담당 이사인 조르제 마린코빅(Djordje Marinkovic)은 “확장성 및 커뮤니티 지원과 더불어 가장 포괄적인 웨어러블 제품 포트폴리오를 제공하는 NXP는 헥시웨어 레퍼런스 플랫폼을 위한 이상적인 파트너”라며, “헥시웨어 플랫폼은 또한 거의 200여 종의 센서를 추가할 수 있는 옵션을 이용해 확장할 수 있다”고 설명했다.

프리미어 파넬 그룹 CTO(Chief Technical Officer)인 데이티드 센(David Shen)은 “소형 폼 팩터 설계에 대한 엘리먼트14의 경험, 제조 역량 및 개발 커뮤니티 지원 경험 등을 통해 웨어러블 프로젝트는 WaRP7를 활용할 수 있게 될 것이며 ’웨어러블 시장에서의 성공을 위해 어디에서 출발해야 하는가’라는 질문에 해답을 찾게 될 것이다”라고 밝혔다.

헥시웨어 POD (Hexiwear-POD)

Hexiwear-POD

 

오픈 소스 애플리케이션 소프트웨어, 드라이버, 클라우드 연결 기능 등이 포함된 헥시웨어 소프트웨어는 디바이스 센서의 데이터를 클라우드로 효율적으로 이전할 수 있다. 안드로이드 및 iOS용 헥시웨어 애플리케이션을 통해 소프트웨어를 추가로 개발할 필요없이 디바이스를 클라우드로 즉시 연결할 수 있다. 헥시웨어는 FreeRTOS, 키네티스 소프트웨어 개발 키트(Kinetis software development kit)와 키네티스 디자인 스튜디오 IDE(Kinetis Design Studio IDE)를 사용한다.

요디우(Yodiwo)의 CEO인 알렉스 매니아토풀로스(Alex Maniatopoulos)는 “헥시웨어는 완벽한 IoT 개발 시스템으로, 자사의 클라우드 플랫폼과 통합할 경우 다양한 기능의 클라우드 솔루션을 보다 신속하게 시장에 출시할 수 있다”고 말했다.

한편, NXP의 새로운 웨어러블 레퍼런스 플랫폼은 임베디드 월드 2016 전시회에서 NXP IoT 트럭 및 부스# 4A-220에서 시연된다.

아이씨엔 매거진 오승모 기자  oseam@icnweb.co.kr

 
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Posted by on February 28, 2016 in Event, NewProducts

 

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NXP, 새로운 커넥티드 태그 및 리더기 신제품으로 NFC 혁신 주도

NTAG I²C 및 PN7462, 단순한 애플리케이션부터 정교한 애플리케이션까지 모두 지원 가능

독일에서 열린 임베디드월드 2016에서 NXP 반도체는 NFC(Near Field Communication)의 새로운 전기를 마련하기 위해, 스마트 홈, 접근 관리 및 홈 뱅킹에서 임베디드 시스템 설계의 혁신을 주도할 수 있는 NFC 솔루션을 발표했다.

다양한 기술이 통합된 PN7462 제품군은 모든 마이페어(MIFARE) 제품 포트폴리오를 지원한다

다양한 기술이 통합된 PN7462 제품군은 모든 마이페어(MIFARE) 제품 포트폴리오를 지원한다

 

NXP는 패시브 NFC(passive NFC)에 I²C 인터페이스를 결합한 ‘NTAG I²C 플러스’를 발표해 커넥티드 태그 솔루션 제품군을 확장했다. I²C 인터페이스는 NFC 커미셔닝(commissioning)이 지원되며 스마트 디바이스와 홈 네트워크를 ‘탭 투 커넥트(tap-to-connect)’ 방식으로 쉽게 연결할 수 있다. 새로운 태그 솔루션은 4배 빠른 데이터 전송 성능을 제공하며, 패스워드 보호, 인터페이스 양단 모두에 풀 메모리 액세스 설정, 복제 방지를 위한 ECC 기반 원본 서명(originality signature) 등을 위한 새로운 고급 기능이 추가됐다.

NXP는 ‘임베디드 월드 2016(Embedded World 2016)’에서 고집적 단일 칩 솔루션인 PN7462 또한 발표했다. 이 제품은 저전력 ARM® Cortex®-M0 마이크로컨트롤러 코어에 USB, NFC를 완벽하게 지원하는 접촉 및 비접촉식 인터페이스를 결합했다. 다양한 기술이 통합된 PN7462 제품군은 모든 마이페어(MIFARE) 제품 포트폴리오를 지원하며, NFC 포럼 및 EMVCo 2.5 호환 소프트웨어 라이브러리와 함께 제공된다. 기업용 액세스, 호텔업 또는 홈 뱅킹과 같은 애플리케이션에 적용 가능하다. 신속한 제품 개발과 인증을 돕기 위해 PN7462 제품군은 NXP가 고안한 DPC(Dynamic Power Control) 기능을 통해 열악한 환경에서도 강력한 통신을 보장한다.

마이페어의 개발사이며 NFC의 공동 개발사인 NXP는 가전, 개인용 디바이스 및 공용 시스템 등에 대한 손쉬운 연결을 제공하는 NFC 기술을 통해 일상 생활 전반에서 새로운 차원의 경험을 누릴 수 있도록 하는 데 주력하고 있다.

시큐어 모바일 트랜잭션 담당 수석 부사장인 라파엘 소토메이어(Rafael Sotomayor)는 “NXP는 점점 더 많은 고객들이 안전하고 편리하게 디바이스에 연결할 수 있는 NFC를 활용하고 있어 기쁘다”며, “제품 자체보다 경험을 선택하는 사례가 늘어남에 따라, NXP는 고객에게 놀라운 경험을 제공하기 위해 끊임없이 노력하고 있다. 이에 따라, NXP는 가장 단순한 애플리케이션부터 가장 정교한 애플리케이션까지 모두 보안을 지원할 수 있는 동시에 포괄적인 지원 툴 및 설계 자료를 제공하는 모듈형 NFC 솔루션 포트폴리오를 개발했다”고 밝혔다.

간트너 일렉트로닉(GANTNER Electronic GmbH)의 전무 이사인 엘마 하트만(Elmar Hartmann)은 “빠르게 성장하는 레저 시장에 대응하고 공동으로 전 세계 시장 기회를 모색하기 위해 비접촉식 인식 기술의 시장 선도 기업인 NXP와 협력하게 된 것을 매우 기쁘게 생각한다”며, “우리는 새로운 고집적 PN7462 NFC 리더 IC 솔루션을 차세대 스마트 잠금 시스템(connected lock system)에 쉽게 통합했다. 이로써 이 솔루션의 장점을 활용할 수 있는 피트니스 클럽, 테마파크, 수영장 및 스파, 스키 리조트 등은 물론, 교육 및 의료 기관 등 여러 다양한 분야를 개척할 수 있게 됐다”고 밝혔다.

한편, NXP의 NFC 솔루션은 ‘임베디드 월드 2016(Embedded World 2016)’의 NXP 부스(4A-220)에서 시연된다. NXP는 또한 콜드 체인(저온 유통) 모니터링 및 치료법 준수에 활용 가능한 NFC 기반 NHS31XX 솔루션을 시연한다. 이 솔루션은 NXP가 스마트 제약 분야에 선보이는 첫 번째 제품이다.

아이씨엔 매거진 news@icnweb.co.kr

 
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Posted by on February 26, 2016 in Event, NewProducts

 

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NXP, 퀄컴과 협력 확대로 스냅드래곤 기반 스마트폰에서 모바일 결제 지원

NXP 반도체는 퀄컴 테크놀로지와 함께 퀄컴 스냅드래곤(Qualcomm® Snapdragon™) 800, 600, 400, 200 프로세서 플랫폼에 업계 최고의 근거리무선통신(NFC)과 임베디드 보안칩(eSE) 솔루션을 결합했다고 발표했다. 이 엔드-투-엔드 솔루션에는 교통카드와 지불 등 모바일 결제 서비스의 사전 인증이 포함된다.

증가하는 모바일 결제 수요를 감당하기 위해서는 모바일 기기 제조사는 시장의 필요에 맞춰 솔루션을 빠르게 확장할 수 있어야 한다. NXP와 퀄컴 테크놀로지의 협력으로 모바일 제조사들은 제품 출시시간을 단축하고 성장하는 모바일 결제 산업의 혜택을 받게 됐다.

NXP와 퀄컴 테크놀로지는 2015년, NFC 채택의 가속화를 비롯해, 모바일, 웨어러블, 사물 인터넷(IoT) 디바이스의 보안을 위한 전략적 협력을 발표했다. NFC와 eSE 기능이 퀄컴 테크놀로지 레퍼런스 디자인의 일부로 사전 인증됨에 따라, 제조사는 손쉽게 NFC를 통합할 수 있다. 이는 양사의 사전 기술 통합 협력이 확대된 것이다. 이번 협력은 중국 10대 도시의 모바일 교통카드 솔루션에 특별히 초점을 맞췄다.

NXP 시큐어 모바일 트랜젝션 비즈니스 담당 수석 부사장인 라파엘 소토메이어(Rafael Sotomayor)는 “NXP는 시큐어 NFC 기반의 모바일 솔루션을 구축해, 급속도로 증가하는 OEM과 선전이나 광동 등 중국 대도시 지역의 대중교통 사업자들을 지원하고 있다”며, “새로운 수준의 편의성과 보안은 중국은 물론 전세계에서 탭앤페이(tap-and-pay)의 이용을 증가시키는 데 도움이 될 것이다. 퀄컴 테크놀로지와의 협력으로 디자인이 손쉬워지고 시장 출시시기를 줄일 수 있으며, 모든 테스트를 거쳐 검증한 동급 최고의 솔루션을 제공할 수 있다”고 밝혔다.

퀄컴 테크놀로지 제품관리 부사장인 코맥 콘로이(Cormac Conroy)는 “NXP의 첨단 NFC와 보안 전문성을 업계를 선도하는 퀄컴 스냅드래곤 프로세서와 결합해, 중국의 모바일 제조사와 서비스 제공자들에게 확장 가능한 포괄적이고 비용 효과적이며 검증된 비접촉 결제 솔루션을 제공하고 있다”며, “이 제품들은 자연스럽게 전세계로 확대할 것”이라고 밝혔다.

바르셀로나에서 열리는 2016년 모바일 월드 콩그레스에서 NXP는 퀄컴 테크놀로지의 QRD 플랫폼을 이용한 모바일 교통카드 기능을 시연할 예정이다(7번 홀 7E30 스탠드).

아이씨엔 매거진 news@icnweb.co.kr

 
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Posted by on February 24, 2016 in Event, Market

 

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NXP, 5G의 빠른 구현을 위한 전략적 이니셔티브 발표

모든 주파수와 전력 대역을 포괄하는 인프라스트럭처 개발용

이동통신 인프라 시장의 글로벌 리더인 NXP 반도체는 5G의 모든 시스템 요구를 충족시키는 제품과 기술로 구성된 전략 계획을 발표했다. NXP는 대역폭, 선형성, 전력 효율성, 소형 폼팩터 솔루션과 같은 5G 요구사항을 해결하기 위해 종합적인 저전력과 고전력 RF 기술 포트폴리오를 결합하고 있다.

고품질 동영상 스트리밍, 다중 디바이스 연결, 실시간 커뮤니케이션을 어떤 환경에서도 거의 지연(latency) 없이 제공하는 것은 5G 무선 통신의 수많은 장점 중 일부이다. 이를 위해서는 무선 아키텍처는 크게 발전되어야 하고 수백 MHz부터 수십 GHz에 이르는 주파수 대역에서 작동하는 매크로 셀과 스몰 셀 기지국을 활용해야 한다.

폴 하트(Paul Hart) NXP 수석 부사장 겸 RF 파워 사업부 총괄은 “프리스케일 합병 이후, NXP는 5G가 요구하는 고도로 통합되고 고성능 RF 프론트 엔드 솔루션을 만들기 위한 핵심 요소를 갖추게 됐다. 업계 최고의 Si-LDMOS, GaN, SiGe가 결합됨으로써 고도로 통합되고 경쟁력있는 비용으로 모든 범위의 5G 전력 증폭기들을 출시할 수 있게 되었다”며, “NXP는 인프라 전력 수준에서 모바일 디바이스 수준의 통합 전력 증폭기를 제공할 수 있는 유일한 기업”이라고 밝혔다.

5G 주파수와 전력 요건 충족

엄청나게 포괄적인 NXP의 RF 공정 기술은 5G를 앞당기고자 하는 NXP의 전략 계획을 구현하는 핵심이다. NXP는 5G 시스템에 필요한 로우, 미디엄, 울트라 하이 주파수에 대한 처리 기술을 망라하고 있다. 시장 도입부터 4G LTE로 발전할 때까지 기지국 전력 증폭기의 주된 RF 공정 기술은 실리콘 LDMOS이다. NXP의 LDMOS는 3 GHz 이하의 대규모 MIMO 기반의 시스템 지원에 필요한 높은 수준의 통합을 제공해, 5G 시대에도 계속해서 중요한 역할을 담당할 것이다.

높은 주파수가 배치될 때는 NXP는 3 GHz 이상의 주파수를 지원하도록 설계된 제품에서 LDMOS를 보완하게 될 최적화된 질화갈륨(GaN) 공정 기술을 이용하게 된다. 또한 NXP는 5G 시스템에 필요할 극도로 높은 센티미터와 밀리미터 주파수 대역에 대해서는 실리콘 게르마늄(SiGe) BiCMOS 공정 기술을 이용할 예정이다. 실제로 NXP는 현재 77GHz에서 작동하는 NXP SiGe 기술을 이용하는 자동 레이더 칩셋의 주 공급 기업이다. 뿐만 아니라 최근 이동통신 시장에 배치된 NXP의 SiGe 기반의 저소음 증폭기는 인프라, 모바일, 유저 장비에서 가격이 비싼 GaAs 기반의 솔루션을 점차 대체하고 있다.

유연하고 프로그램 가능한 신호 처리 아키텍처 제공

프로세서에 있어서는, NXP는 확장 가능한 디바이스에 자사의 벡터 신호 처리 아키텍처 (VSPA)를 이용하기 때문에 빔 형성(beam-forming)과 대규모 멀티유저 MIMO에 의존하는 5G 시스템에 필요한 유연성을 완벽하게 제공한다. 지난해 발표한 AFD4400 디지털 프론트 엔드(DFE) 시스템온칩(SoC)은 소프트웨어로 데이터 경로를 완벽하게 프로그램할 수 있도록 하면서 전체 전송, 조정, 수신 기능을 커버한다. 유연성과 프로그램 가능성은 데이터 경로를 다양한 안테나와 대역폭 요건에 맞춘 구성설정을 가능하게 한다. 이 플랫폼이 광대역 트랜시버와 함께 작동하면 소프트웨어 정의 무선(SDR)이라는 컨셉트를 구현할 수 있다. 예를 들어 NXP의 베이스밴드 프로세서 솔루션인 QorIQ Qonverge B4860 디바이스와 결합하면 AFD4400은 5G 시스템의 이상적인 개발 플랫폼을 제공한다.

네트워크의 코어부터 안테나와 백(back)에 이르는 NXP의 광범위한 베이스밴드, 무선, 안테나 프로세싱, RF 프런트 엔드 솔루션과 소프트웨어 포트폴리오는 5G 시스템의 성공을 도울 것이다.

바르셀로나에서 열리는 모바일 월드 콩그레스에 마련된 NXP 부스(7E30)에서는 고성능이면서도 컴팩트한 마이크로 셀 라디오 디자인의 한 예로서 RF 증폭기와 저소음 증폭기, 그에 맞춘 디지털 프론트 엔드 솔루션을 공급하는 NXP의 독특한 업계 포지션을 확인할 수 있다.

아이씨엔 매거진 news@icnweb.co.kr

 
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Posted by on February 24, 2016 in Event, NewProducts

 

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NXP, 노키아 벨 랩과 업계 최초 융합 5G 유무선 액세스 기술 공동시연

가상 네트워크 시스템 솔루션의 글로벌 리더인 NXP 반도체와 노키아의 벨 랩(Bell Labs)과 유무선 통합 액세스를 지원하는 유니버설 액세스 디바이스를 시연한다고 발표했다. 벨 랩은 노키아의 산업 연구 부서이다. 이 디바이스는 하나의 모뎀으로 유선(케이블, DSL/구리선)과 무선(LTE, 5G) 표준을 지원할 수 있다.

2015년에 이 분야에서의 협력 계획을 발표한 양사는 이번 모바일 월드 콩그레스 2016에서 시연함으로써 목표를 1년 앞당겨 달성하게 됐다.

유무선 채널이 통합된 단일 멀티코어 프로세서에서 동일한 시스템을 이용하는 두 개의 플랫폼이 함께 작동하는 시연을 노키아 부스(3B10/3D10)에서 진행한다. 이 시연에는 유무선 기능 모두 동일한 하드웨어 부품이 사용됐다.

이번에 선보인 첨단 프로토타입은 벨 랩의 획기적인 ‘XG-FAST’ 10G DSL 유선 기술과 고용량 5G 밀리미터파 무선 인터페이스를 이용했다. 이로써 미래 오퍼레이터가 필요로 하는 융합 및 초고용량, 연결성 문제를 장소와 디바이스에 상관없이 지원할 수 있다.

이번 협력은 NXP의 첨단 네트워크 반도체와 소프트웨어에 대한 깊은 통찰과 벨 랩의 유무선 인코딩 기술에 대한 최고의 지식이 결합된 결과이다. 이로써 단일 NXP 아키텍처에서 고속 유선과 5G 무선을 지원하는, 자유롭게 설정 가능하며 강력한 액세스 디바이스가 개발됐다.

이 기술은 비용을 크게 줄여 서비스 제공자가 차세대 통신망을 쉽고 빠르게 배치할 수 있다. 이 기술은 전력 효율성, 유연성, 성능을 충족할 수 있도록 유선과 무선 5G 시스템을 효율적으로 처리한다. 또한 점차 복잡해지는 사용자 접근, 기능, 애플리케이션 요구 사항을 충족할 수 있도록, 더 유연하고 민첩하게 융합 통신망을 확장할 수 있다.

벨 랩 모바일 무선 리서치 랩 총괄인 토드 사이저(Tod Sizer)는 “전세계 통신망이 유무선 융합통신으로 나아가고 있고, 액세스 채널이 10G에 도달하고 있다. 이에 따라 이 기술은 어떤 액세스 기술로도 사용자가 원하는 속도를 제공해, 완벽하게 설정 가능한 시스템을 구축할 수 있는 아키텍처를 제공한다. NXP의 실리콘 디자인과 아키텍처 전문성과 협력이 목표를 달성하는 데 주효했다”고 말했다.

NXP 디지털 네트워크 사업부 제품관리 부사장인 노이 쿠컥(Noy Kucuk)은 “유무선 원격접근 기술의 융합은 5G에 대한 효율적인 개발 과정을 보여주는 동시에, NXP와 벨 랩, 양사 고객이 차세대 통신망의 설계에서 한걸음 앞서 나갈 수 있게 한다”며, “벨 랩과의 오랜 협력관계는 계속 결실을 맺어 고객과 산업 전체에 이익이 될 것”이라고 밝혔다.

아이씨엔 매거진 news@icnweb.co.kr

 
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Posted by on February 23, 2016 in Event, Market

 

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NXP와 시스코, 커넥티드 카 개발 위해 코다 와이어리스(Cohda Wireless)에 투자

지능형 교통 시스템 및 C2X(Car-to-X) 통신 발전 선도 기대

NXP 반도체와 시스코(Cisco)는 지능형 교통 시스템(ITS: Intelligent Transportation System)과 C2X(Car-to-X) 통신의 발전을 위해 코다 와이어리스(Cohda Wireless)에 투자했다고 발표했다.

코다 와이어리스는 차량 안전 애플리케이션용 무선 통신 분야를 선도하는 전문 업체이다. 이번 발표에 따라 3사의 전문성이 결합됨으로써, 자동차 업계를 위한 IoE(Internet of Everything)가 현실화되어 보다 안전하고 더욱 흥미로운 운전 경험을 실현하는 동시에, 교통 흐름을 향상시킬 수 있을 것으로 기대되고 있다.

C2C(Car-to-Car) 및 C2I(Car-to-Infrastructure) 통신은 전체 충돌 사고의 *81%에 영향을 주는 능동형 안전 시스템(active safety system)을 실현하며, 이를 통해 교통 사고로 인한 사망 및 부상을 크게 줄일 수 있다. 안전성이 향상되는 것뿐만 아니라 C2I(Car-to-Infrastructure) 통신은 ITS 관리를 향상시키고 자동차의 온실 가스 방출을 감소시킬 수 있는 막대한 가능성을 가지고 있다.

또한, 전방 충돌 가능성의 위험을 경고하고 인근 차량이 통제 불능 상태에 있거나 교통 정체 임박 등과 같은 위험을 경고하는 용도로 활용함으로써 교통 관리 및 도로 안전 수준을 한층 발전시킬 수 있다. 이와 같은 모든 기능은 3개사의 축적된 전문성과 기술을 통해 실현된다.

차량이 고속 주행 중에 안정적으로 서로 상호 작용할 수 있기 때문에, 각 차량은 운전자에게 잠재적인 위험에 대해 경고를 보내 사고를 예방할 수 있도록 하거나, 심지어 사람의 평균 반응 시간보다 빠른 속도로 변화하는 주행 조건에 자동 반응할 수 있다. 전방 교통 방해물에 대한 경고는 운전자가 교통 정체를 피해 일찍 경로를 변경할 수 있도록 해 준다.

C2C 및 C2I 통신을 위해서는, 지방 고속도로에서 도시 빌딩 밀집 지역에 이르는 다양한 도로 환경 안에서 빠르게 이동하는 차량과 인프라 간의 매우 안정적이고 안전한 데이터 교환이 필수적이다. NXP와 코다 와이어리스는 코다의 기존 첨단 무선 기술과 시장에서 검증된 NXP의 SDR(software-defined radio) 기술을 기반으로, 상용화 단계의 차량 단말기(OBU: onboard-unit)용 무선 통신 솔루션을 개발했다. 이는 유비쿼터스와 매우 안전한 IoE에 대한 시스코의 비전과 연결되는 핵심 요소이다.

이들 3개사의 기술을 이용하여 개발한 차량 단말기와 소형 기지국(RSU: Road Side Unit)은 주요 필드 테스트 프로젝트에서 세계 표준에 의거해 테스트되고 있다. 2012년 8월 미국 교통국이 ‘안전성 파일럿 모델 배치(Safety Pilot Model Deployment)’ 시범 운영을 실시했으며. 그 외 주요 필드 테스트 프로젝트로 독일의 simTD, 프랑스의 ScoreF 그리고 싱가포르의 ERP2 등을 들 수 있다.

이들 3사는 각 사가 보유한 전문성과 기술을 종합적으로 활용해 자동차 OEM, 공급업체, 기업 및 소비자들이 자동차와 ITS 인프라를 연결하도록 지원할 것이다. 전 세계적으로 C2C 및 C2I를 보급할 수 있게 준비된 차량 단말기와 소형 기지국용 최초의 자동차 규격 IEEE 802.11p 제품을 발표하는 것을 시작으로 이와 같은 노력이 본격화될 것이다.

코다 와이어리스의 CEO인 폴 그레이(Paul Gray)는 “코다 와이어리스는 이동 중인 자동차를 위해 C2X(Car-to-X) 제품을 제조하고 있다. 특허를 취득한 기술은 무선 수신율을 향상시키며 자동차는 필요할 때 코너와 장애물 건너편을 볼 수 있다. 무선 자동차 통신 분야에 특화된 전문성과 더불어 오랫동안 자동차 업체들과 협력해온 NXP, 그리고 시스코와 같은 세계적인 기업과 함께 협력함으로써 자동차 업계에서 성장할 수 있는 새로운 기회를 맞게 됐다”고 밝혔다.

코다의 기술은 무선 통신 품질을 기존 상용 IEEE 802.11p 송수신기 수준을 훨씬 뛰어 넘는 수준으로 향상시켜, 자동차가 효과적으로 장애물이나 코너 건너편을 ‘확인할’ 수 있도록 한다. NXP는 세계 1위의 자동차 무선 반도체 및 보안 칩 공급업체로서 SDR 방식의 무선 플랫폼을 제공하고 산업 규격의 데이터 보안, 비용 효율성, 폼 팩터, 전원 소모 및 성능을 보장한다. 시스코, NXP 및 코다는 협업으로 자동차 및 ITS 업계를 위한 완벽한 상용 솔루션을 개발한다는 계획이다.

NXP는 자동차 업계 고객들을 위한 원스톱 공급업체로서 자사의 칩세트와 함께 코다 802.11p 기술에 대한 독점 라이선스를 제공하게 된다. 코다는 자동차 802.11p 참조 설계를 위한 NXP의 우선 파트너가 될 예정이다.

NXP 반도체의 자동차 사업부 총괄 부사장/본부장인 커크 시버스(Kurt Sievers)는 “NXP 반도체의 시장 입증된 다중 표준 소프트웨어 설정 무선 기술은 C2X 통신을 위한 이상적인 플랫폼이다. 코다의 탁월한 무선 통신 알고리즘과 시스코의 네트워크 인텔리전스가 결합됨에 따라 자동차 제조 업체와 선두 공급업체들이 요구해온 성능, 시스템 비용 및 컴팩트한 크기를 달성할 수 있게 됐다. 3개 사의 통합 기술은 교통 사고를 예방하고 생명을 구하며 CO2 방출을 줄이는 데 기여하게 될 것”이라고 밝혔다.

시스코는 자동차 및 교통 시스템 업계가 새로운 기능, 한층 강화된 안전성 및 운전자 경험을 제공할 수 있도록 지원하고 있다. 지능형 네트워크를 통합함으로써 OEM, 공급업체, 기업 및 소비자들은 ITS, 커넥티드 상용차 및 스마트한 커넥티드 카를 이용할 수 있게 될 것이다.

시스코의 커넥티드 산업 그룹 부사장/본부장인 마첵 크란츠(Maciej Kranz)는 “과거 (인터넷으로) 연결되지 않던 것들이 연결될 때 놀라운 일들이 일어날 것으로 확신하고 있으며 보다 스마트한 자동차는 IoT를 완벽하게 체험할 수 있는 많은 방법 중 하나가 될 것이다.

차량용 솔루션은 시스코의 오프보드 네트워크 인프라를 통합한 완벽한 아키텍처를 구성하는 한 요소이다. 시스코의 궁극적인 목표는 이와 같은 네트워크를 통해 보다 안전하고 더욱 흥미진진하며 한층 더 생산적인 주행 경험을 제공하는 것”이라고 밝혔다.

*출처: 미국 교통부, 2010년: “인텔리드라이브 안전 시스템을 위한 충돌 빈도(Frequency of Target Crashes for IntelliDrive Safety Systems)”

코다 소개
코다 와이어리스는 C-ITS(협력형 인텔리전트 교통 시스템, Cooperative Intelligent Transport Systems) 시장의 장비 공급업체이다. 현재 세계 최강의 성능을 인정 받고 있는 하드웨어 제품을 제조하고 있으며 이 시장을 겨냥해 네트워크 계층에서 애플리케이션 계층을 아우르는 전체 소프트웨어 솔루션을 개발했다.

코다의 하드웨어 및 소프트웨어 제품은 현재 전 세계 V2X(Vehicle-to-X) 현장 테스트 프로젝트에서 사용되고 있다. 주요 고객으로는 대형 자동차 제조 업체, 선두 공급업체, 자동차 칩 제조 업체, 도로 관련 당국 등은 물론, 신규 시장 진입 업체 등이 포함된다. 코다의 제품들은 이미 미국, 유럽, 호주, 일본 및 한국 등에서 사용되고 있다.

NXP 반도체 소개
NXP 반도체는 RF, 아날로그, 전원관리, 인터페이스, 보안 및 디지털 프로세싱 분야의 선도적인 입지를 바탕으로 고성능 혼합신호 및 표준 제품 솔루션을 제공한다. 이런 혁신적인 솔루션은 자동차, ID, 무선 인프라스트럭처, 조명, 산업, 모바일, 가전, 컴퓨팅 애플리케이션의 다양한 분야에서 활용되고 있다.
글로벌 반도체 회사인 NXP 반도체는25개 이상의 국가에 사무실을 두고 있으며, 2011년 매출은 미화 42억 달러다. NXP 관련 뉴스는 http://www.nxp.com에서 찾아 볼 수 있으며, NXP 반도체 블로그 (http://blog.naver.com/nxpkor) 에서도 NXP 관련 정보를 확인할 수 있다.

시스코 소개
시스코(나스닥: CSCO)는 이전에는 연결되지 않았던 대상을 연결함으로써 놀라운 가능성이 실현된다는 것을 입증함으로써 기업들이 미래의 기회를 포착할 수 있도록 돕는 IT 부문의 세계적이 리더이다. 최신 뉴스는 http://thenetwork.cisco.com에서 확인할 수 있다.

아이씨엔 매거진 2013년 02월호

 
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Posted by on January 31, 2016 in Automation

 

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