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Tag Archives: SoC

알테라 코리아, 전국 대학(원)생 대상 2016 Altera Design Contest 개최

세계적인 프로그래머블 솔루션회사 알테라의 한국지사인 알테라코리아(대표 김동훈, http://www.altera.com)는 한국에서 지난해에 이어 4번째로 Altera Design Contest를 Altera의 영업 및 기술지원 파트너사인 Axios와 공동 개최하며, 온라인 등록접수를 시작했다고 밝혔다.
이 콘테스트는 Altera University Program의 일환으로서 한국의 대학생/대학원생들이 Altera FPGA를 이용해서 혁신적인 SoPC 시스템디자인을 설계하도록 고취하고, 이들 학생들의 창의성과 FPGA 설계 역량을 발굴하고 SoPC 시스템디자인을 설계하도록 동기부여를 하기 위한 것이다. 이 콘테스트의 수상자는 공식적인 시상식에서 발표하며 총1500만원의 상금이 주어진다. 시상식은 최종 리포트 제출 후 우승팀 선정 후, 당일 작품 발표와 함께 순위가 결정된다.

대학생/대학원생이면 누구나 개인 또는 팀자격으로 이 콘테스트에 참여할 수 있다.

각 개인/팀은 5월 5일까지 콘테스트 랜딩페이지(www.axios.co.kr)를 통해 등록신청서를 제출해야하며, 6월 6일까지 제 1차 제안서를 제출해야한다. 모든 디자인 제안서는 Altera Korea와 Axios로 이루어진 위원회에서 심사 및 평가하며, 6월 30일까지 35개의 우수 디자인제안서를 선정한다. 이렇게 1차 심사를 통과한 개인/팀에게는 1개의 Altera DE1-SoC 개발 및 교육보드가 제공되고, 7월 6일부터 8일까지 3일간 교육이 진행된다.

모든 개인/팀은 DE-SoC를 기본으로 설계된 최종 프로젝트를 11월 30일까지 제출해야하며, 12월 중순에 8팀의 수상자가 결정되고, 통지 받게 된다. 선정된 8팀은 12월 22일 시상식 당일 작품발표회를 하고, 당일 채점평가단에 의해서 최종 1,2,3등 팀 및 우수상 5팀이 결정된다.

Altera Korea의 김동훈 지사장은 “한국에서Altera University Program의 활성화를 위해서 대학생/대학원생 대상 콘테스트를 올해도 차질없이 개최하게된것을 매우 기쁘게 생각하며, 이 콘테스트를 통해서 유무선통신 및 네트워킹, 디지털홈 어플라이언스, 브로드캐스트, 컴퓨터, 의료용, 산업용, 자동차분야를 비롯한 다양한 분야에서 미래를 이끌어 나갈 창의적인 설계엔지니어들을 발굴할 수 있기를 기대한다”고 말했다.
‘2016 Altera Design Contest’의 참가 신청은 3월 2일부터 Axios의 홈페이지(www.axios.co.kr)에서 가능하며, 대회 일정 등 자세한 내용을 볼 수 있다.

아이씨엔 매거진 오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

 
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Posted by on March 8, 2016 in Event, Market

 

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노르딕, 초저전력 블루투스 스마트 단일 칩 솔루션 출시

노르딕 세미컨덕터의 nRF52 시리즈 SoC(System-on-Chip)의 첫 번째 제품인 nRF52832는 블루투스 4.2버전 인증을 받았으며, 이전 베타 버전에서 완벽하게 최종 확정된 모든 개발키트와 소프트웨어 및 문서자료들이 지원되고 있으며, 노르딕 웹사이트에서 즉시 다운로드 가능하다.

초저전력 무선 솔루션 분야의 선도기업인 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor ASA, 한국지사장: 최수철, http://www.nordicsemi.com)는 현재 마켓에 공급 중인 제품 중 가장 선도적인 최첨단 블루투스 스마트(Bluetooth® Smart) 싱글칩 솔루션인 최신 nRF52 시리즈 SoC(System-on-Chip)의 첫 번째 제품인 nRF52832 디바이스가 대량생산에 돌입했으며, 이전에 발표되지 않았던 다양한 새로운 기능들도 추가되었다고 밝혔다.

nRF52832 양산버전은 최신 블루투스 4.2버전의 블루투스 사양 인증을 획득했으며, 블루투스 소프트웨어 스택에 암호화된 무선 통신을 지원하는 새로운 ‘LE 보안 연결’ 기능이 포함되었다. 또한 DFU(Device Firmware Upgrade) 보안 기능도 향상되었으며, 더불어 개발자들이 해당 컨피규레이션을 위한 소프트웨어 스택이 차지하는 메모리 용량을 최적화할 수 있도록 새로운 유연한 RAM 방식과 다중 마스터-슬레이브(Master-Slave) 네트워크를 동시 지원하는 기능도 추가되었다. 다중 마스터-슬레이브 네트워크 동시 지원기능은 예를 들어, 스마트워치를 다른 무선 센서의 허브나 스마트폰의 무선 주변장치로 동시에 동작하도록 하는 것이 가능하다.

이전에 발표한 것처럼, 어떠한 경쟁 솔루션도 한계를 넘어선 뛰어난 성능과 전력효율은 물론, 소비자들에게 익숙한 터치-투-페어(Touch-to-Pair)를 위한 고유의 온칩 NFC™ 태그 및 새로운 차원의 디자인 유연성을 제공하는 nRF52832의 기능 및 성능 조합에 근접하지 못하고 있다.

nRF52832는 업계 최초로 최고 수준의 초고성능을 갖춘 64MHz ARM Cortex-M4F 프로세서를 비롯해 저전력 2.4GHz 다중 프로토콜 무선 및 완전 자동화된 전력 최적화 기능을 갖추고 있다. EEMBC 215 CoreMark를 달성한 nRF52832는 경쟁 솔루션에 비해 최고 60% 이상의 범용 프로세싱 파워를 지원하며, ARM Cortex-M4F 프로세서 덕분에 최고 10배의 부동 소수점 성능과 2배의 DSP 성능을 제공한다. 또한 58 CoreMark/mA에서 nRF52832는 경쟁 솔루션 대비 최고 2배의 전력효율을 달성했다.

한편 nRF52832는 센서, 디스플레이, 터치 컨트롤러, 키패드, 모터, 디지털 마이크로폰, 오디오 코덱 등과 같은 외부 컴포넌트들과 글루리스 인터페이스(Glueless Interface)가 가능하도록 모든 온칩 아날로그 및 디지털 주변장치를 포함하고 있다. 따라서 원격 컨트롤러, 장난감, 스마트 홈 디바이스, 가전기기, 무선 충전 등과 같은 웨어러블 및 휴먼 인터페이스 장치에 적합한 단일 칩 솔루션을 구현할 수 있다.

노르딕의 제품 마케팅 매니저인 파 하칸손(Pär Håkansson)은 “지난해 6월, 새로운 차원의 블루투스 스마트 단일 칩 솔루션을 재정립한 nRF52832가 출시된 이후 어떠한 경쟁사도 아직까지 이에 근접하는 솔루션을 출시하지 못하고 있다.”고 밝혔다.

또한 파 하칸손은 “nRF52832에 대한 수요는 이전의 모든 노르딕 세미컨덕터의 신제품 출시 기록을 능가했으며, 이는 노르딕의 가장 큰 행사이자 많은 엔지니어들이 참가하는 글로벌 테크 투어(Global Tech Tour)의 성공도 크게 일조했다.(글로벌 테크 투어는 노르딕의 최고 엔지니어들이 직접 신규 및 기존 고객들을 만나서 노르딕의 ULP 무선 기술에 기반한 최신 개발 솔루션을 소개하고, 고객들에게 활용방법에 대한 실제 트레이닝을 제공하는 행사로 현재까지 전세계적으로 약 4천여명의 엔지니어와 개발자들이 참석했다.) 이러한 nRF52832 디바이스가 다음 분기부터 샘플링 단계에서 수백만 개에 이르는 양산제품으로 전환됨에 따라 각 지역의 노르딕 세미컨덕터의 모든 고객들도 충분한 수량을 활용할 수 있게 되었다.”고 피력했다.

노르딕 세미컨덕터의 블루투스 스마트 제품 매니저인 키에틸 홀스타드(Kjetil Holstad)는 “현재 단일 칩 블루투스 스마트 솔루션은, 특히 웨어러블 및 IoT 애플리케이션에서, 역사상 그 어떤 무선 시장보다 빠른 성장세를 보이고 있는 블루투스 스마트 기술의 혁신 속도를 따라잡기 위해 상당한 어려움을 겪고 있다.”며, “이는 지금까지는 전력효율을 희생시켜야만 탁월한 성능을 달성할 수 있었기 때문이다.”라고 언급했다.

홀스타드는 “nRF52 시리즈는 최초로 블루투스 스마트 단일 칩 상에 혁신적인 성능과 전력 효율을 모두 달성했으며, 이는 블루투스 스마트 마켓에서 그 동안 절실히 요구해왔던 단일 칩 솔루션이다.”고 말하고, “이제 개발자들은 블루투스 스마트 제품 및 애플리케이션을 개발하는데 있어 보다 자유롭고 과감하게 훨씬 더 창의적인 작업을 수행할 수 있게 되었으며, 이를 통해 블루투스 스마트 무선 기술의 가능성을 재정립할 수 있을 것이다.”고 밝혔다.

아이씨엔 매거진 news@icnweb.co.kr

 
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Posted by on March 7, 2016 in NewProducts, Power

 

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실리콘랩스, 블루 게코(Blue Gecko) 무선 SoC 제품군 출시

실리콘랩스(Silicon Labs, 지사장 백운달)는 다양한 가격과 성능에 대한 옵션 및 블루투스 스마트(Bluetooth® Smart)시장에서 허용되는 최대 +19.5 dBm까지 송신 출력을 제공하는 블루 게코(Blue Gecko) 무선 SoC 제품군을 출시했다고 밝혔다.

실리콘랩스의 EFR32BG 블루 게코 SoC 제품군은 최근 발표한 실리콘랩스의 멀티프로토콜 무선 게코 제품 포트폴리오의 일부이다. 이는 블루투스 스마트 애플리케이션에 적합한 확장성, 에너지 효율성, 보안, 설계 간소화에 대한 새로운 기준을 수립했다.

블루 게코(Blue Gecko)  블루투스 스마트 지원 무선 SoC 제품군

 

업계 최고 수준의 개발 툴 및 소프트웨어로 지원되는 블루 게코 SoC 제품들은 커넥티드 홈, 웨어러블, 리모트 콘트롤, 베이비 모니터, 비콘(beacon), 전자가격표시기(ESL: electronic shelf label), 건강 및 피트니스 기구, PoS(point of sale) 장비를 포함한 다양한 애플리케이션에서 블루투스 스마트 기능을 추가할 때 발생하는 비용과 복잡도를 줄여준다.

실리콘랩스의 블루 게코 포트폴리오는 블루투스 스마트 4.2 개발을 위해 사용할 수 있는 가장 포괄적이고 유연한 하드웨어/소프트웨어 솔루션이며, 신제품 블루 게코 SoC 출시로 실리콘랩스는 블루 게코 포트폴리오를 더욱 보강하게 되었다. 무선 SoC와 함께, 블루 게코 포트폴리오는 사전 인증된 무선 모듈, 실리콘랩스의 블투투스 스마트 소프트웨어 스택, 사용하기 쉬운 소프트웨어 개발 킷(SDK: software development kit)을 포함한다. BOM(bill of materials) 및 R&D 비용을 최적화하기 위하여, 고객사들은 신속한 시장 출시, 설계 간소화, 인증과 관련된 비용과 노력을 최소화할 수 있는 블루 게코 모듈을 이용해 설계를 시작하고, 최소한의 시스템 재설계 및 소프트웨어 재사용으로 비용 효율적인 블루 게코 SoC로 설계 전환을 할 수 있다.

실리콘랩스의 다니엘 쿨리(Daniel Cooley) IoT 제품 마케팅 부사장은 “블루 게코 SoC 제품들은 RF 성능, 에너지 효율성, 보안을 비롯해 업계 최고 수준의 무선 SDK, 소프트웨어 스택, 글로벌 고객 지원에 의한 설계 간소화 등의 장점들이 탁월하게 결합됨으로써 블루투스 스마트 시장을 겨냥한 더욱 스마트한 선택을 제공한다”면서 “블루 게코 포트폴리오는 고객들이 생산 수량 및 제품 사양이 변경될 때 모듈에서 SoC 로 쉽게 전환할 수 있도록 공통적인 소프트웨어 아키텍처를 활용하면서, 서로 다른 무선 게코 SoC 제품에 대한 코드 이식성(portability) 및 활용성을 제공한다”라고 말했다.

또한, 블루 게코 SoC 제품들은 우수한 -94 dBm 수신 감도 및 블루투스 스마트 시장에서 이용할 수 있는 가장 높은 출력을 제공한다. 즉 -30 dBm에서 블루투스 인증 제품에 대하여 최대로 허용되는 +19.5 dBm의 송신출력까지 지원한다. 이번SoC 제품들은 시장을 주도하는 무선 성능을 달성하면서도 발룬(Balun) 및 소프트웨어로 프로그램이 가능한 전력 증폭기(PA)를 내장하여 설계 복잡도, BOM 비용 및 보드 공간을 줄여 준다. 이를 통해, 블루투스 스마트 제품들은 선택된 출력에 관계 없이 최적의 배터리 수명을 제공할 수 있다.

IoT 시스템 통합 기업 모빌로직스(Mobilogix)의 제임스 제프리스(James Jefferies) 사장 겸 CEO는 “실리콘랩스의 블루 게코 SoC 제품들은 매우 우수한 성능, 설계 사양을 초월하는 다양한 기능의 기기를 설계하면서도 BOM 비용 목표치를 비롯한 다른 요건들을 충족시키는 이상적인 블루투스 플랫폼을 모빌로직스에게 제공한다. 블루 게코 SoC 제품을 기반으로 한 우리의 비콘 제품들은 무선 성능, 감도, 접속 범위에서 전세계 고객사가 요구하고 기대하는 수준의 경험을 제공할 것”이라면서 “블루 게코를 선택한 결정적인 요인은 실리콘랩스의 포괄적인 블루투스 스마트 에코시스템이다. 이 시스템은 사전 인증된 모듈 옵션을 비롯해 사용하기 쉬운 개발 툴을 제공하여 무선 설계를 엄청나게 빠르고 생산적인 방식으로 지원한다”고 말했다.

한편, 블루 게코 SoC 제품군은 MCU와 RF의 동시 설계를 위한 단일 환경인 실리콘랩스의 심플리시티 스튜디오™ 개발 플랫폼으로 지원된다. 심플리시티 스튜디오 툴은 개발자가 무선 설계의 설정을 단순화할 수 있는 앱빌더(AppBuilder), 모든 무선 네트워크 활동 전체를 보여주는 데스크톱 네트워크 애널라이저(Desktop Network Analyzer), 개발자가 에너지 소비를 최적화시키고 배터리 수명을 연장시킬 있도록 지원하는 에너지 프로파일러(Energy Profiler)를 포함한다. 실리콘랩스의 사용하기 쉬운 BGScript™ 스크립트 언어는 블루투스 스마트 개발을 더욱 간소화시켜 준다. BASIC언어와 비슷한 친숙한 형태의 BGScript 언어를 사용하여 개발자들은 애플리케이션 로직을 실행하기 위한 외부 MCU가 없이도 블루투스 애플리케이션을 빠르게 설계할 수 있다.

아이씨엔 매거진 오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

 
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Posted by on March 2, 2016 in NewProducts

 

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삼성전자, MWC 2016에서 ‘기어 VR’ 언팩 행사 개최

새로워진 MWC 전시 구성과 네트워크, 반도체 신기술 대거 공개

삼성전자가 22일(현지시간) 스페인 바르셀로나에서 개막하는 ’모바일 월드 콩그레스 2016 (Mobile World Congress 2016, 이하 MWC)’에서 가상현실기기 ‘기어 VR’을 활용한 언팩(Unpacked) 행사와 새로운 MWC 전시 구성을 선보인다.

21일 열리는 이번 언팩 행사는 ‘한계를 넘어서(Beyond Barriers)’를 주제로 시간과 공간적인 제약을 초월한 새로운 연출을 선보일 예정이며, 언팩 현장을 360도 실시간 영상 중계로 전 세계인들에게 새로운 경험을 전달할 예정이다.

2009년부터 진행해 이번으로 15회째를 맞는 삼성전자의 전략 스마트기기 공개 행사 언팩(Unpacked)은 매번 새로운 연출로 삼성전자의 신제품을 기다리는 전세계 소비자들에게 즐거움을 선사해 왔다.

삼성전자는 MWC 2016에서 ’기어 VR’과 4D 의자로 360도 입체 영상을 경험할 수 있는 ‘VR 4D 상영관’을 운영하고 삼성전자의 역대 대표 모바일 기기를 전시해 통신 발전 역사와 갤럭시 브랜드 스토리를 한눈에 보여주는 전시 공간을 운영한다.

바르셀로나의 까딸루냐 광장에서도 21일부터 28일까지 체험형 공간인 ‘기어 VR 스튜디오’를 운영해 행사에 오지 않는 일반인들도 ‘기어 VR’과 4D 의자로 360도 입체 영상을 체험할 수 있게 했다.

삼성전자는 이번 MWC에서 별도 전시를 통해 모바일 B2B 시장도 지속 강화한다. B2B 전시장에서 삼성전자는 모바일 보안 플랫폼 녹스(KNOX)의 보안성과 사용성을 소개하고, 모바일 결제 서비스인 ‘삼성페이’와 다양한 파트너 솔루션도 공개할 예정이다.

삼성전자는 이번 MWC에서 모바일 신제품뿐 아니라 네트워크와 메모리 신기술도 대거 공개한다. 네트워크 사업부는 성능을 높이고 소형화한 기지국 장비, eMBMS를 활용한 LTE 기반 재난안전망(PS-LTE)솔루션, 최고 수준의 망 안정성을 보장하는 사물인터넷(Mission Critical IoT) 솔루션과 사물인터넷용 무선랜 AP 등 다양한 기술을 소개한다.

또한 세계 최초로 5G 초고주파수대역(mmWave) 기지국 간 이동(Hand over) 기술을 공개하고, 서로 다른 통신기술을 자유롭게 묶을 수 있는 MPTCP(Multi Path Transmission Control Protocol) 기술 등 차세대 이동통신 기술 리더십을 선보인다.

반도체에서는 지난해 세계 최초로 양산한 20나노 12Gb LPDDR4 기반 ‘6GB 모바일 D램’과 고성능 원칩 솔루션 ‘엑시노스 8 옥타(8890)’ 등 신제품을 전시한다.

‘6GB LPDDR4 모바일 D램’은 12Gb LPDDR4 칩 4개로 구성된 패키지로 최대 용량, 초고속, 저전력, 디자인 편의성 등을 갖춰 차세대 모바일 기기에 최적의 솔루션을 제공한다.

‘엑시노스 8 옥타(8890)’는 14나노 2세대 공정 기반의 원칩 모바일 SoC(System on Chip) 로, 독자 커스텀 CPU 코어 기술을 적용한 첫 엑시노스 제품이다.

한편 삼성전자 C랩 우수 과제로 지난해 8월 스타트업 기업으로 독립한 솔티드벤처도 골프와 피트니스에 특화된 운동 코칭 솔루션인 ‘아이오핏(IOFIT)’ 전시 부스를 마련한다.

 
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Posted by on February 24, 2016 in Event, Market

 

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ARM, 5G 속도 지원 Cortex-R8 프로세서로 SoC 성능 2배

차세대 LTE 어드밴스드 프로(LTE Advanced Pro)와 5G 기반의 모바일 베이스밴드 표준 및 대용량 스토리지 애플리케이션에 도입 전망

영국 반도체 설계자산(IP) 기업 ARM 은 5G 속도를 지원하는 새로운 ARM Cortex-R8 프로세서를 발표했다. 이에 따라 반도체 설계 업체들은 ARM 기반 모뎀과 대용량 스토리지의 시스템온칩(SoC) 성능을 2배로 높일 수 있게 되었다. ARM의 최신 실시간 CPU는 차세대 5G 모뎀과 대용량 스토리지 디바이스가 요구하는 낮은 레이턴시(Latency, 지연), 고성능 및 전력 효율성을 제공한다. 이 프로세서는 현재 라이선스 가능하며, 2016년 내에 실리콘으로 생산될 예정이다.

LTE-어드밴스드 프로와 5G는 계속해서 높아지는 고속 데이터 전송 속도, 빠른 응답 시간과 M2M(기계 간 통신) 및 IoT 통신의 대폭적인 증가와 같은 요구 사항을 충족할 것으로 예상된다. 이러한 요구 사항은 CA(Carrier Aggregation, 이종 주파수대역 묶음), 효율적인 조각 스펙트럼(fragmented spectrum) 활용, 에너지 효율성 지속과 함께 차세대 모뎀에 요구되는 필수 사항이다.

5G 속도 지원하는 ARM Cortex-R8 프로세서

5G 속도 지원하는 ARM Cortex-R8 프로세서

차세대 모뎀은 Cortex-R8 기반 SoC를 통해 쿼드 코어 CPU 구성, 시스템 일관성, 다양한 메모리 및 주변 장치 인터페이스 등을 채택 가능해, 보다 효율을 높이고 성능을 확장할 수 있게 되었다. Cortex-R8은 모든 차세대 모바일 브로드밴드 디바이스가 필요로 하는 확장 가능한 성능, 저전력 소모, 빠르고 고도로 예측 가능한 인터럽트 응답 시간, 매우 낮은 레이턴시 인터페이스 등을 제공한다.

Cortex-R8는 쿼드 코어로 구성되어 전반적인 성능이 획기적으로 개선되었다. 또한 실시간(Real-time) 기능과 더 낮은 레이턴시 메모리가 결합하여 동급 최강의 성능을 발휘한다.

제임스 맥니븐(James McNiven) ARM CPU 그룹 사업부장은 “5G는 데이터 전송 속도를 크게 높여 훨씬 뛰어난 모바일 경험을 제공할 수 있다. 이를 통해 모바일 통신은 일대 혁신을 불러일으킬 것으로 기대된다”며, “현재 상용화된 기술 중 가장 뛰어난 실시간 CPU인 Cortex-R8은, 비교할 수 없는 성능으로 5G 모뎀 개발에 크게 기여하게 될 것이다. 이는 차세대 스마트폰, 태블릿, 커넥티드 카 및 IoT의 통신을 위한 핵심 요소로 자리매김할 것”이라고 밝혔다.

ARM은 1990년대에 1세대 GSM 디바이스가 등장한 이래 셀룰러 모뎀 분야 세계 1위 CPU 아키텍처로 인정 받고 있으며, 현재 전 세계 200억 대 이상에 달하는 셀룰러 디바이스들의 중추적인 요소이다. 다음 주 바르셀로나에서 개최되는 모바일 월드 콩그레스(MWC)에서 공개될 최신 스마트폰과 커넥티드 IoT 제품들을 통해 계속해서 주도적인 입지를 고수하게 될 것이다.

화웨이(Huawei)의 튜링 프로세서 사업 부장 대리인 다니엘 디아오(Daniel Diao)는 “ARM 아키텍처는 모뎀에서 실시간 고성능 프로세싱을 위한 신뢰할 수 있는 표준이다. 셀룰러 기술 리더인 화웨이는 이미 5G 솔루션 개발을 진행하고 있으며 Cortex-R8가 제공할 획기적인 성능 향상에 높은 기대를 걸고 있다. 이 기술은 낮은 레이턴시와 고성능 통신이 중요한 성공 요인으로 작용하는 디바이스 전반에 널리 도입될 것”이라고 밝혔다.

데이터 스토리지 분야에서만 14억 개 이상의 Cortex-R 프로세서를 출하한 ARM은, 데이터 스토리지 SoC 솔루션을 위한 업계 선도적인 아키텍처로, 모든 주요 HDD 및 SSD SoC 공급업체들에 의해 사용되고 있다. Cortex-R8은 기업 및 개인용 스토리지 솔루션으로 사용되는 HDD 및 SSD가 대용량 및 고속 데이터 전송 속도를 제공하는 데 필수적인 성능, 용량, 효율성을 대용량 스토리지 컨트롤러 개발 업체들에게 제공함으로써 사업 범위를 확장한다. Cortex-R8은 처리할 작업 부하(workload)에 따라 성능을 유기적으로 확장 또는 축소하는 방식으로 이러한 솔루션의 개발을 효율적으로 가능하게 한다. Cortex-R8은 SoC 시스템을 통해 성능을 확장하도록 지원하는 다양한 매우 낮은 레이턴시 전용 인터페이스들을 포함하고 있다.

ARM의 실리콘 파트너들은 이미 설계 작업에 착수했다. 대용량 스토리지 시장을 목표로 설계될 Cortex-R8기반 SoC는 올해 안으로 출시될 전망이다. Cortex-R8 프로세서를 이용해 설계된 모뎀을 통해 새로운 LTE-어드밴스드 프로와 5G 표준이 시장에 진출할 것으로 예상된다. 또한 Cortex-R8은 기존 소프트웨어와 호환되어 설계 주기를 단축할 수 있고, 이를 통해 개발 업체들은 단일 CPU 아키텍처 기반으로 자사의 실시간 제품 범위를 확대할 수 있다.

아이씨엔 오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

 
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Posted by on February 18, 2016 in NewProducts

 

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자일링스, 데이터 센터 인터커넥트에서 비용 효율을 높여주는 획기적인 트랜시버 발표

5미터의 구리 케이블당 25Gb를 지원하는 업계 최초의 FPGA, 버텍스 울트라스케일 디바이스

자일링스는 데이터 센터 인터커넥트의 비용 효율을 높여주는 획기적인 트랜시버 기술을 발표한다고 밝혔다. 자일링스의 버텍스(Virtex)® 울트라스케일(UltraScale)™ 디바이스는 데이터 센터에서 25GE, 50GE, 100GE 구리 케이블 및 백플레인 IEEE을 준수한다. 또한, 데이터 센터에서 최대 5 미터의 구리 케이블까지, 그리고 백플레인 인터커넥트에서 최대 1미터까지 지원하는 관련 규격들을 충족한다.

이러한 규격에는 IEEE 802.3bj 100GBASE-CR4/KR4, IEEE 802.3by 25GBASE-CR/CR-S/KR/KR-S 및 25Gb(기가비트) 이더넷 컨소시엄 50GBASE-CR2/KR2 등이 있다. 이로써 데이터 센터 고객들은 비용 및 전력이 최적화된 솔루션으로 어떤 규격이나 규격을 준수하는 판매 업체든 ToR(top-of-rack) 스위치로 서버를 연결하여 광 케이블 대신 nx25G 구리 케이블을 사용할 수 있다.

자일링스의 트랜시버 기술은 뛰어난 신호 품질과 자동 조정 이퀄라이제이션으로 최고의 신호 무결성과 가장 빠른 직렬 링크 구현했다. 버텍스 울트라스케일 FPGA는 통합된 100G 이더넷 MAC IP, 소프트 오류 교정(RS-FEC) IP, ASIC급 로직 패브릭 등을 이용해 데이터 센터 작업량 가속에 완벽한 고성능 저지연 이더넷 솔루션을 제공한다.

자일링스 FPGA, SoC 제품관리 및 마케팅 수석 책임자인 커크 사반(Kirk Saban)은 “버텍스 울트라스케일 FPGA의 대량 생산은 물론, 업계에서 유일하게 구리 케이블 및 백플레인 사양에서 25Gb을 보장한다. 자일링스는 고객들이 가장 낮은 위험성과 최고의 비용 효율적인 솔루션을 고객의 데이터 센터에 활용할 수 있도록 최선을 다하고 있다”라고 전했다.

파워일렉트로닉스 매거진 power@icnweb.co.kr

 
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Posted by on February 10, 2016 in NewProducts

 

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TI, 폴리페이즈 스마트 미터를 위한 완전 통합형 SoC 포트폴리오 확장

업계 최고의 정확도, 대형 내장 메모리 및 첨단 조작 방지 보호 기능을 제공하는 새로운 미터링 SoC

TI코리아(대표이사 켄트 전)는 스마트 그리드 분야의 에너지 관리, 통신 및 제어 솔루션 부문을 선도하는 혁신적 기업으로 디스트리뷰텍(DistribuTECH) 2013에서 60종의 새로운 완전 통합형 미터링 SoC를 선보였다.

MSP430F677x SoC는 IEC 62053-22와 ANSI C12.20 클래스 0.2 표준을 포함한 스마트 폴리페이즈 e-미터 글로벌 규제 요건을 충족할 뿐만 아니라 이를 뛰어넘는 전기 측정 정확도를 자랑한다.

또한 MSP430F677x SoC의 대형 내장 메모리를 통해 정밀한 계측 기능을 구현할 수 있으며, 첨단 조작 방지 보호 기능이 제공되어 전력 회사의 도전율(power theft)과 미터 오작동을 방지한다.

향상된 아날로그 프론트 엔드는 MSP430F677x SoC에 최대 7개의 24bit 시그마-델타 데이터 컨버터를 장착하여40°C ~ +85°C 온도 범위에서 전체 2000:1 입력 전류 범위에 동급 최강의 정확도를 제공해 최고 수준의 미터 정확도를 달성한다.

또한 최대 512KB의 플래시 메모리와 32KB의 SRAM 메모리가 칩상에 집적되어 있어 개발자들은 사용시간에 대한 동적 가격표 구성, 인터벌 데이터(Interval Data)를 위한 대형 버퍼(buffer), 계측 데이터 형식 지정을 위한 DLMS/COSEM유무선 프로토콜용 통신 스택 등 더욱 정밀한 계측 기능을 구현하는데 집중 할 수 있다.

전력 회사의 도전율과 미터 오작동을 방지하기 위해 MSP430F677x SoC는 여러 첨단 조작 방지 보호 기능을 포함하고 있다. 예를 들어 온칩 RTC(Real-Time Clock) 관련 전용 핀이 미터 조작을 탐지하고 타임 스탬프(time-stamp)를 표시함으로써, 전력 회사는 추가적인 미터 손상을 추적하고 줄이는 동시에 예방까지 할 수 있다.

또한 128bit의 하드웨어 가속 AES(Advanced Encryption Standard) 모듈은 전통적인 소프트웨어 방식과 달리 암호화 시간을 단축시켜 미터 보안과 성능이 개선되고 에너지 소비가 감소하는 이점이 있다.

MSP430F677x SoC와 함께 제공되는 소프트웨어 지원 기능을 통해 개발 기간을 단축하고 비용을 한층 절감할 수 있다. 무료로 제공되는 MSP430™ 에너지 라이브러리 코드가 ANSI/IEC 인증 미터에 요구되는 모든 에너지 및 전력 관련 폴리페이즈 미터 연산을 수행한다. 유틸리티 미터 제품을 개발하는 기업의 경우 초기 작업에 이 코드를 유용하게 활용할 수 있다. (MSP430F677x SoC에 관한 자세한 내용은 http://www.ti.com/f677x-pr-lp 참조)

MSP430F677x SoC의 추가 기능 및 장점
• 메모리 밀도 증가로 개발자들은 지그비(ZigBee), wM-Bus, PRIME, G3-PLC 및 RF 메시 네트워크를 포함한 다양한 유무선 통신 표준에 연결 가능

• 6개의 구성형 직렬 통신 주변장치를 통해 UART 4개, SPI 6개 또는 I2C 포트 2개를 조합할 수 있어 다수의 유선 통신 표준에 연결 가능

• 통합 디스플레이 드라이버가 8Mux 320 세그먼트 LCD 컨트롤러를 지원하여 보다 세밀한 디스플레이와 폭넓은 언어 지원 가능

• 128bit 하드웨어 가속 AES 모듈은 전통적인 소프트웨어 방식에 비해 암호화 시간을 한층 단축시켜 주며 보안 유무선 통신 지원 가능

디스트리뷰텍(DistribuTECH) 2013에서 TI 방문
디스트리뷰텍은 유틸리티 분야의 선도적인 스마트 그리드 컨퍼런스이자 박람회이다. TI 부스(943번 부스)에서는 TI 스마트 그리드 데모 및 솔루션을 확인할 수 있으며, TI의 스마트 그리드 전문가들을 만나볼 수 있다. 또한 TI 트위터(@TXInstruments), TI MCU 페이스북을 통해서도 관련 전시 정보를 받아 볼 수 있다.

TI의 스마트 그리드 솔루션
지난 10여 년에 걸쳐서 수 백만 개의 에너지 미터 IC 제품을 공급해 온 TI는 전세계 스마트 그리드 시장에 혁신적이고, 안전하며, 경제적이고, 미래의 변화에 민첩하게 대응할 수 있는 솔루션을 공급하고 있다.

TI는 계측 분야에 대한 전문 지식, 애플리케이션 프로세서, 통신 시스템, 무선 커넥티비티 및 아날로그 컴포넌트 등 업계에서 가장 폭넓은 스마트 그리드 포트폴리오를 간편한 실리콘 형태로 제공한다. 또한 그리드 인프라, 유틸리티 미터링 및 홈/빌딩 자동화 규격을 준수하는 솔루션을 위해 유용한 첨단 소프트웨어, 툴 및 지원을 하고있다. (보다 자세한 내용은 http://www.ti.com/smartgrid 참조)

아이씨엔 매거진 2013년 02월호

 
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Posted by on January 31, 2016 in Automation

 

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